关于ＥＭＣ本人有详细的资料 下面发一大纲给大家参考～感兴趣的朋友联系我 mial:lpd@vip.163.com3 H& c& G4 `7 t. L# h
W; L+ ?: F( r3 u' ~0 ]+ r
1.+ i B0 ^0 ^! ^. ]5 I( ^% H$ {
电气和电子设备电磁兼容性要求) R( F+ g" B- Z, B
1.1 电磁抗扰度（敏感度）标准及其制定依据 1.2 电磁骚扰（发射）标准及其制定依据
, O5 E, g, w& D3 N* B. c. ^! ^' \* }( P$ O; Y, P- `$ `9 q$ H
1.3 通信/IT设备的电磁兼容标准1 W. P$ M! P2 P( t2 d
1.4 军（民用）电子设备电磁兼容性的关键测试项目 o* G% ] J5 u3 X/ {) |
1.5 电子设备的屏蔽/滤波要求
/ G @6 j5 P3 G; L; ^ b( q2. 电磁耦合及干扰发射机理4 ]/ N' y# c' M9 R; n, E' j
2.1
( \3 t9 _' H1 e时域信号与频域信号的关系$ U5 o2 m- H9 \! c+ q) j/ G+ o: m
# w7 S5 M ?9 U* M2.2干扰耦合信号的频谱分析及其频域特征, R& N3 f& ]4 z1 V7 u9 f
2.3 辐射干扰耦合与发射机理$ ?# D. [# a& d$ l; P' `2 | [
( p( _8 A ?8 z0 {( _$ M, h! D2.4 传导干扰耦合与发射机理, ]. `8 p% C+ Z9 L
2.5 传导干扰与辐射干扰的关系
) \2 F* o" X" Y. z ?7 n$ }. d3. 屏蔽设计理论及技术
c" Q( a& A5 z" [3.1 屏蔽原理及屏蔽分类3 F. h0 k! _1 G
8 U2 C4 F: X) f% [3.2 设备及系统级的屏蔽效能指标分配方法
0 j! k! |- G" t8 [( J3 C3.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法- }9 g% }- p! `: Q8 O. V
" f" b* X9 G5 N1 q, W0 S# A5 q$ E3.4 设备级屏蔽的仿真设计方法& d2 e3 p8 l! R6 h5 M: c" h% \+ n
3.5 手机、笔记本电脑等手持/便携式电子设备的屏蔽设计
* |1 g/ e5 o% p! K3.6 基站、直放站、雷达、通信等高频/微波类电子设备的屏蔽设计
6 C8 d8 H; i+ I3.7 大功率电源、变频器等低频电子设备的屏蔽设计: r' m2 k- b' _, s
6 X* U! S0 m# O/ ^* Q3 v3 H9 t
3.8 电子方舱/屏蔽室的屏蔽设计技术/ {# P0 W) x1 t
4.
4 S8 j/ Y3 n5 T互连设计技术8 p3 }5 o) g1 R& T
4.1 互连电缆的电磁泄漏与耦合机理
, m2 Y1 I$ }4 \6 h5 f$ _3 x4.2 各类互连电缆的电磁兼容特性分析( M: {) ?4 C: j
4.3 互连电缆的电磁兼容性测试技术* v8 a0 S2 z% z; s0 K
4.4 互连电缆与连接器端接设计技术, o% p9 t4 Y& V c# _, m
4.5 互连系统的滤波设计技术
& y$ p; O3 s- w9 m0 @ q9 @5. 印制板设计技术" g+ |8 Z) O3 r8 u1 R
5.1 印制板布线设计的一般原则; p7 S Y, C' b
5.2 印制板的电磁干扰特征; L0 }" E' E; S. E! @: Y
5.3 印制板电磁兼容性与信号完整性的关系3 ^/ y: C0 O0 P o8 e* e$ v
5.4 镜像层在印制板设计中的作用
5 Z' o1 C& x3 A% z' y5.5 印制板电磁兼容性与信号完整性的仿真技术
" Y3 a. S. \% k l+ B4 f8 Y5.6 单层印制板的设计技术, Q# N* ^& S1 J
5.7 多层印制板的设计技术
^$ T! f7 L) K! ]6 N6 Z5.8 印制板的滤波设计技术
; u5 ^& P+ X( H- V7 `6. 滤波技术* n2 r0 @, }/ {9 }" H" j! |4 w
6.1 电源/电机系统的谐波干扰分析与抑制技术3 [2 c% e* Y# u6 H4 m
6.2 电源系统的宽带干扰与抑制技术
. ]# s; L3 c) w' S6.3 电源滤波器的抑制机理与使用方法
% i2 ~6 }0 k3 |% ?; ?$ X" H7 y6.4 信号滤波器抑制原理与使用方法9 A2 r6 n' k; `/ E& l5 [8 E
6.5 磁性元件的干扰抑制原理与使用方法/ e) D; k6 U' d
6.6 各类元器件的高频分布参数控制技术2 @* u. Y$ x( U. S
7. 接地技术, q) D0 e! S5 ~7 C7 m# C
7.1 接地的分类与拓扑概念
+ U6 c1 v. k% @
A& k8 [: v) g7 t" {6 K$ r8 K M% P7.2 信号接地技术
% v' {, U% T( ?% C7.3 电源接地技术
- N2 Q& { a @$ w; j3 }6 J
' e" G. t# A9 n7 r# J7.4 电缆接地技术) M/ J- ^ {6 f9 X! @
7.5 系统接地技术
5 N y, k$ o7 `6 l3 }3 m' D9 k8. 电磁兼容性测试
, y$ A% [% X, S) M' v9 }7 t8.1 电磁兼容测试环境的要求" |/ }- [( I, O( G; J+ ^
7 Q2 E4 c( k* D8.2 传导抗扰度的测试
- H! E q! L( S) `8.3 辐射抗扰度的测试. w/ \/ v2 i( u# _( y5 s
& y# v2 r# y5 F1 e+ U1 z4 q# B4 e# [8.4 传导搔扰的测试
& k; C/ g% D! p; p% W5 T8.5 辐射搔扰的测试
* G1 w1 q! K1 |( o* _9. 电磁兼容测试与故障诊断技术
$ V6 q" w* ^- t' h6 v5 ~9.1 试验大纲和实施细则的制定% W8 H" X6 B& e3 L8 z% h3 P E
# r( R$ n; g$ Y+ c# V6 V W
9.2 附加外围设备的互连与布置
1 y9 j/ ?7 n! ]9.3 不同测试项目的排序与测试
" a& k( o5 L: X! b( `% V/ S, y. T! j- F: ^' f$ a5 ]3 m8 R
9.4 电磁兼容故障诊断设备
! r0 u* k X, L8 @% G2 U5 O4 w9.5 电磁兼容故障诊断步骤* Y' D& p/ O2 E; q+ z! Q
$ K. e/ t8 q8 `1 m H- \; K
9.6 干扰源的判断与定位技术4 R8 _( X# F' S+ _0 b9 o/ D4 b
9.7 干扰耦合途径的判断与定位技术+ B- T) r/ s0 f- ]
9 {# j1 \# @7 b6 [
9.8 设备传导干扰的整改技术
. [' Y6 t% ^2 x9.9 设备辐射干扰的整改技术4 }6 Q* {# l% T" [+ |( [
8 ?" ^% Z, {% x( `9.10 系统电磁兼容故障诊断与整改技术# ]! z7 H' z3 ]/ j6 F0 _
9.11 故障诊断实例分析 |
发表于 2008-7-2 12:28:06
