21世纪大趋势：半导体业界的分工与合作(转)

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大部分的半导体技术都经过了以下的过程，即首先由半导体制造商开发、成形，然后交给材料/装置制造商生产。例如，硅晶圆从20世纪50年代开始，大多数的装置都经过了这种过程，目前终于发展到了从技术的研究、开发到生产、供应均由晶圆/装置制造商来实施。虽然这种分工在掩膜（Mask）领域滞后，但总有一天会向由掩膜制造商负责从技术开发到生产、供应的方向发展。如果业界分工照此推进，那么作为用户的半导体制造商与装置/材料制造商之间的合作显得尤为重要。但如果象最近的大型装置制造商那样，力图自主开发完全独立于半导体制造商的全部加工技术，那么为了掌握半导体制造商真正的性能要求，就必须得加大研发力度才行。

　　在半导体的发展史中，大部分半导体技术都经过了先由半导体制造商开发、形成，达到一定水准后由材料制造商及装置制造商生产的过程。

　　例如，就硅晶圆来看，最早是由半导体制造商完成从材料的提纯、单晶生长到晶圆成形加工、薄膜生成的所有工序。但自晶圆制造商诞生以来，技术、生产的主体由半导体制造商过渡到了晶圆制造商。目前，从技术的研究、开发到生产、供应完全在晶圆制造商的负责下进行。同样，相当一部分的生产装置起初也是由半导体制造商在开发新工艺的同时制作出装置本身，或者是由半导体制造商设计完工后委托机械制造商制作。而如今，从开发到生产、供应均由装置制造商负责，甚至到了最近，连工艺也开始附带销售。尽管如此，晶圆制造商和装置制造商要想自行判断未来动向及新一代/新新一代元件的要求具有相当大的难度。在这方面，与正在从事新一代/新新一代的元件开发的半导体制造商加强合作是不可或缺的。

　　　掩膜方面，这种分工相对滞后，因此由半导体制造商开发新一代技术，并为了提供给自家公司而将技术转让给掩膜制造商，由掩膜制造商以该技术为基础改进量产技术、完善供给体制，目前这种生产方式仍在延续。但是，由于半导体制造商越来越无力开发仅提供给自家公司的新一代技术，因此作为一种妥协方式，正在向由一家掩膜制造商与多家半导体制造商合作设立合资公司，并在合资公司完成开发到供给的方向发展。不过，这也仅仅是一个过渡形式而已，迟早会转移到由掩膜制造商负责从新一代/新新一代技术的开发到生产供给的形式。

　　这种业界分工的基本动机在于追求经济效益，但随着分工的进一步推进，业界之间的合作将变得越来越重要，尤其是如何加强与作为用户的半导体制造商的合作，在某种意义上，有可能会成为决定企业生死存亡的关键因素。特别是最近一些著名制造商开始力图自主开发完全独立于半导体制造商的全部解决方案及模块解决方案，那么就会产生各种各样的问题。也就是说，装置制造商希望欲将包括新一代/新新一代装置在内的所有工艺技术都依靠自身的力量来开发。如果一切顺利，这样也未尝不可，但对实际上没有开发过尖端装置的装置制造商来说，要想自行了解半导体制造商真正的性能要求难度很大，因此装置制造商必须超乎寻常的努力才行。

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半导体生产过程中的设备,早期都属于精密非标设备,研发厂家有很大风险,同时也有巨大利润,后期成为标准设备,利润就小了.

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我国生产的种类少,精度低,有很大的发展空间.

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单晶硅材料是半导体工业的基础，其抛光片的加工工艺就很复杂：
' J2 j, ]/ G: ~5 |工艺流程：备料→单晶→截断取样→测量→滚磨→线切割→硅片剥离清洗→厚度测量→倒角→测量→分选→表面磨削→表面腐蚀→边缘抛光→双面抛光→初清洗→综合测量→预清洗→背封LPCVD→快速退火→等离子腐蚀（D.C.P.）→测量→激光软刻号→最终单面抛光→最终清洗→表面测量→表面金属测量→外延→表面测量→外延参数测量→包装盒→包装盒清洗→洁净包装盒→洁净内包装→洁净外包装→入仓库
' Y. j6 E+ {1 i8 R% e5 h实在是复杂，就这些步骤中用到的设备又大都是进口的，即使国产，个别的国产化率也很低，祖国的制造业还是需要我们努力啊

livecs68

研磨工艺中的废液怎么处理的,我知道的很多厂都直接外排了,污染了祖国大好河山,许多厂还是海归开的,

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废液有开发区处理了，公司交费用，至于开发区怎么处理还真不清楚，但有污染是肯定的

livecs68

楼主是设备代理,还是生产线承建商,包括净化室吗,100级能做吗?

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我们是研磨机抛光机设备的生产商，研磨抛光生产线我们可以做，至于净化室是我们所需要的，而不是我们做，研磨和抛光的净化要求不一样，看工件的需求，推荐净化值是1000级