请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的？

lxpgod

    图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构， 本来是两部分粘到一起的，我给拆开了，左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽，最细的部分直径不足1mm，请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的？这种陶瓷是特殊的材料吗？谢谢！

, J2 p% O3 A1 Q" R+ D1 L

xiaobing86203

陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

lxpgod

xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

一次成型吗？
( G3 \* e2 O& x- `  j2 Q; d( a

threetigher

lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
" \5 P/ R: n* S( M* C一次成型吗？

% t& E- e- H2 i0 V" A% p陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。
; j* J4 ^  J* b  m+ G9 _: D
lz这个怎么像大功率电阻？
$ T) E0 N) ^$ R& b

lxpgod

threetigher 发表于 2017-5-31 13:27
+ Z6 o9 i) D$ s- h0 R$ a陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。

0 @; F* A0 a: q7 \! E: elz这个怎么像大功率电阻？

是一个光栅温度传感器