一种新材料的推广

枫林小寒

（AlSiC）铝碳化硅IGBT基板是高铁上必不可少的零件。铝碳化硅复合材料是将碳化硅陶瓷与金属铝复合而成的新材料，将陶瓷与金属的优秀品质齐集一身，热导率高、热膨胀系数低、比刚度好、质量轻，是理想的功率电子基板材料和衬底材料，与电子芯片焊接后可实现良好工作匹配。采用铝碳化硅基板封装的功率电子产品运行可靠性得到10倍左右的提升。

铝碳化硅基板封装的IGBT产品广泛应用于高铁驱动、地铁驱动、新能源汽车、风力发电、焊接机器人等行业。铝碳化硅气密管壳封装的光电转换器，导热效果优于钨铜合金，封装重量也大幅降低，同时成本有所降低。铝碳化硅封装材料在功率电子、电力电子、功率微波、光电转换、通信基站信号放大器、CPU、LED、UPS、混合电路等领域相对于传统金属、陶瓷等封装材料都拥有无可比拟的性能优势。在抗热形变结构件、耐磨结构件、轻量化航空、航天结构件方面，铝碳化硅材料也已经得到广泛应用。

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