常出现的机构设计方面的问题

一叶遮目

1． Vibrator
, U3 p3 t+ l9 B% l0 [3 j       vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
2． 吊饰孔
      由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。
3． Sim card slot
      由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。
- ~. V0 m) T0 E& g6 ^! }4． Battery connector
      有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
! m. b3 D8 `& Z) |; F; @+ |/ s5 w5． 薄弱环节
      在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。
+ [9 L$ D& n3 D" N, L$ o2 B( H6． 和ID的沟通
5 T! [- }3 l. a, X% Q/ Q      机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。
# n) G* c! C' a: u' Z7． 缩水常发生部位
3 r* p, J7 m, L5 M& T      boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
3 v9 c4 L- y$ x" I8． 前后壳不匹配
      ９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。
; X5 J/ V  c8 N3 g2 I9 l$ k6 Z9． 备用电池
      备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。
10． 和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
$ N/ X7 e, w$ N% f$ W        其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5 以上，声音才出得来。
         其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
        用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
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8086cpu

这和机构设计有什么关系，不都是结构设计的内容吗。。。