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设计一个计数器,求芯片叠料分开思路

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发表于 2015-6-13 10:03:13 | 显示全部楼层 |阅读模式
各位老师,本人设计一个计数器,设计点数速度为1秒2个芯片,具体简单模型如下;
现需要设计一个机构将包里面的芯片分开,后落到皮带上面,如何将芯片(20mm×13mm×2~4mm)一个个分开,请各位老师指导下,谢谢;(PS:经多次验证,称重的方法无法解决数数问题)

模型

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芯片

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 楼主| 发表于 2015-6-13 11:38:33 | 显示全部楼层
siweite2012 发表于 2015-6-13 11:28
分开做什么用呢?

分开了,一个个过激光计数器。客户想这样做来算数量
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发表于 2015-6-13 12:48:36 | 显示全部楼层
在传送带上让芯片排列成一行
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发表于 2015-6-13 12:57:37 | 显示全部楼层
用振动筛排一排,再计数,行不?不然你这往下掉,有重的把?
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发表于 2015-6-13 15:58:31 | 显示全部楼层
就是用震荡筛就可以了。
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发表于 2015-6-13 17:03:18 | 显示全部楼层
楼主能介绍下这个要用什么样的激光计数器吗?
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发表于 2015-6-13 22:44:47 | 显示全部楼层
不知道能不能上振动盘的,要是可以的话就好做了。
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发表于 2015-6-13 22:46:29 | 显示全部楼层
不知道能不能上振动盘的,要是可以的话就好做了。
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发表于 2015-6-13 23:17:36 | 显示全部楼层
楼主方案可行,只不过要芯片一个个掉下去,涉及到分料,是人工分呢还是用机器分呢
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发表于 2015-6-14 13:22:16 | 显示全部楼层
不会,坐等高手。震动会不会把芯片搞坏?楼主需要一个送料机构?
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