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请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的?

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发表于 2017-5-28 13:24:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
    图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构, 本来是两部分粘到一起的,我给拆开了,左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽,最细的部分直径不足1mm,请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的?这种陶瓷是特殊的材料吗?谢谢!
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发表于 2017-5-28 13:56:23 | 显示全部楼层
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等,它们经成形、装配、烧结后制作管壳。
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 楼主| 发表于 2017-5-31 11:06:59 | 显示全部楼层
xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56
2 k) }4 n7 Q4 @' Z& b9 H0 Z0 ]陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等,它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

% W+ f; y4 Z1 ?. h; {一次成型吗?
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发表于 2017-5-31 13:27:39 | 显示全部楼层
lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
3 @) I. P% q. u一次成型吗?
0 R- b, s1 V) h
陶瓷有模具的,肯定是一次成型了。/ ^6 J+ T* R' a+ P8 E0 B

3 y7 T7 H0 A9 X  D( s$ `lz这个怎么像大功率电阻?  n; H# w# q5 B/ T( L; E
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 楼主| 发表于 2017-5-31 14:32:17 | 显示全部楼层
threetigher 发表于 2017-5-31 13:27
/ P( r, I0 L- M. v5 q& b( a2 }陶瓷有模具的,肯定是一次成型了。
% r/ c! d+ I$ t. c  E* J6 T3 o
lz这个怎么像大功率电阻?
% L: @5 k: B0 a) e) u9 n
是一个光栅温度传感器8 R- Q8 U7 X+ V% u: ?+ }
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