ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真？

赏花的盲人

热疲劳寿命是研究热应力的破坏么？是否应该采用热--结构耦合分析模块呢？
6 g8 r: T  K! A' r- Y  Q如果哪位大神有这相关的资料请分享，我将不胜感激。。。。

eddyzhang

其实思路都差不多。
& b( B& g* }, Q. U1，知道温度载荷谱，需要明确温度变化和循环数
3 L5 }' c: D; {  B6 _2 m! R& q2，温度结构耦合分析，温度引起结构应力变化
8 {( `& r( Q6 g% H0 c6 j3，不同温度对应不同应力，这样得到应力变化
4，有应力变化和循环，那就可以估算疲劳寿命了。