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[ansys] ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真?

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发表于 2015-4-9 11:49:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
热疲劳寿命是研究热应力的破坏么?是否应该采用热--结构耦合分析模块呢?- ^' e! E% k# C4 }# L
如果哪位大神有这相关的资料请分享,我将不胜感激。。。。
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发表于 2015-4-10 22:04:23 | 显示全部楼层
其实思路都差不多。
. k9 g2 x" D' m. o# v# n# J: h) \1,知道温度载荷谱,需要明确温度变化和循环数
$ ^6 U0 ~# s0 r# z& Y% u6 ?. ?' {2,温度结构耦合分析,温度引起结构应力变化
$ T! L# u# F1 z3,不同温度对应不同应力,这样得到应力变化
  u# ~, z- C3 R) G4,有应力变化和循环,那就可以估算疲劳寿命了。
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