请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的？

lxpgod

    图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构， 本来是两部分粘到一起的，我给拆开了，左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽，最细的部分直径不足1mm，请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的？这种陶瓷是特殊的材料吗？谢谢！
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xiaobing86203

陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

lxpgod

xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

一次成型吗？

threetigher

lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
一次成型吗？

2 F# t! t6 r. f: ]陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。
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lz这个怎么像大功率电阻？
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lxpgod

threetigher 发表于 2017-5-31 13:27
陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。
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lz这个怎么像大功率电阻？

是一个光栅温度传感器
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