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小米无人机拆解分析

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发表于 2016-6-21 10:33:08 | 显示全部楼层 |阅读模式
由于本屌没米所有拆解只能盗图,望大家原谅我的无耻。2 q  B" N, \1 x& c% w- ^3 W$ z* s
: F) Q# d$ }* @0 C4 C

- U, ?9 y+ C' b5 F. j& ]盗图还要去水印SORRY。只能截图了,这是小米的电调通过反光很明显看到做了防水处理。
# @6 A/ f6 P) C$ ]/ h
! T7 M9 p  A5 X, b. Q
2 C6 g  \( F- T, q- W
, R4 [& X2 t4 _
小米电调没有直接在中心PCB版做贴片印刷而是独立到每个臂,不是技术问题应该是为了减小整个机器的内部空间,从电调来看应该和DJI找的同一家工厂OEM。(纯属猜测): l4 d# x9 K1 R) ^# h
, X6 \% I. J7 ^3 T  \
3 `7 d) l3 d4 u  U

/ t2 t! P2 k* @3 r- e小米的光流声呐模块- A9 H, I9 |& B
0 Z7 @# b- ?1 p8 |% c4 ?7 C

% W$ N8 {1 t* s* Q2 g6 _" z- w* b( W- `  ?1 K4 j4 C
硬件基本和DJI一致,这个符合大多数厂家的做法,借鉴成功总比自己瞎眼摸路来的快。& ~( }( W+ w. S8 w4 T; H  n1 @! P/ ~# o
# S, Y1 D/ d( k

; b- X6 E: f8 Y4 h0 {5 E" b
1 Y% E6 I" U+ w) _小米无人机一样采用智能电池,不知道是否是格式的方案。, O0 D3 \* n% W* z
% V  s2 b( m- Y% S. ~6 j

3 H9 @+ Y4 J& O) a- L, u" _7 w5 b$ ^% m: {- q1 L9 ]
小米无人机的飞控PCB板,加速度计未作任何处理,这个不应该呀,现在买个一千出头的都会做个独立减震,不知道是否通过限速来弥补硬件不足,如果没有后期比较危险。
+ V2 }8 {& {$ d- y* v9 d1 W* _/ h
  t# r. t) U- M9 x6 k! q) I
. J* d3 ^7 t/ T, J/ F8 L

0 ~& g: \" ^7 R这是屏蔽罩,因为上方就是GPS和磁罗盘,做一层金属屏蔽层,防止电磁干扰到GPS模块,小米磁罗盘未外置,这是一个隐患估计下代产品会解决。' j5 y" q! z7 U/ h
0 \+ ?- J0 \* r7 Q" }! E0 b

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传说中的黑匣子,其实就是个SD卡,大疆精灵的是4G,不知道小米的是多大的。记录飞行数据以及操作者的操作信息。基本每家飞控公司都有不是新技术。
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' ~7 p' `7 U0 F0 n" ]6 U4 y. Z. v
2 V; t. [1 A7 I7 [  K0 q
% C( z6 O, I  |4 V
小米无人机的GPS模块,这个大家都差不多,不做解读。
9 Y! @" M5 A2 G( j  a: Y8 d+ ]4 m4 K, ?9 @! r
2 W' h+ o. ]7 v" i
0 j0 b% `$ M' ]) r. ^$ t
这是比较意外的小米第一代机器就用高清图传而不是传统厂家的图传转WIFI模块。传说是1080P的高清图传,对于这个参数是很值得怀疑的,精灵三的720P就已经很高延时,1080P那不是要上天的节奏  F9 y* C4 J. `8 V
" E. v  T0 {, x) w

' h' V! q0 e5 c$ x9 Z# M" {9 D. F) p' b" p; b
最后付一张精灵三的内部图片。只能说革命尚未成功,同志仍需努力。小米一年时间可以做到这样纯属不易,就看稳定性如何了。
8 ]" E4 L$ v* i2 r3 h" O$ D& E. h2 d) [2 n1 v; F5 L. Y
  C. K# W+ P/ |+ d

; M0 k  B5 H3 c( F$ I9 ~. d3 ~' e5 |( K
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  O0 _% v/ p: F5 x( h9 Q

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发表于 2016-6-21 10:45:37 | 显示全部楼层
哈哈,跟着楼主学装飞机~
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 楼主| 发表于 2016-6-21 10:51:59 | 显示全部楼层
本人无人驾驶 发表于 2016-6-21 10:45
3 F6 Z9 W0 E! }- y% v哈哈,跟着楼主学装飞机~
. T, X$ L! K5 c: V$ }7 l

; X9 z# b/ f. y+ u4 f2 z
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发表于 2016-6-21 12:14:05 | 显示全部楼层
只分析了电路板,其它的什么时候发啊1 D1 u* h4 c6 F. q4 C* _) n

点评

没资源拆只能看看别人拆的图了  详情 回复 发表于 2016-6-21 12:55
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 楼主| 发表于 2016-6-21 12:55:46 | 显示全部楼层
laodongbeiren 发表于 2016-6-21 12:14
, r& Q2 d# |0 ~1 X8 y只分析了电路板,其它的什么时候发啊

' U! T- m4 `7 O, R没资源拆只能看看别人拆的图了) s& w) S1 b- V3 |3 u8 S
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发表于 2016-6-22 08:39:33 | 显示全部楼层
楼主辛苦了,有很多模块讲解
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发表于 2016-6-24 23:01:42 | 显示全部楼层
楼主辛苦了,给你点赞。不过有很多地方可以再收集一下
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发表于 2016-6-26 09:55:51 | 显示全部楼层
本帖最后由 机械——菜鸟 于 2016-6-26 09:58 编辑
/ |5 l3 F! ^6 h; O& B, M, H: C3 h4 c2 ]" d) t
不知道他的图传怎么样,自组AV图传看着太伤心了,话说倒是希望小米出开放性的配件,至少价格会降低,还把可靠性掌握在自己的手里
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发表于 2016-6-28 01:56:50 | 显示全部楼层
可能小米的图传会做的比dj好吧,毕竟是做手机的  这块资源我估计比dj牛逼
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发表于 2016-10-7 15:04:00 | 显示全部楼层
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