请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的?
图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构, 本来是两部分粘到一起的,我给拆开了,左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽,最细的部分直径不足1mm,请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的?这种陶瓷是特殊的材料吗?谢谢!陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等,它们经成形、装配、烧结后制作管壳。 xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等,它们经成形、装配、烧结后制作管壳。
一次成型吗?
lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
一次成型吗?
陶瓷有模具的,肯定是一次成型了。
lz这个怎么像大功率电阻?
threetigher 发表于 2017-5-31 13:27
陶瓷有模具的,肯定是一次成型了。
lz这个怎么像大功率电阻?
是一个光栅温度传感器
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