toafy 发表于 2018-5-30 11:28
铜表面高温易氧化，氧化后就不粘锡了
好比烙铁头一样
但是这个有一定风险，如果有一点点粘上的话，那发热块上的锡会越粘越多，移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了！
看前方 发表于 2018-5-30 12:00
但是这个有一定风险，如果有一点点粘上的话，那发热块上的锡会越粘越多，移动过程中如果滴到板上别的地方 ...
根据你的描述，觉得这个风险的可能性不大
1、氧化层致密，一般情况下不会被破坏，即使破坏了一点，也不会持续扩大，反而越来越小
2、粘锡后不会越粘越多，因为每次压融后，都会把多余的锡吸走
如果要确保没有粘锡的可能性，最好是更换导热材料
即使在铜表面镀层，也有磨损的时候
或者在气缸抬起的同时，下方用另一机构挡住，避免漏锡滴到板上
看前方 发表于 2018-5-30 11:53
冲击还好，就是气缸压过去顶在PCB上，把上面的一块锡熔掉，吸嘴吸掉，但是锡的位置比较小，在个小夹角里 ...
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
toafy 发表于 2018-5-30 13:06
根据你的描述，觉得这个风险的可能性不大
1、氧化层致密，一般情况下不会被破坏，即使破坏了一点，也 ...
好的，那我先不做处理，加热半天烧一烧
氧化了再试试！
感谢大神支招！
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
好的，那我就这样先试用几天看看效果！
恰恰相反，材料要对锡的浸润性要好，浸润角要小。其次要耐温度，铜显然不行。
702736 发表于 2018-5-30 14:21
恰恰相反，材料要对锡的浸润性要好，浸润角要小。其次要耐温度，铜显然不行。
确实是这样的，之前做了一款，不锈钢做的，不行，导热性还是差了点！
这才改回了铜，要不就没这么多麻烦事了！
llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
电子线路板的铜箔表面是如何处理的？能否参考下？
人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来
看前方 发表于 2018-5-30 14:40
确实是这样的，之前做了一款，不锈钢做的，不行，导热性还是差了点！
这才改回了铜，要不就没这么多麻烦 ...
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
shentu 发表于 2018-5-30 15:12
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
铝太软了，用过几次，最前端那里就像刀卷了口样的，不好看