PCBA板分板项目的一个小故事

非标男

大家好！
现在有一个自动分割PCBA板的项目，板子厚度：0.35mm，大小：75x35mm；零部件到分割边的最小距离0.2mm。
梳理下目前有几个思路；不知道还有没有好的方式，望前辈指教。

1.机械冲裁剪切方式；
优点：效率高。
缺点：剪切时PCBA应力大，对刀模加工精度及配合精度高，产品更新迭代后刀模需要更换。
结论：由于贴片芯片电子元器件较小，担心剪切应力会造成品质隐患，纠结中。

2.CNC铣板方式;
优点：PCBA板应力较小。
缺点：粉尘产生，效率较低。
结论：由于是PCBA板，上面有感光芯片，对粉尘要求比较高，直接不考虑。

3.激光切割方式；
优点：非接触式切割，无应力。
缺点：由于是热加工，会存在一定的热影响区域。
结论：采用冷光源进行切割，尽量减轻热影响，优先考虑方案。

说一下我现在的纠结点：我们的产品更新速度很快，以及产品薄，元器件距离近及小等特点，所以想采用激光切割方式。本来准备大干一场，今天主管过来跟我说，现在不考虑激光，优先采用冲裁的方式剪切。我说为什么？预算不够。当场我没有说什么。后来内心有点不平静了，感觉预算是托词（因为其他同事的激光项目也照常进行中），经过沟通了解，是上面BOSS说没有必要，因为我们现在的手工工装就是机械剪切方式，感觉挺好的。但是我通过项目了解，质检，工程等大家都很希望导入激光工艺，都知道其中应力影响风险（我们现在产品有一定的市场反馈的不合格，我个人觉得剪板应力会造成一定影响）。后面和主管继续交流，说激光设备一定会上，但是先要用机械冲裁方式过度下，我说这不是浪费吗？因为我们已经有新产品在更新设计中了，会更换好几次模具。
吐槽了这么多，第一：我觉得预算不是问题。第二：大家都很希望新的工艺导入（人心导向）。第三：从整线的规划上面，物料的装配顺序会更合理，集成更高的自动化以及风险会降低很多（优势可见）。为什么最终的结果会是这样子呢？

我一直觉得做正确事与正确做事有很大的本质却别。现在我就一直认为激光切割是一个正确的事。现在被带着内心的小情绪来述说下！还望前辈指教。

一展刀锋

大家都很希望新的工艺导入（人心导向）。
这个不是要选激光的理由

另外机械分板机，我一个前同事有在做类似设备，听说效果很好啊，是芬兰的设计，没听说有你这个问题，
他那个机器整体刚性很好，整体设备非常大。。。据说质保20年没问题
分板机也是有档次之分的，不能因为你用的机械分板差就说这个不好。。

另外看你应该负责是生产工艺的，又不是设计的，管他那么多干嘛

3983596

既已决定，还有什么纠结，放下心结，让大家看到你的执行力

瑞香

楼主分析的挺透彻的，我之前的公司就是别人都想这样，老板觉得不行，就是不行

非标男

一展刀锋 发表于 2018-11-1 16:17
大家都很希望新的工艺导入（人心导向）。
这个不是要选激光的理由

说的是一个共识。可是我是做自动化机械设计的，和结构工艺一个组。目前3D方案都设计几版了。你说的设备能说明一下公司吗？

非标男

3983596 发表于 2018-11-1 16:29
既已决定，还有什么纠结，放下心结，让大家看到你的执行力

谢谢你的鼓励

一展刀锋

非标男 发表于 2018-11-1 17:11
说的是一个共识。可是我是做自动化机械设计的，和结构工艺一个组。目前3D方案都设计几版了。你说的设备 ...

在珠海，具体不大了解，你们要想设计的话不可能，只能是买别人的机器

非标男

瑞香 发表于 2018-11-1 16:57
楼主分析的挺透彻的，我之前的公司就是别人都想这样，老板觉得不行，就是不行

只是初浅的分析了下，其实深入还有很多门道。谁叫人家是老板呢！但是被没有说服力的理由直接拒绝，过不了内心的那条坎！

xiaotangzhineng

板子上需要镭射码定位溯源

悠然的旧时光

我們公司用分板機的挺多的，基本都是激光，因為怕影響板材上的元器件，目前還對夾取板材的夾爪加感應器進行受力分析，看是否會影響產品品質。不過老闆決定項目怎麼做首要的當然是成本考慮，激光的成本比機械的高的不是一點點啊。