第一类：气孔的影响因素
8 @) U6 h1 A% o1.氩气不纯( L5 d& U- ~) M& S7 r
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焊接碳钢时氩气的纯度不低于 99.7 %, 焊接铝时不 低于 99.9 %, 而焊接钛和钛合金用的氩气纯度高达99.99%。
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检测氩气纯度方法: ( l) 在打磨干净的钢板或管子上不加焊丝进行焊接, 然后在焊道上多次重熔, 如果有气孔, 则说明氩气不纯+ S: w& w5 y1 W
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( 2) 焊接时, 电弧周围有非常小的火星也说明氩气不纯。
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(3) 有时当氩气的纯度接近焊接要求的纯度要求时, 用上述2种检测方法并不能检验出来,但是在焊接有间隙的焊口时, 就会在焊缝的根部产生断续的气孔, 或者在盖面焊时产生表面气孔, 或焊道表面有一层氧化皮。4 l4 [1 [. R$ W+ c" u
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( 4) 在镍板上点焊数点, 焊点呈银白色, 表面如镜面,则说明氩气纯度合格。+ |9 ^, \& L7 _% A9 ]9 |
- M$ A% F4 A9 j5 J2.氩气流量1 Y* C; B' C" s1 V! i; r
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氩气流量过小, 抗风干扰能力弱 ; 过大,气体流速太大,经过喷嘴时形成的近壁层流很薄,气体喷出后, 很快紊乱,而且容易把空气卷人, 对熔池的保护效果变差。所以,氩气的流量一 定要合适,气流才能稳定。& T1 O+ F+ x( j/ L- ]* ?
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3.气带漏气" b- C2 D: Y, L4 f
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气带接口或者气带漏气都会造成焊接时气体流量过小，空气被吸人气带内, 从而造成保护效果不好。
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4. 风的影响1 Z/ e3 a1 ^6 ^, ~6 g D0 M; b
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风稍大, 会使氩气保护层形成紊流, 从而造成保护效果不佳。因此, 风速> 2m/s时要采取防风措施 ;焊接管子时,要把管口堵住,避 免在管内形成穿堂风。/ r$ q" m+ \: y/ x6 Y3 Z
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5.焊枪喷嘴的影响
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喷嘴直径过小, 当电弧周围的氩气有效保护范围小于熔池面积时, 就会造成保护不好而产生气孔。尤其是野外作业、焊接大管子时要用较大直径的喷嘴,以有效地保护电弧和熔池。. X9 f# E3 |6 r) N% x
6.焊枪喷嘴与工件间的距离2 X4 e$ ?6 y _
& g0 `& Z& @" F1 E3 ^该距离小, 对侧风的影 响敏感度小 ; 该距离大,抗风干扰 的能力弱。
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0 Y' |1 I* E: j1 x3 n; {7.气瓶内压力太小) E) A2 l& O- i
, `6 E9 j/ W; t( _9 o! _气瓶内的压力小于1MPa 时要停用。
& R+ I. B3 u) _4 @, B( P. w! e8.焊枪角度过大
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' P9 h. t4 v$ w s焊枪的角度过大,一方面会把空气带人熔池, 另一方面造成长弧侧的氩气流对电弧 和熔池的保护效果变差。- e6 E0 q) C5 i" H
1 x1 [3 {8 @5 o% H1 R5 j9 .氢气流量表的影响
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流量表出气不稳定, 忽大忽小都会影响保护效果。
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10 .操作的影响
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在用带控制按钮 的氢弧焊焊枪时, 在焊前要先放气, 以免气带内的压 力过大, 在引弧 时造成出气流量瞬间过大, 产生 气孔。
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11 .焊枪配件不合适
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3 i+ b& [+ @3 c* W \ W钨极夹不配套, 堵塞气路不流畅, 保护气体从喷嘴内的一侧流出,不能形成完整的保护圈。
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0 T" C, ^5 B- j: U2 T" T3 f第二类：焊接材料的影响
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) |/ Q4 y; t% j3 F0 j/ D% N/ i1 .焊丝型号的影响不能用埋弧焊焊丝代替手工钨极氢弧焊焊丝,否则会产生断续或者连续状的气孔。
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% K' j7 s' n. k: E$ K& A2 .焊丝不干净; \% B3 y$ y: m1 B
* Y9 r3 p H1 J; a0 e焊丝表面有铁锈、油污、水将直接促使焊缝 内产生 大量 的气孔。
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第三类：母材材质的影响$ K6 l7 s- b, G! x, a2 |
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1. 板材或管材质量的影响7 L8 i* R( K8 l! @: [3 V; W
" \, @ g1 G+ ]板材或管材中若有夹层, 夹层中的杂质会促使气孔缺陷的产生。
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" N2 y1 `# L+ I2 .钢种的影响% \" J3 L& S" g2 Y
% T( o: p, o, i0 `! {; Z5 ?沸腾钢 ( 氧含量 大、杂质多 ) 不能用氩弧焊焊接。
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; S; z P: K: w- \" N5 P+ @第四类：钨极的影响# z! A. a' `) c5 H2 X
; I! r% d3 ]. \1. 钨极端部的影响钨极端部不尖,电弧漂移不稳定, 破坏氩气的保护区, 使熔池金属氧化产生气孔。; R# R+ z' q0 A
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2 .引弧时电弧上爬造成保护不好 当用高频引弧的设备时, 刚引弧时钨极端部温度低,不具备足够的热发射电子能力, 电子容易从有氧化膜的地方发射, 沿电极上爬寻找有氧化物的地方发射, 此 时造成电弧拉长, 氩气对熔池的保护效果变差, 当钨极的温度上升后, 电子便从 钨极的前端发射, 电弧弧长相应变短。这时只要把钨极表面上氧化物打磨干净就可以排除。
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第五类：焊接工艺的影响6 s. q8 W- g* ]8 U
1 .坡口清理坡口面以及坡口两侧各10mm 范围都要打磨干净, 避免焊接时电弧产生的磁性把熔池附近的铁锈吸入熔池。" C: \) Q/ k! q6 }/ }+ w
& k5 K' V* g$ i& J2 .焊接速度的影响焊接速度过快, 由于空气阻力对保护气流 的影响, 氩气气流会弯曲, 偏离电极中心和熔池, 对熔池和电弧保护不好。
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5 X! ?9 n7 ~* D0 {0 R [3 .熄弧弧方法的影响熄弧时采用衰减电流或加焊丝、把电弧带到坡口侧并压低电弧的熄弧方法,不 要突然停弧造成高温的熔池脱离氩气流的有效保护,避免弧坑出现气孔或缩孔。 L4 m5 |% i+ I
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4 .焊接 电流的影响焊接电流太小, 电弧不稳定, 电弧在钨极的端部不规则地漂移, 破坏保护区。焊接电流太大, 电弧对气流产生扰乱作用,保护效果变差。& W0 H ]% X: b/ l9 {9 D: C
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5 .钨极伸出长的影响钨极伸出长太长, 氢气对电弧和熔池的保护效果变差。
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结语引起手工钨极氩弧焊焊接时产生气孔的因素固然较多, 但是, 只要了解了氩弧焊的特点, 并根据实际情况逐一排查影响因素, 排除所有引起氩弧焊时焊缝产生气孔的因素, 就能够在实际生产中提高焊接质量。 |
发表于 2019-7-18 10:10:29
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