请教图里这个陶瓷封装是怎么加工的？

lxpgod · 发表于 2017-5-28 13:24:14

图里是一个陶瓷光栅温度传感器的内部结构，本来是两部分粘到一起的，我给拆开了，左边的那个盖根据光栅的形状加工的对应的凹槽，最细的部分直径不足1mm，请问这个陶瓷是怎么做到那么精细的加工的？这种陶瓷是特殊的材料吗？谢谢！

xiaobing86203 · 发表于 2017-5-28 13:56:23

陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

lxpgod · 发表于 2017-5-31 11:06:59

xiaobing86203 发表于 2017-5-28 13:56% J) K* ^- H! T3 Z
陶瓷封装材料主要有Al2O3、BeO、SiC、Si3N4等，它们经成形、装配、烧结后制作管壳。

一次成型吗？

threetigher · 发表于 2017-5-31 13:27:39

lxpgod 发表于 2017-5-31 11:06
' H5 h2 s# I+ h$ ]. b8 z3 y一次成型吗？

陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。

lz这个怎么像大功率电阻？

lxpgod · 发表于 2017-5-31 14:32:17

threetigher 发表于 2017-5-31 13:27) \9 m! F2 A: j A
陶瓷有模具的，肯定是一次成型了。
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8 K- G. A! _9 T3 @( S1 `( R6 ]/ elz这个怎么像大功率电阻？

是一个光栅温度传感器

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