PCB板冲裁后卸料力较大，怎么改善？

非标男

尘世天涯 发表于 2017-10-24 21:58
说实话，你这个方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是带元器件的PCB的切割，模具从来不是一个好的选择，切割 ...

在此感谢！
一、方案的选择：1.激光切割（热加工，会造成PCB切口发黑，固没考虑。PSPKF好像已经解决该问题）。2.铣切（会产生粉尘，生产环境有要求，生产效率较低。固没考虑）。3.PCB板设计不适合锣板/v-CUT等等什么的常用分板。4.至于水刀（PCB板已有元器件，不接触水）。5.模具裁切（a.效率较快。b.有收到行业内这样使用。c.剪切后pcb板尺寸有要求±0.05的公差。d.也了解到刀模裁切时的应力较大，设计时把上刀设计成斜口刀，减小裁切时的应力.f.考虑到冲切一块落料，为了方便其它机构实现自动取放）   
通过以上的分析，最后选择了刀模裁切的方案（比较野的路子）.

二、至于分段裁切，这无疑是一个很好减轻应力的方式，可以考虑（方案：通过设计不同上刀模的长度来实现一次下压，分段裁切）。但是有一个好处是四块小板之间是通过FPC连接的，剪切时应力的影响会变小.

以上分析剪切应力的改善分析，谢谢提供的思路！

三、刀模裁切后，产品与废料会卡在上刀模上。目前有弹性卸料块压在中间。 但会出现卡料现象，改善对策增加卸料弹簧的弹力，通过验证已经解决了。但有衍生出新的问题：卸料块是直接接触在产品上（有电子元器件），增大卸料力无疑会增大对电子元器件的损坏风险.担心会对产品品质造成潜在的风险.

目前有个思路是：一、把废料与产品的卸料块分开（目前是一块），这样在卸料时，产品卸料块只要克服刀模内侧4个切口的摩擦力（目前是要克服内外8个切口的摩擦力）。二、不知道能否在刀模上下功夫，减轻裁切后的摩擦力？

非标男

机床精钢 发表于 2017-10-24 22:40
负冲解决方案
t.880088.360wd.pw

什么也没搜到！

非标男

机床精钢 发表于 2017-10-24 22:40
负冲解决方案
t.880088.360wd.pw

什么也没搜到

非标男

一剑青龙 发表于 2017-10-25 06:32
专业，PCB板层中间还有很多线路，变形有可能引起断裂，电主轴分割的设备PCB厂里叫成型机，往往是一台设备 ...

说的是铣切吗？如果是，粉尘是避免不了的，环境有限制。

702736

楼主的裁切工艺是标准的PCB板的其中一种工序，关键是楼主没将卸料板放在刀口旁，且因为有器件了，所以这卸料板宽度有个一毫米就可以了，不会发生干涉的。楼主可到专业的PCB板厂看下就可

非标男

702736 发表于 2017-10-25 14:09
楼主的裁切工艺是标准的PCB板的其中一种工序，关键是楼主没将卸料板放在刀口旁，且因为有器件了，所以这卸 ...

放在刀口卸料力最小，且接触到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板较小，元器件到刀口的距离最小只有0.6mm。目前一根卸料块，但产品表面有电子元器件，高度不一致，卸料块在下压到最低点时，很大部分的压力都集中在最高的电子元器件上了。

非标男

702736 发表于 2017-10-25 14:09
楼主的裁切工艺是标准的PCB板的其中一种工序，关键是楼主没将卸料板放在刀口旁，且因为有器件了，所以这卸 ...

我想了下，可以做一个卸料块，接触面尽可能靠近刀口来试一试实际效果！这样就不存在压伤电子元器件风险了。

702736

非标男 发表于 2017-10-25 17:45
放在刀口卸料力最小，且接触到PCB基板，高度一致。但剪切的PCB板较小，元器件到刀口的距离最小只有0.6mm ...

卸料块可以做成比如最薄处0.5，其他厚点的，过了元器件高度就是大平面。这是硬的卸料块。
也可看实际情况做成软的比如聚氨酯的，形状对应元器件的可受力形状，也可，但主要近刀口处受力都是要点。

非标男

702736 发表于 2017-10-25 18:48
卸料块可以做成比如最薄处0.5，其他厚点的，过了元器件高度就是大平面。这是硬的卸料块。
也可看实际情 ...

恩。好的。在此表示感谢.

非标男

702736 发表于 2017-10-25 18:48
卸料块可以做成比如最薄处0.5，其他厚点的，过了元器件高度就是大平面。这是硬的卸料块。
也可看实际情 ...

卸料块已经安装了进行验证，效果不错，材料采用的是pom。