第一类：气孔的影响因素& c# t, x1 m; W* @" b
1.氩气不纯
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( `& r9 {1 t( g! J/ m l: y) v; y. D焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。; F; J6 a/ |' |, }/ q
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯3 J5 ~2 H7 l5 F3 E- I
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( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。4 B; z% n' N+ ?- N" ~
# D7 f# Q- ]: J1 X, y8 n3 T8 j- C6 Z2.氩气流量
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氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。
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3.气带漏气
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4 p4 x9 D$ w8 g6 J气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。" ] r; `" c& k
5 Q3 \/ H, @% K4. 风的影响
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。6 G7 ^. }- F& }; D7 Q3 y* p
, s% O& R7 J% |2 ]& e# q5.焊枪喷嘴的影响
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喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。
' f! Y0 ^/ P/ G& a/ J$ }1 l9 v6.焊枪喷嘴与工件间的距离
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( S; }; l1 x, C. U该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。
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- }: K2 X2 r0 c# G- ~: g7.气瓶内压力太小; g3 n3 S5 A/ d% T
, Q- E) B: B$ [, b6 x# p气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。6 _+ ?$ b2 \/ }3 f
8.焊枪角度过大
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焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。
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9 .氢气流量表的影响% Z; a& J! }* m/ o6 J
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流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。
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10 .操作的影响- p% v6 u, f3 ~. |) N# H% [
: n; L4 @8 W3 N1 J" r) `在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。# ? Y9 A K4 L2 b5 T( h7 D5 \
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11 .焊枪配件不合适 S& E2 [& f$ x" |
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钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。
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第二类：焊接材料的影响& n# Q$ X- H" r l4 v$ ^
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1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。; D2 B/ D O8 g7 W% Z$ o K
3 B8 p# M' H! B& H, Y8 T5 \8 U# ?2 .焊丝不干净
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/ X# c; i+ c3 R1 ~ m, n3 u焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。* [5 x( f* I( e7 {% H5 ?2 y/ n3 r
9 R, {# g# e# S第三类：母材材质的影响
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) D% z3 w O: C8 B6 ?4 R1. 板材或管材质量的影响
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5 P. c9 [- N" ^% W- x I, ]8 x板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。9 D V. n0 J4 s! p7 n- o$ n
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2 .钢种的影响) e: _4 E. ^0 C" P- E) J- t
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沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。
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第四类：钨极的影响 N9 _& ?7 i! a q6 g7 g
& E! k. S- \. d1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。! i. W' v: [; y
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2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
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第五类：焊接工艺的影响
% T2 {' \2 g( O. Y1 |1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。! t% w& R- P5 @6 E- i' @
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2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。( W! v$ k N( Q4 v6 Q
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3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。* U3 J# S* S: z8 W
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4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。; P7 F3 B$ D0 ]8 r. t3 Z3 l
P5 x# _4 n& y- _( d$ C4 K5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
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: ^" w6 f- H& F, c! W0 c结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
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