PCB板冲裁后卸料力较大，怎么改善？

非标男

        PCB板冲裁设计，上面已经有电子元器件。采用中间冲掉一小块料来实现分离（双边同时裁切）。目前会出现废料与成品会卡在上刀模的情况，解决对策是加大卸料弹簧力，卡料情况改善，但是卸料块(前端贴附软料)会接触到PCB上的零部件（没办法避位），剪切时压在零部件上的力过大会对电子元器件存在较大损坏风险。
        在此求助，在此机构上，减小卸料力。谢谢!

702736

结构不合理。卸料块要做在刀口上，锲型，一毫米就够，这样就不会和器件干涉。

非标男

702736 发表于 2017-10-24 09:57
结构不合理。卸料块要做在刀口上，锲型，一毫米就够，这样就不会和器件干涉。

能否上个简图！

尘世天涯

说实话，你这个方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是带元器件的PCB的切割，模具从来不是一个好的选择，切割的时候需要监控的一个参数就是PCB上的应力，宏观上来说就是避免对PCB造成变形
我见过的有用水刀的，就是高压水流做为刀具，切割损耗非常小，PCB的应力也非常小，并且不会有粉尘，没有清洁度的问题
也有用电主轴和气主轴切割的，几万转的转速也可以把对PCB的接触力缩到很小，不过有明显的缺点，就是灰尘很多，对清洁度要求较高的时候，这个问题会非常难以解决

楼主采用的这个模具切的方法，应力的问题是肯定跳不过的，这里我假定你的客户默许这个做法，我提供一点改善的建议:
以前做IC行业的时候接触过切脚模具，就是把整排的芯片切成一个一个，芯片引脚通常是铜铁合金，有些很夸张的芯片，引脚一个多毫米厚，当时为了减小裁切力，都是采用分次冲切，比如第一次切其中的135脚，第二次切246脚。
当然这只是一个思路，楼主可以发散一下，说不好会有更好的方法

shaftar

这种设备有专业做的买成品就好了，而且PCB利润这么高直接买然后自己做个载具就好了

喂我袋盐

702736 发表于 2017-10-24 09:57
结构不合理。卸料块要做在刀口上，锲型，一毫米就够，这样就不会和器件干涉。

工艺是否合理，已经有电子元器件了，再去冲切？

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一剑青龙

尘世天涯 发表于 2017-10-24 21:58
说实话，你这个方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是带元器件的PCB的切割，模具从来不是一个好的选择，切割 ...

专业，PCB板层中间还有很多线路，变形有可能引起断裂，电主轴分割的设备PCB厂里叫成型机，往往是一台设备好几个主轴，每个主轴下边好几张板子同时作业成型，由于刀具比较短，像这种带有元器件的，只能单张作业了

非标男

shaftar 发表于 2017-10-24 22:15
这种设备有专业做的买成品就好了，而且PCB利润这么高直接买然后自己做个载具就好了

个人觉得这是一个很正确的思路。不过每台设备都会有它的开发背景。

非标男

尘世天涯 发表于 2017-10-24 21:58
说实话，你这个方案太野路子了。
PCB的切割，尤其是带元器件的PCB的切割，模具从来不是一个好的选择，切割 ...

在此感谢！
一、方案的选择：1.激光切割（热加工，会造成PCB切口发黑，固没考虑。PSPKF好像已经解决该问题）。2.铣切（会产生粉尘，生产环境有要求，生产效率较低。固没考虑）。3.PCB板设计不适合锣板/v-CUT等等什么的常用分板。4.至于水刀（PCB板已有元器件，不接触水）。5.模具裁切（a.效率较快。b.有收到行业内这样使用。c.剪切后pcb板尺寸有要求±0.05的公差。d.也了解到刀模裁切时的应力较大，设计时把上刀设计成斜口刀，减小裁切时的应力.f.考虑到冲切一块落料，为了方便其它机构实现自动取放）   
通过以上的分析，最后选择了刀模裁切的方案（比较野的路子）.

二、至于分段裁切，这无疑是一个很好减轻应力的方式，可以考虑（方案：通过设计不同上刀模的长度来实现一次下压，分段裁切）。但是有一个好处是四块小板之间是通过FPC连接的，剪切时应力的影响会变小.

以上分析剪切应力的改善分析，谢谢提供的思路！

三、刀模裁切后，产品与废料会卡在上刀模上。目前有弹性卸料块压在中间。 但会出现卡料现象，改善对策增加卸料弹簧的弹力，通过验证已经解决了。但有衍生出新的问题：卸料块是直接接触在产品上（有电子元器件），增大卸料力无疑会增大对电子元器件的损坏风险.担心会对产品品质造成潜在的风险.

目前有个思路是：一、把废料与产品的卸料块分开（目前是一块），这样在卸料时，产品卸料块只要克服刀模内侧4个切口的摩擦力（目前是要克服内外8个切口的摩擦力）。二、不知道能否在刀模上下功夫，减轻裁切后的摩擦力？