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发表于 2017-8-23 08:44:13
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3 ], V( z* O, p: ]7 @7 l电镀本身就是收到电流的影响，尖端放电（类似比喻，其实就是在尖端电流密度高，导致金属沉积的特别快）
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5 p. o4 \' z! e2 h$ L: B! _6 d这个产生的原因主要是应该孔口不够平滑（毛刺等等问题）造成尖端电流密度过高，造成圆孔口部尺寸变异特别明显
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) D4 l. w6 u/ a7 K5 N解决方法就是打磨口部，但是电镀的局限依然存在，膜厚不均是非常难以解决的，只能具体产品来具体设计辅助挂具来解决
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$ z2 z$ R; J6 J3 s如果镀硬铬的膜厚差别让你头痛，那么可以试试另外一个方式，化学镍+真空热处理，晚上资料也很多，可以自行搜索2 j: X' |' d' `+ H+ n: y5 Y, N' G
" \- i# Q0 w, x D1 i2 P. E在目前的条件下，化学镍是最有可能部分取代硬铬的，可惜随着环保的稽核力度越来越大 ，硬铬还能在电镀园区内找到，化学镍确变得和大熊猫一样，
- g# b' R1 J& a/ w这是表面处理人 的悲哀，铬致癌，但是好处理，生产过程中没人管，化学镍磷/镍 排放量大，占用废处理资源多，所以，悲哀。。# b) j& ?0 ^! q
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楼主: 谷粉
发表于 2017-8-22 13:39:20
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