铜的一种表面处理方法

看前方

toafy 发表于 2018-5-30 11:28
" v$ r3 k/ x! {8 f# ]; q7 K铜表面高温易氧化，氧化后就不粘锡了
5 P( b, B1 e: m2 [6 J; `
好比烙铁头一样

* @8 L. v0 ~6 J+ a3 C) L+ A1 f! z# j9 @但是这个有一定风险，如果有一点点粘上的话，那发热块上的锡会越粘越多，移动过程中如果滴到板上别的地方就麻烦大了！
$ E) A+ {; s8 o+ P6 @  _6 |: x- ]

toafy

看前方 发表于 2018-5-30 12:00
但是这个有一定风险，如果有一点点粘上的话，那发热块上的锡会越粘越多，移动过程中如果滴到板上别的地方 ...

根据你的描述，觉得这个风险的可能性不大

% ]9 ]" i# X% N6 F9 W4 m1 Z0 E/ w0 ?1、氧化层致密，一般情况下不会被破坏，即使破坏了一点，也不会持续扩大，反而越来越小
) M- c/ g3 r* H7 j+ ]  `
, {# W' q; t) s  N! }2、粘锡后不会越粘越多，因为每次压融后，都会把多余的锡吸走
/ U! l, n, M! {4 X, O$ g: _0 o6 B6 @
5 ?& p: @7 i7 G) H8 A如果要确保没有粘锡的可能性，最好是更换导热材料

即使在铜表面镀层，也有磨损的时候
* ]" P' }- D& `1 I' k/ W$ ~/ P
或者在气缸抬起的同时，下方用另一机构挡住，避免漏锡滴到板上

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zxflyc

看前方 发表于 2018-5-30 11:53
冲击还好，就是气缸压过去顶在PCB上，把上面的一块锡熔掉，吸嘴吸掉，但是锡的位置比较小，在个小夹角里 ...

/ \9 j* K4 K- Z( r$ \; r2 Y一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。

看前方

toafy 发表于 2018-5-30 13:06
0 C2 {1 q; f7 A8 A* x+ G3 G根据你的描述，觉得这个风险的可能性不大

1、氧化层致密，一般情况下不会被破坏，即使破坏了一点，也 ...

" b) n* |% U( x好的，那我先不做处理，加热半天烧一烧
$ ]  t% J2 x) P3 k) f* h$ _/ t氧化了再试试！
" N6 A! U. x3 V( i4 h# P7 [感谢大神支招！

看前方

zxflyc 发表于 2018-5-30 13:20
9 l* F+ Y& f, T3 g9 o* i一般铜氧化了很难上锡。不放心就吸一下或者吹一下。

7 R: O+ h  H/ Q* I+ K0 A好的，那我就这样先试用几天看看效果！

702736

恰恰相反，材料要对锡的浸润性要好，浸润角要小。其次要耐温度，铜显然不行。

看前方

702736 发表于 2018-5-30 14:21
恰恰相反，材料要对锡的浸润性要好，浸润角要小。其次要耐温度，铜显然不行。

4 I7 J% X" ~) }3 i( x确实是这样的，之前做了一款，不锈钢做的，不行，导热性还是差了点！
这才改回了铜，要不就没这么多麻烦事了！

shentu

llh2253 发表于 2018-5-30 10:52
* i" \  n7 A4 b7 S电子线路板的铜箔表面是如何处理的？能否参考下？

人家重点是不沾锡。。。。。。你反着来

shentu

看前方 发表于 2018-5-30 14:40
确实是这样的，之前做了一款，不锈钢做的，不行，导热性还是差了点！
& R4 j1 r9 g+ w" U: l" h" W这才改回了铜，要不就没这么多麻烦 ...

' ]  v) _% o& w' t* z8 b4 M那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。
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看前方

shentu 发表于 2018-5-30 15:12
" Z3 e  W8 q, {: s2 c, N% d5 ?那为什么不用铝。锡不太易沾在铝合金上。

6 h" k  O3 ~6 |* I/ ]% d铝太软了，用过几次，最前端那里就像刀卷了口样的，不好看