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请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的?

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发表于 2017-5-28 13:24:14 | 显示全部楼层 |阅读模式
    图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构, 本来是两部分粘到一起的,我给拆开了,左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽,最细的部分直径不足1mm,请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的?这种陶瓷是特殊的材料吗?谢谢!
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发表于 2017-5-28 13:56:23 | 显示全部楼层
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等,它们经成形、装配、烧结后制作管壳。
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 楼主| 发表于 2017-5-31 11:06:59 | 显示全部楼层
xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56
  e8 r% V6 F7 [3 B2 }" L% y3 }9 M陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等,它们经成形、装配、烧结后制作管壳。
& ?8 Q- u/ O+ J$ z3 {0 Y. Q# y
一次成型吗?
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发表于 2017-5-31 13:27:39 | 显示全部楼层
lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
5 {& c0 S+ @* p5 e一次成型吗?

8 A* o0 p/ A0 T, G& I陶瓷有模具的,肯定是一次成型了。
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lz这个怎么像大功率电阻?  ^6 i% ~5 ?0 ~7 ?: E) w
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 楼主| 发表于 2017-5-31 14:32:17 | 显示全部楼层
threetigher 发表于 2017-5-31 13:27# [) T" K4 ]$ C, o7 ~. n
陶瓷有模具的,肯定是一次成型了。8 }$ ^4 ^$ H8 U9 S

& M# A! N: V# I$ _+ u8 Nlz这个怎么像大功率电阻?
/ T7 W' e' E2 O1 m" }
是一个光栅温度传感器: s; P4 Q( c! N* c& I' o+ N: G
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