硅片超精密磨床的发展现状——一篇非常好的论文摘来给大家
硅片超精密磨床的发展现状董志刚， 田业冰， 康仁科， 郭东明， 金洙吉
（大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 辽宁 大连 116024）
摘 要： 硅片超精密磨床是半导体集成电路（ＩＣ）制造中的关键装备，主要应用于ＩＣ制程中的硅片制备加工和ＩＣ后道制程中图形硅片的背面减薄。国外硅片超精密磨床制造技术发展很快，具有高精度化、集成化、自动化等特点。介绍了超精密磨床在大尺寸（≥φ300 ｍｍ）硅片超精密加工中的应用状况，详细评述了国外先进硅片超精密磨床的特点，并指出了大尺寸硅片超精密加工技术的发展趋势。
关键词：超精密磨床；超精密磨削；金刚石砂轮；硅片；集成电路（ＩＣ）
Ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｓｔａｔｕｓ ｏｆ Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ ｆｏｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗａｆｅｒ
ＤＯＮＧ Ｚｈｉ－ｇａｎｇ， ＴＩＡＮ Ｙｅ－ｂｉｎｇ， ＫＡＮＧ Ｒｅｎ－ｋｅ， ＧＵＯ Ｄｏｎｇ－ｍｉｎ， ＪＩＮ Ｚｈｕ－ｊｉ
（Ｋｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｆｏｒ Ｄａｌｉａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ＆ Ｎｏｎ－ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ
Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｏｆ Ｍｉｎｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｅｄｕｃａｔｉｏｎ， Ｄａｌｉａｎ 116024， Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ ｉｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｋｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓ ｉｎ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ， ｗｈｉｃｈ ｉｓ ｍａｉｎｌｙ ｕｓｅｄ ｉｎ ｂｏｔｈ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ ｏｆ ｐｒｉｍａｒｙ ｗａｆｅｒ ａｎｄ ｂａｃｋｓｉｄｅ ｔｈｉｎｎｉｎｇ ｏｆ ｐａｔｔｅｒｎｅｄ ｗａｆｅｒ． Ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ ａｎｄ ｈａｖｅ ｆｅａｔｕｒｅｓ ｏｆ ｈｉｇｈ ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ， ｉｎｔｅｇｒａｔｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ａｕｔｏｍａｔｉｚａｔｉｏｎ ｅｔｃ． Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ， ｔｈｅ ｐｒｅｓｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ｏｆ ｔｈｅ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ａｐｐｌｉｅｄ ｉｎ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ （≥φ300ｍｍ） ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ， ｔｈｅｉｒ ｆｅａｔｕｒｅｓ ａｒｅ ａｎａｌｙｚｅｄ ｉｎ ｄｅｔａｉｌ， ａｎｄ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｔｒｅｎｄｓ ｏｆ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ ａｒｅ ｐｒｅｄｉｃｔｅｄ．
ＫｅｙＷｏｒｄｓ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ； Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ； Ｄｉａｍｏｎｄ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｗｈｅｅｌ； Ｓｉｌｉｃｏｎ ｗａｆｅｒｓ； ＩＣ
其余见附件
天气大侠的头像好酷呀！
好资料收下了，谢谢！ 下来看看。谢谢楼主！ 天气大侠！还是你自己的照片好看！ 好东西，得慢慢看。多知道点好 坛子里不知道有没有想读研究生的 郭冬明此人有很多的课题，如果你认为自己的能力足够强，而且能承受足够的压力那可以去体验以下。如果能力一般那就算了。 好东西，多谢楼主分享！ 多谢分享,学习一下,增加吹牛的资本 谢谢，我想看看.....:)
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