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PCB设计软件之Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计

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发表于 2019-1-25 13:31:45 | 显示全部楼层 |阅读模式
Protel 99 SE和AD无铜孔及无铜槽设计
) B5 i2 O( i/ N4 f! ~% E. W, ?6 x% h直观做法一:
3 u( S+ i+ h# @8 Q5 \/ {图片分析,焊盘想做成无铜孔,但需要焊盘。
0 @/ M$ A! C5 U* ^8 [反问,为何圈距离焊盘要有一定的距离呀?这个距离是0.2mm。我司采用干胶工艺,如没有0.2mm" b1 O! R0 w8 a
的距离封不住孔就造成孔有铜孔。在此建议各设计工程一定尽最大空间设计大您的焊盘,因要考虑' o& [1 l( p6 h* {
这个孔距离焊盘0.2mm距离焊盘不够大成品可能您的焊盘就是一个线圈了。
% D  Z" V& r- [) s' O! P4 R( {/ O6 c& `! A1 [3 W3 F
图.JPG 6 t+ X5 O3 t# \* ]1 ]. U- F2 J
下图分析如您设计的圈叠加在铜皮上没有同上图,圈距离焊盘0.2MM的距离,那生产就会出现二种可能性。- y9 B& }, G3 ^
  左则这三个孔成品有铜和无铜的可能性各占一半。因为您的设计不规范,不规范化就会出现多种结果。& i+ V/ d% j6 A' B
图2.JPG
7 R* R6 m2 d8 m4 Q软件自身(孔无铜定义)做法二:; ~4 u) b5 |1 ]$ @7 z4 k* J
图3.JPG ! V9 \. u7 n1 |7 j/ c5 j/ S& r( \
, H% l" ~9 B5 g  U& O3 ?
如贵司提供(GERBER文件),前提要求必须提供分孔图表如下图必须做:1 b' t2 W/ j& s. K+ }) h8 K7 Z
图4.JPG
& C' Y$ w' I" g; `1 ^; D$ m$ U9 ~8 ?; ?5 b, Y% Q! f* q
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 楼主| 发表于 2019-2-18 13:49:07 | 显示全部楼层
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