线路板打样常识
试算价格订单要求>计算价格
客户编号：0 审核短信通知发货短信通知[说明]
板子大小：在此输入50以内的数字×在此输入50以内的数字 (单位：cm)[说明]
板子层数：1 2 4 6 8[说明]
板子数量：最少5片
[说明]
拼版个数：[说明]
板子厚度：0.4 0.6 0.8 1.0 1.2 1.6 2.0[说明]
最小线宽/线距：4/4mil 5/5mil 6/6mil↑[说明]
BGA：0.25 0.35↑ 无[说明]
过孔：0.2mm 0.25mm 0.3mm↑[说明]
半孔：有 无[说明]
盲埋孔：一阶 无[说明]
阻抗：有 无[说明]
阻焊颜色：绿色 红色 黄色 蓝色 黑色 白色[说明]
字符颜色：白色 黑色[说明]
焊盘喷镀：有铅喷锡 无铅喷锡 沉金[说明]
阻焊覆盖：过孔盖油 过孔开窗 注：如是gerber文件，一律按文件加工，此选项无效！[说明]
飞针测试：样品免费测试
批量飞测:AOI测试+飞针测试
测试架测试:AOI测试+测试架测试,速度快，一次性费用，返单不收测试费
目测：FQC人工目检，适合单面板及非常简单的板子，不收费[说明]
铜箔厚度：1oz 2oz[说明]
发货时间：正常2－3天24小时加急(加收200元)48小时加急(加收100元) [说明]
需要发票：不需要 需要[说明]
备注：
收货地址： 快递公司：
制程能力
项目加工能力说明
最高层数16层PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
最大尺寸550x560mmPCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
最小线宽线距3/3mil3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距
最小孔径( 机器钻 )0.25mm机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
最小孔径( 激光钻 )0.1mm激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上
孔径公差 (机器钻 )±0.07mm机械钻孔的公差为±0.07mm
孔径公差 (激光钻 )±0.01mm激光钻孔的公差为±0.01mm
过孔单边焊环3milVia最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥6mil指的是线路中两块铜皮的连接线宽
成品外层铜厚35--70um指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚17-35um指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型感光油墨白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽≥0.15mm字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高≥1mm字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
字符宽高比1:05最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理
喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化
板厚范围0.4--3.0mmPCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
板厚公差± 10%电路板的板厚公差
最小槽刀0.65mm板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8
走线与外形间距≥0.25mm（10mil）锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺最小半孔孔径0.6mm半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm
拼版：无间隙拼版间隙0间隙拼是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版：有间隙拼版间隙1.6mm有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
抗剥强度≥2.0N/cm
阻燃性
94V-0
阻抗控制公差
土10%
Pads厂家铺铜方式
Hatch方式铺铜厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽用Drill Drawing层如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件中开窗层Solder层少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层用Keepout层或机械层请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺阻焊即平时常的说绿油，PCB目前暂时不做阻焊桥
板材类型FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料，多层板使用益料
谢谢楼主无私奉献，虽然不是这个行业的，但还是收藏下，赞！ 我在电子厂工作，谢谢了 曾经的同行， 路过支持下！
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