|
|
发表于 2017-8-23 08:44:13
|
显示全部楼层
& Y3 X0 k$ ~" Y$ o& Y3 c* a4 i
* E9 H- C) H3 O3 Q, e$ m7 Y
: ~* n: Q3 f, w/ Z电镀本身就是收到电流的影响，尖端放电（类似比喻，其实就是在尖端电流密度高，导致金属沉积的特别快）2 @3 l: I. ]' T3 X ~& e' Q5 c( x- w
9 k3 d* |; |5 e6 h. \( V
这个产生的原因主要是应该孔口不够平滑（毛刺等等问题）造成尖端电流密度过高，造成圆孔口部尺寸变异特别明显
; F0 L3 U! c" k* O& R9 w" b/ x$ Q2 v9 w4 Y$ {
解决方法就是打磨口部，但是电镀的局限依然存在，膜厚不均是非常难以解决的，只能具体产品来具体设计辅助挂具来解决, F6 P; Z( Y* \9 p3 ^, J" ?: _
; |/ h6 {$ K+ m# w9 ^. }$ Q0 g
如果镀硬铬的膜厚差别让你头痛，那么可以试试另外一个方式，化学镍+真空热处理，晚上资料也很多，可以自行搜索# o2 Q" E0 v5 p7 n0 f3 I
3 X! J6 J, M0 s$ z6 T
在目前的条件下，化学镍是最有可能部分取代硬铬的，可惜随着环保的稽核力度越来越大 ，硬铬还能在电镀园区内找到，化学镍确变得和大熊猫一样，$ m' V) Q7 ^; @. _( Q+ I* L
这是表面处理人 的悲哀，铬致癌，但是好处理，生产过程中没人管，化学镍磷/镍 排放量大，占用废处理资源多，所以，悲哀。。* J. B) r3 L' m. O5 g# x1 d: Z
|
|
楼主: 谷粉
发表于 2017-8-22 13:39:20
楼主
