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以下是本人做过的设计：
1 工业电子衡器1~200吨：电子吊秤，行车秤，钩头秤，料斗秤，皮带秤等； 功能：称重 原理：称重传感器计重 用途：工业领域 2 粉体包装机1 功能：粉体定量包装 原理：螺旋下料，按螺旋转数计重 用途：农业，食品，化工行业的面粉，化肥，农药包装 3粉体包装机2： 功能：粉体定量包装 原理：振动下料+传感器称重 用途：农业，食品，化工行业的面粉，化肥，农药包装 4 液体灌装机： 功能：液体定量灌装 原理：电磁阀+时间压力控制 用途：农业，食品，化工行业的低粘度液体包装如，如饮料，农药，化学试剂等 5 喷杆喷雾机： 功能：大规模农药试剂喷施 原理：800mm地隙农机地盘+8000mm喷杆喷雾机 用途：农业大田的大规模农药试剂喷施 6 固晶机： 功能：半导体晶粒的高速拾取与精确放置 原理：摆臂式伺服驱动，真空吸取，视觉+XY模组定位 用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域 7 扩晶机： 功能：晶圆蓝膜拉伸、扩展、固定 原理：晶圆固定后加热到设定问题，汽缸拉伸蓝膜，自动压入边框 用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域 8分晶机： 功能：晶粒分类 原理：摆臂式真空拾取、视觉+XY模组定位 用途： 半导体后道，主要用在LED、大功率二极管、小型IC等领域，通常是将打过点的坏晶粒和好晶粒分到不同的晶圆蓝膜上。 9 点胶机 功能：各种SMT工艺的锡膏，胶水布施 原理：直线马达龙门+伺服Z轴+非接触/接触点胶泵 用途： SMT，半导体行业的各种封帖，固定，封胶工艺 10 印刷机 功能：锡膏印刷（丝网/钢网） 原理：视觉定位找正+步进进板+伺服印刷头+压力控制 用途：SMT领域的电脑、手机、只能硬件电路板印刷
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发表于 2018-1-22 10:02:17
楼主
