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硅片超精密磨床的发展现状/ l6 G' i. q6 z. {
6 K( B0 ~* B: X董志刚， 田业冰， 康仁科， 郭东明， 金洙吉6 H* M/ d, [- f- m
# n3 a# Y* Z; ?0 b（大连理工大学精密与特种加工教育部重点实验室 辽宁 大连 116024） , C+ {8 j! k3 c% ~$ D
摘 要： 硅片超精密磨床是半导体集成电路（ＩＣ）制造中的关键装备，主要应用于ＩＣ制程中的硅片制备加工和ＩＣ后道制程中图形硅片的背面减薄。国外硅片超精密磨床制造技术发展很快，具有高精度化、集成化、自动化等特点。介绍了超精密磨床在大尺寸（≥φ300 ｍｍ）硅片超精密加工中的应用状况，详细评述了国外先进硅片超精密磨床的特点，并指出了大尺寸硅片超精密加工技术的发展趋势。
, A0 k& O1 w# l 关键词：超精密磨床；超精密磨削；金刚石砂轮；硅片；集成电路（ＩＣ）
0 _! ~+ M' y" C2 \: lＤｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ Ｓｔａｔｕｓ ｏｆ Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ Ｍａｃｈｉｎｅ ｆｏｒ Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｗａｆｅｒ% n1 I2 b! H4 ]( b
% J% Q6 J0 _. B+ H: jＤＯＮＧ Ｚｈｉ－ｇａｎｇ， ＴＩＡＮ Ｙｅ－ｂｉｎｇ， ＫＡＮＧ Ｒｅｎ－ｋｅ， ＧＵＯ Ｄｏｎｇ－ｍｉｎ， ＪＩＮ Ｚｈｕ－ｊｉ
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+ s& `) }/ c3 i0 l- H（Ｋｅｙ Ｌａｂｏｒａｔｏｒｙ ｆｏｒ Ｄａｌｉａｎ Ｕｎｉｖｅｒｓｉｔｙ ｏｆ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ＆ Ｎｏｎ－ｔｒａｄｉｔｉｏｎａｌ 3 p3 P" r% a2 I& S) A5 W& E' T
Ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｏｆ Ｍｉｎｉｓｔｒｙ ｏｆ Ｅｄｕｃａｔｉｏｎ， Ｄａｌｉａｎ 116024， Ｃｈｉｎａ） Ａｂｓｔｒａｃｔ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ ｉｓ ｏｎｅ ｏｆ ｔｈｅ ｋｅｙ ｅｑｕｉｐｍｅｎｔｓ ｉｎ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｉｎｇ， ｗｈｉｃｈ ｉｓ ｍａｉｎｌｙ ｕｓｅｄ ｉｎ ｂｏｔｈ ｍａｎｕｆａｃｔｕｒｅ ｏｆ ｐｒｉｍａｒｙ ｗａｆｅｒ ａｎｄ ｂａｃｋｓｉｄｅ ｔｈｉｎｎｉｎｇ ｏｆ ｐａｔｔｅｒｎｅｄ ｗａｆｅｒ． Ｔｈｅ ａｄｖａｎｃｅｄ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ｈａｖｅ ｂｅｅｎ ｄｅｖｅｌｏｐｅｄ ａｎｄ ｈａｖｅ ｆｅａｔｕｒｅｓ ｏｆ ｈｉｇｈ ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ， ｉｎｔｅｇｒａｔｉｚａｔｉｏｎ ａｎｄ ａｕｔｏｍａｔｉｚａｔｉｏｎ ｅｔｃ． Ｉｎ ｔｈｉｓ ｐａｐｅｒ， ｔｈｅ ｐｒｅｓｅｎｔ ｓｔａｔｕｓ ｏｆ ｔｈｅ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅｓ ａｐｐｌｉｅｄ ｉｎ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ （≥φ300ｍｍ） ａｒｅ ｉｎｔｒｏｄｕｃｅｄ， ｔｈｅｉｒ ｆｅａｔｕｒｅｓ ａｒｅ ａｎａｌｙｚｅｄ ｉｎ ｄｅｔａｉｌ， ａｎｄ ｔｈｅ ｄｅｖｅｌｏｐｍｅｎｔ ｔｒｅｎｄｓ ｏｆ ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｍａｃｈｉｎｉｎｇ ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ ｆｏｒ ｌａｒｇｅ ｓｃａｌｅ ｗａｆｅｒ ａｒｅ ｐｒｅｄｉｃｔｅｄ．
% _- H% R* k. [2 }9 n+ ^6 f6 X ＫｅｙＷｏｒｄｓ： Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｍａｃｈｉｎｅ； Ｕｌｔｒａ－ｐｒｅｃｉｓｉｏｎ ｇｒｉｎｄｉｎｇ； Ｄｉａｍｏｎｄ ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｗｈｅｅｌ； Ｓｉｌｉｃｏｎ ｗａｆｅｒｓ； ＩＣ( }* N; D* F; e3 e, X
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1 n; f3 F6 u+ P A3 j9 V7 p其余见附件# n/ R5 j2 ]& |4 m+ @( q: M f3 R
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发表于 2007-9-29 00:06:08
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