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楼主: 看前方

铜的一种表面处理方法

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 楼主| 发表于 2018-5-30 12:00:39 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 11:28' B' E" h/ z6 E' a& \1 \  H- `
铜表面高温易氧化,氧化后就不粘锡了- ~* m$ _! l% ^% `
/ i  g. v6 l% F" I
好比烙铁头一样

( X4 i( V& Z8 k' m8 T8 W9 i. \但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了!" V# [- U. W! g: o1 X
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发表于 2018-5-30 13:06:27 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 12:00* U" V; B6 L- y" T5 ~% Y$ i
但是这个有一定风险,如果有一点点粘上的话,那发热块上的锡会越粘越多,移动过程中如果滴到板上别的地方 ...

2 f+ u! ]0 k0 T! M" N' K7 G根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
. e% I+ r9 @, H8 g2 ?
) f( \" M& ~. h3 v$ S3 \1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也不会持续扩大,反而越来越小
. ?: B& q. @+ M6 j* T1 Z7 \  R! k* [2 g
2、粘锡后不会越粘越多,因为每次压融后,都会把多余的锡吸走
  q) R+ m0 n* n+ g* Y3 |: I* |" Y* m7 j& A6 i" v- `( }) R' ^
如果要确保没有粘锡的可能性,最好是更换导热材料! x) K* F: @4 H

% \6 J4 K# N3 G+ A4 Y即使在铜表面镀层,也有磨损的时候
! d1 p1 P! }) z4 H
2 a; x  [# q, u( |8 y$ e! t或者在气缸抬起的同时,下方用另一机构挡住,避免漏锡滴到板上9 Q" n- s% l, j

2 Q+ Q+ A! @6 F8 O" F4 y! H# x
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发表于 2018-5-30 13:20:13 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 11:53
4 w' O1 h  c( _* f% e2 N冲击还好,就是气缸压过去顶在PCB上,把上面的一块锡熔掉,吸嘴吸掉,但是锡的位置比较小,在个小夹角里 ...

6 ?, |% s$ f! J; c* g一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
& f  G- R- I: W! S0 e- }' f
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 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:17 | 显示全部楼层
toafy 发表于 2018-5-30 13:06
! ]( @1 X4 j8 ?' L% |根据你的描述,觉得这个风险的可能性不大
6 r  \4 `) p& b7 e+ F# \8 R
- o+ S% o* j( P2 d2 a+ b/ R1、氧化层致密,一般情况下不会被破坏,即使破坏了一点,也 ...

. Q6 j/ `7 z. R  U! r5 C( [; D' b好的,那我先不做处理,加热半天烧一烧
- h- P; j) {. }$ v5 }氧化了再试试!  o" a# ~( U/ |
感谢大神支招!' T. k1 a9 G; t" K& E& [, n
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 楼主| 发表于 2018-5-30 13:40:54 | 显示全部楼层
zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
. W# F: V! ], x& O# I2 E5 C( e0 Q一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。
# {- R9 I! \3 l
好的,那我就这样先试用几天看看效果!
# S; `/ u, n. I
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发表于 2018-5-30 14:21:15 | 显示全部楼层
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。
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 楼主| 发表于 2018-5-30 14:40:13 | 显示全部楼层
702736 发表于 2018-5-30 14:218 W+ F5 X* g% j, n& r5 O4 U, O0 q
恰恰相反,材料要对锡的浸润性要好,浸润角要小。其次要耐温度,铜显然不行。

+ h9 v4 m( x. x) i确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!
" T. [1 ]7 M1 S' K, R7 k这才改回了铜,要不就没这么多麻烦事了!
0 m" K4 a" ^4 A4 M/ }# s
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发表于 2018-5-30 15:09:34 | 显示全部楼层
llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
3 z0 Y' o& f! ?/ m% k/ H+ p7 p7 i电子线路板的铜箔表面是如何处理的?能否参考下?
' e0 o+ _7 I( q/ u3 Y% z
人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来+ f% t" d) R$ `

点评

您理解的是元器件引脚焊接部分,俺指的是除此之外。怪俺描述不清。。。  发表于 2018-5-30 21:27
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发表于 2018-5-30 15:12:09 | 显示全部楼层
看前方 发表于 2018-5-30 14:407 O- V. V6 @" T4 R
确实是这样的,之前做了一款,不锈钢做的,不行,导热性还是差了点!( D, v% M' Y7 h8 u
这才改回了铜,要不就没这么多麻烦 ...
" L2 {. ^) F* p  b+ b7 V0 F
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。( Y' L* q# r' \
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 楼主| 发表于 2018-5-30 15:20:00 | 显示全部楼层
shentu 发表于 2018-5-30 15:12- |6 G# v) w7 x! ^. @8 Z9 h! u
那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

0 N1 t5 m. N2 M: `, S铝太软了,用过几次,最前端那里就像刀卷了口样的,不好看" V+ x' A/ s" \5 ?" r* F
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