焊接头材料选用，请教
现有一紫铜（10X4X2）mm和银点（￠3.5X0.5）焊接工艺，中间有助焊片厚0.02mm，上焊头材料为铬锆铜，下焊头为钼钢，焊接时总是出现银点粘在焊头上或也有时紫铜粘钼钢，多次调节电流＼焊接时间＼焊接压力效果都不好，特请教指点是材料的问题还是别的细节没注意到？何种材料做上下焊头合适？谢谢！急！！咋没人帮忙?自己顶一下 这样的搭配对于焊接面来说没有问题，这是挺好的一个组合。提高压力可以减弱粘电极，建议你试试压力125-180KG的区间，当然这还要看你银点的材质，未必一定会合适；但是银点在上电极上有残余或者轻微粘连的状况是不可避免的，材料特性决定的。
如果你想解决银铜粘连的问题，你可以用Cuw的上电极，但是这种电极对于焊接的稳定性不如CuZrCr，建议你CuW 在80-20到50-50之间选。如果你对焊接的要求不高可以用这种。 本帖最后由 Drip 于 2011-12-4 19:03 编辑
我们是做激光焊接的 路过 激光焊接 http://www.kslfhj.com
高温胶带 http://www.chuyuein.com usstimp 发表于 2011-12-2 11:37 static/image/common/back.gif
这样的搭配对于焊接面来说没有问题，这是挺好的一个组合。提高压力可以减弱粘电极，建议你试试压力125-180K ...
现在用的上焊头是钨铜的(10~20)%不粘了,但是换一种原材料又粘,不稳定,不过效果大有改观,
陀螺的海豚 发表于 2011-12-11 18:07 static/image/common/back.gif
现在用的上焊头是钨铜的(10~20)%不粘了,但是换一种原材料又粘,不稳定,不过效果大有改观,
你所指的换一种材料是？被焊接的材料？什么材料？
楼主，电极设计有问题，建议：钼钢用来做电极不合适，选用钨电极或者钼电极。作用于紫铜端。银点端焊接电极用铬锆铜（钨铜）作为电极，注意有效水冷，避免焊接高温导致银点发黑变色。钨电极或钼电极设计为镶嵌电极。镶嵌电极设计
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