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超薄铝片自动供料及铆接技术的实现

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发表于 2015-8-22 14:30:09 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 朱依夫 于 2015-8-22 15:01 编辑
* M% }8 X8 T) b% o; _  k; V
$ X& W+ V5 A6 v; Z4 o1 M刚刚接到一个活,是关于几块超薄铝片(另一种材质是紫铜)实现铆接的自动上下料的技术实现。很头痛的一个单子,材料厚度约0.3mm,上料排料目前进过技术讨论时可以实现了,问题:如何实现单件排料前定位?
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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:58:22 | 显示全部楼层
设想方案流程图: q2 b' I$ v1 I
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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:58:32 | 显示全部楼层
设想方案流程图
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 楼主| 发表于 2015-8-22 14:58:49 | 显示全部楼层
设想方案流程图
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发表于 2015-8-24 15:40:14 | 显示全部楼层
振动盘有没有试过呢
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发表于 2015-8-24 22:30:32 | 显示全部楼层
可以用料匣,像弹夹类似
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发表于 2015-8-29 08:44:49 | 显示全部楼层
现在的振动盘自动上料是完全可以实现的,但是如果要定位,那就要在铆接前再增加一个定位机构.用外形或孔进行定位,然后再放触点进行铆接.
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