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楼主: 天涯莹道心

2个半圆的同轴度测量---请教

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发表于 2008-9-18 00:32:02 | 显示全部楼层
这个问题在于零件为局部圆,无法确立基准;* i7 N& g: G$ b3 q8 ~( [
今天没事,再加本人还在找工作,就给你出个注意吧,不对的地方还请见谅:5 X6 F$ L4 g  q/ P' p9 V0 W
1、建议以下图的方法进行检测;6 G2 S8 @' u3 z* P$ Z
2、图中是通过借助检具本体来模拟出一个基准圆,用来确定测量基准;
# A5 i: g: M& {8 ]( o3、零件圆柱部份需与检具体紧密贴合,以保证测量的准确性;/ U3 s+ M3 A& c% b, B6 r
4、测量销需在较轻的作用力下测量,否则测量不准确。
/ ?) W1 r  S6 H1 Q1 K( M+ g. W7 w! C3 U! t
[ 本帖最后由 许先 于 2008-9-18 00:39 编辑 ]

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发表于 2008-9-19 23:50:20 | 显示全部楼层
所测量的应该是求两圆弧的同心度,或者是两半弧圆柱的同轴度,在这里只需测量同心度就可以了.% v, J. C, o) s  u3 Q7 u
 相对来说较快较省钱省力的就是用测量投影仪来测量两个圆弧的圆心距离(测两个圆弧时要取多点),如果公差带是带φ的,同心度就是圆心距的两倍,如果不带φ,那么同心度就是圆心距.0 d6 r6 P1 B$ Z8 t- T7 ^9 K6 L

0 f/ P0 g# c$ e- Z" R" Y  P3 X

5 c  L8 ~: a1 S+ S& W

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发表于 2008-9-20 14:48:33 | 显示全部楼层
十一楼,请看看楼主R弧公差,公差太大用此功能规测量误差比较大.(请各位高手帮忙,下图中的2个半圆同轴度要求0.12mm,批量生产,要求每件都测,两圆半径分别为dia2.890+0.01/-0.005,dia2.015+0.01/-0.005(英寸);- ~4 E6 J- L- Q# D% [

- n/ P; l1 M3 O4 r1 O[ 本帖最后由 冰雪钱 于 2008-9-20 14:50 编辑 ]
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发表于 2008-9-20 14:56:33 | 显示全部楼层
楼主:可否利用两钢球支撑其中一R弧,再打表测两另一R弧
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发表于 2008-9-20 19:40:02 | 显示全部楼层
用个半圆规定位在其中一个半圆上,半圆规中心开孔,用个芯轴插入半圆规孔内,芯轴上装个杠杆表,7 J  ]& N2 f$ r* |6 }2 y2 d# C3 j5 e
直接旋转打表测.
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发表于 2008-9-22 02:17:56 | 显示全部楼层
原帖由 冰雪钱 于 2008-9-20 14:48 发表
0 r- m# v- Z! _" d十一楼,请看看楼主R弧公差,公差太大用此功能规测量误差比较大.(请各位高手帮忙,下图中的2个半圆同轴度要求0.12mm,批量生产,要求每件都测,两圆半径分别为dia2.890+0.01/-0.005,dia2.015+0.01/-0.005(英寸);
5 u/ K- Y9 N& N7 s
' q7 m. v. m$ K; {( ~0 b
您好!按我说的方法检测的确存在误检。多谢指正!, r$ {% s9 ~+ V0 H- a9 H' f
/ |+ Z$ g- [6 k2 m
0.005英寸*25.4=0.127毫米,大于0.12mm。这个图的尺寸是不是标错了?
+ T% M# Y" d: e: ~! H' _, d, ]3 n8 @% ]6 b+ d: T/ q* E4 d' i. U& M
如果同轴度的单位是英寸,则同轴度和半径公差之比为24,且半径公差在我的方法中对测量的影响理论上是一半,实际应该是48倍。不知这个倍数是否许可?楼主能否能接受?
6 j& Y$ w% h' P8 E6 K8 u# m3 x- |+ n: _6 o7 n6 S
如果半径公差单位为毫米,理论上的结果和上面一样,但公差仅为0.005mm,这对定位的精度要求太高了。有必要对测量的精度提高。不建议用位置度量规。可以用另外的方法,如千分表打表对比法,但需零件上另附条件!
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发表于 2008-9-22 08:56:25 | 显示全部楼层
数控车床一刀下来,同轴度就0.02mm左右,抽检就可以了,没有必要全检。频率为4小时/次,你不放心的话可以2小时/次。你不信自己来跟踪一下该尺寸。
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发表于 2008-9-22 08:59:44 | 显示全部楼层
许先,你的图片怎么像小日本的膏药旗 ,强烈建议您换一张!!!
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 楼主| 发表于 2008-9-23 10:34:45 | 显示全部楼层
感谢各位帮忙,首先说明的是尺寸单位是英寸;8 J; v) C* r0 R2 B2 n
样品阶段我们采用了3中方法:+ L6 d7 Q- @+ G, [
1。CMM,批生产要求100%检验,所以这个方法成本高,效率低,无法采用;
" ~. A* @1 U# e  Q  U! m4 G2。在数控铣上打表找正其中一半圆,打表测量另一半圆,效率更低;
! P  t' }& p( A/ Q( n: A3。类似冰雪钱所说,用一接近半径长度的矩形块定位其中一半圆,块上固定一小表头,旋转打表;由于空间狭小,不好操作,误差大,效率太低;
* x! G; r6 B* H( K0 L5 Y以上3种方法测量结果差不多,已半圆弧顶为0位置,入刀口左摆5道,出刀口右摆2-3道;就是因为测量困难和出入刀位置相差太大,所以现在产品前面工序都已走完,就剩这道工序不敢动了。7 e5 r* o# d/ Q' O
图纸标注就是这样的,曾小批量生产过50件,CMM测量只有30多件合格,这是个长期合作的客户,不做又不行,头疼。
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 楼主| 发表于 2008-9-23 10:41:53 | 显示全部楼层
原帖由 李毅 于 2008-9-22 08:56 发表
$ x. W4 Z* b. f# B# H数控车床一刀下来,同轴度就0.02mm左右,抽检就可以了,没有必要全检。频率为4小时/次,你不放心的话可以2小时/次。你不信自己来跟踪一下该尺寸。
* k' p+ Y1 W0 L
# H9 u: c( X2 c  G# I: o2 |/ D& K
在接这活是我们也认为一刀下来肯定合格,结果不是这样;如果当时有人说一刀下来不合格,估计我们会用唾沫淹死他,结果实际已做就哑了;我们反复了很多次,换工装,换刀杆,换机床,前前后后废了30件才控制在目前这种状态,郁闷了。
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