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半导体制冷片问题请教

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发表于 2015-12-1 16:59:40 | 显示全部楼层 |阅读模式
      请教大侠们,常见半导体制冷片中的碲化铋是不是均匀分布的?能不能做到不均匀分布? 我用制冷片加热一块金属铝板,  由于四周和空气接触散热,周围温度较低,中间温度高,整块金属板温度均匀性不好(95度时差0.6度),能不能考虑加热元件密度中间少四周多?望知道的大侠赐教,谢谢!
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发表于 2015-12-1 17:12:50 | 显示全部楼层
金属铝表面贴些绝热材料,温场梯度会变化小点

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因为空间限制,不容易加隔热材料。我们之前是铝块周围一圈挖槽预埋加热丝,用来抵消散热,但是工序很麻烦,我们现在就是想工序简单化,而加隔热材料一样会增加工序。不知大侠还有其他建议不?  发表于 2015-12-2 08:08
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 楼主| 发表于 2015-12-2 08:11:46 | 显示全部楼层
@老鹰 鹰大,昨天快下班才发,估计看到的人不多。希望今天帮忙顶一下哦,让更多大神看到帮忙出出主意呢
# I3 n' J) k6 _3 I# I# z; w
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 楼主| 发表于 2015-12-2 09:23:43 | 显示全部楼层
自顶,求大神参@憨老马 @2266998 @大色猫 @逍遥处士  

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门外汉呢,sorry  发表于 2015-12-2 14:24
呵呵,这个俺是门外汉,抱歉!  发表于 2015-12-2 13:17
猫哥可以看看有没有认识生产半导体制冷片的,打扰打扰  发表于 2015-12-2 12:33
哥,我是屌丝销售。技术问题我只有学习的份。  发表于 2015-12-2 11:28
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发表于 2015-12-2 09:45:37 | 显示全部楼层
浪人不浪 发表于 2015-12-2 09:23   J. B# H! B% c5 r5 |& l
自顶,求大神参@憨老马 @2266998 @大色猫 @逍遥处士

+ N) ~# e( B' x3 x: _' e1 C) X这就是普通的加热问题,不存在技术障碍,你先计算了你温度梯度场,再布置热量,就可以了,
% j$ [0 ?4 n# z- ^, u5 ]) w) W* x  u
! S' z& t% i; m% f) R) Z半导体器件,没法按你说的布置大梯度,周围温度低,一个是你加保温,避免散热,再就是边部用纤维加热,那个功率密度大,首先还是计算,看传热学的基础理论,

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多谢8爷指导!  发表于 2015-12-2 12:34
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发表于 2015-12-2 21:56:24 | 显示全部楼层
常见的TE是均匀布置。NICE也可以特殊布置,需要定制。3 F1 m6 P% Z$ Q4 g/ j8 J) V
- n! }( ~- f( m% p

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可以询问 杭州大和  发表于 2015-12-3 22:00
是的,不知道定制能不能根据温度差来计算排布密度  发表于 2015-12-3 12:33
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发表于 2015-12-2 22:33:30 | 显示全部楼层
差0.6度。你要这么均匀的温度场?边上加保温。或者用热风吹。就是把铝块放在热风流场中。

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你的铝板是在仪器里面的是吧。如果空间允许的话,可以试试用大点的制冷片,就是制冷片的面积远大于铝块面积。或者,四个制冷片把铝块围起来  发表于 2015-12-3 20:30
恩,我们是仪器使用,所以要求比较高。而且体积小,吹热风貌似不太方便  发表于 2015-12-3 12:34
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