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制程能力 9 q4 P/ s8 I' x# l1 j0 d0 C% R
最高层数 16层 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层 # ?, y# ^" N& _" ^
最大尺寸 550x560mm PCB暂时只允许接受500x500mm以内，特殊情况请联系客服
: z( M9 v- p# W0 B8 y9 _/ }% e最小线宽线距 3/3mil 3/3mil(成品铜厚0.5 OZ)，4/4mil(成品铜厚1 OZ)，5/5mil(成品铜厚1.5 OZ)，6/6mil(成品铜厚2 OZ)，条件允许推荐加大线宽线距 # M- _. h4 B2 F3 `
最小孔径( 机器钻 ) 0.25mm 机械钻孔最小孔径0.25mm，条件允许推荐设计到0.3mm或以上
: a1 s# h1 e+ H2 N% k最小孔径( 激光钻 ) 0.1mm 激光钻孔最小孔径0.1mm，条件允许推荐设计到0.15mm或以上 , q- h6 U6 i; B9 q6 s$ H6 B
孔径公差 (机器钻 ) ±0.07mm 机械钻孔的公差为±0.07mm 7 F d( Q% H) G9 C
孔径公差 (激光钻 ) ±0.01mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
. P/ s) H! A! T% l {/ X# V' B( L- y过孔单边焊环 3mil Via最小3mil,器件孔最小5mil,加大过孔焊环对过电流有帮助 / } }' O( f$ ?# t8 _, ^
有效线路桥 6mil 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
% e0 f b. \- ~- R" {% |/ o成品外层铜厚 35--70um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
; I' Y* L* S- ]( a6 _6 u6 X成品内层铜厚 17-35um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
; Z- U6 h8 W& Y0 p8 z阻焊类型 感光油墨 白色、黑色、蓝色、绿色、黄色、红色等
. f4 ~, S, K2 L5 M6 J9 J, I' d最小字符宽 ≥0.15mm 字符最小的宽度，如果小于0.15mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰 ; p# n1 E* ~$ W7 [: E) K
最小字符高 ≥1mm 字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰 9 L% B2 c, i9 H
字符宽高比 1:05 最合适的宽高比例，更利于生产
N' ~" X+ v* r% n, n' f表面处理
& C, M0 j% V8 `" T4 k喷铅锡、喷纯锡、化学沉金、大批量可做防氧化 , ~1 V! ~% R) a! J- M. _
7 a+ a {7 z$ Y: g+ m* W
板厚范围 0.4--3.0mm PCB目前生产常规板厚：0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm，大批量最厚板厚可加工到3.0
4 e V0 `/ p/ f" A8 d3 r/ u板厚公差 ± 10% 电路板的板厚公差
& F6 o% p& E7 e2 z. G最小槽刀 0.65mm 板内最小有铜槽宽0.65mm，无铜锣槽0.8 + d9 t N: h0 V3 ?6 q, N% V1 E& H
走线与外形间距 ≥0.25mm（10mil） 锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
9 p. Y8 q9 ?" d) m/ v2 t半孔工艺最小半孔孔径 0.6mm 半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.6mm ) S/ W' {7 _) \
拼版：无间隙拼版间隙 0间隙拼 是拼版出货，中间板与板的间隙为0 # M9 O0 i. J. D- h r8 G E% K
拼版：有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难 / Z) v+ z4 ^6 L4 E/ [5 s) S
抗剥强度 ≥2.0N/cm $ {- u" N1 u4 e. m" j
7 u6 U& D0 j! Q5 u
阻燃性 0 w7 K/ c, u0 Y3 N/ l, x3 G
94V-0
% g' N3 v- U, X" }4 G# [: U
6 g; G5 T: O7 G% N7 G阻抗控制公差
7 d/ V$ H2 m( I7 j' q C6 g土10%
3 `2 { } G) ?6 P: o! J# @3 z5 J. z% I6 W6 {" ^. r# ^7 n7 @: [# |
Pads厂家铺铜方式
+ v0 Q3 ~! T' h4 y: B+ j* w0 ]Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
5 E& V/ B0 _3 i# P8 XPads软件中画槽 用Drill Drawing层 如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层 - @+ Y( Z9 J, h! `
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
3 Z) U; @; j: _# z2 X8 RProtel/dxp外形层 用Keepout层或机械层 请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一 9 Y4 ^9 U7 m$ J% t4 m! I G
特殊工艺 阻焊即平时常的说绿油，PCB目前暂时不做阻焊桥
# e5 |( U1 H4 \2 V1 @板材类型 FR-4、高频板材、Rogers、FR4板双面使用A级料，多层板使用益料 | 
发表于 2013-10-11 07:52:39
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