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本帖最后由 qincheng 于 2016-7-14 16:29 编辑 : b: Q$ s, ^; z) i
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案例条件:如图1 b \/ {7 y E( y& ]+ p# c
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7 Y) W1 M, ]* d o$ K; r2 b 现在我们给出分析条件,封装电阻的功率为5W,环境温度为40摄氏度。对流环热系数与材料导热系数可查资料。
! Z# i9 c$ s7 V6 N 请分析在系统下散热肋板的稳态温度场,和热流分布。
, P! f f$ M* J 我做这个分析的目的是想和大家一起共同学习和进步,
T- s3 n; b7 d# J 如果大家有什么其他的问题也可以提出来,我能给出方法和建议的一定回复。
$ V: \6 g: g( g$ R 在此我先挂上我的分析结: 请大家给出宝贵建议和对比结果
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