机械社区

 找回密码
 注册会员

QQ登录

只需一步,快速开始

搜索
查看: 3375|回复: 1

[ansys] ansys如何进行电路板焊点的热循环疲劳寿命仿真?

[复制链接]
发表于 2015-4-9 11:49:15 | 显示全部楼层 |阅读模式
热疲劳寿命是研究热应力的破坏么?是否应该采用热--结构耦合分析模块呢?2 o* E' w& @8 H2 z8 t
如果哪位大神有这相关的资料请分享,我将不胜感激。。。。
回复

使用道具 举报

发表于 2015-4-10 22:04:23 | 显示全部楼层
其实思路都差不多。# q8 V& R. a  D4 {9 z
1,知道温度载荷谱,需要明确温度变化和循环数( J) d+ H9 z2 n3 k$ `  U% R
2,温度结构耦合分析,温度引起结构应力变化
  P) Q7 i3 H* }/ V9 |0 K& N. J. R3,不同温度对应不同应力,这样得到应力变化
6 r+ e$ \+ @( F9 |! ]3 x4,有应力变化和循环,那就可以估算疲劳寿命了。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册会员

本版积分规则

小黑屋|手机版|Archiver|机械社区 ( 京ICP备10217105号-1,京ICP证050210号,浙公网安备33038202004372号 )

GMT+8, 2024-11-23 13:20 , Processed in 0.052773 second(s), 15 queries , Gzip On.

Powered by Discuz! X3.4 Licensed

© 2001-2017 Comsenz Inc.

快速回复 返回顶部 返回列表