1． Vibrator 6 W& z- z! }# C( V4 @
vibrator安装位置的选择很重要。其一，要看装在哪儿振动效果最好；其二，最好vibrator附近没有复杂的rib位，因为vibrator在ALT 时会有滑动现象，如碰到附近的rib位可能被卡住，致使来电振动失败。
% {3 j% ~& Z$ i7 B' G+ R/ T2． 吊饰孔 ! Y& T* t0 O$ V! H6 |1 T
由于吊饰孔处要承受15磅的拉力，所以housing的吊饰孔处的壁厚要保证足够的强度。' H i4 J' C& h+ H8 G5 L: _
3． Sim card slot ) R0 Q* L0 {$ k: _& l" F: ?
由于不同地区的sim card的大小和thickness有别，所以在进行sim card slot 的设计时，要保证最大、最厚的sim card能放进去，最薄的sim card能接触良好。) N2 {! g. R6 E9 t) D; |
4． Battery connector
# @8 ]6 K1 f9 `1 d 有两种形式：针点式和弹簧片式。前者由于接触面积小，有可能发生瞬间电流不够的现象而导致reset，但占用的面积小。而后者由于接触面积大，稳定性较好，但占用的面积大。
" v& h/ V3 R7 Q! H7 D( r& V7 m5． 薄弱环节
# p- _) X9 \3 l$ K+ c7 U5 } 在drop test时，手机的头部容易开裂。主要是因为有结合线和结构复杂导致的注塑缺陷。Front housing的battery cover button处也易于开裂，所以事先要通过加rib和倒角来保证强度。3 Q Q* _" q0 a$ @0 \9 }. {
6． 和ID的沟通3 ^( r# W9 [* h, ?! |7 P5 f+ z
机构完成pcb的堆叠后将图发给ID，由于这关系到ID画出来的外形能否容纳所有的内部机构，所以在处理时要很小心。Pcb上的所有的元件都要取正公差，所包含的元件要齐全，特别是那些比较大的元件；小处也不能忽略，比如sponge和lens的双面背胶等。' W7 M) n$ |% V, X0 i; |8 P
7． 缩水常发生部位
( D6 [% Q- _, B6 _ boss与外壳最好有0.8-1mm的间隙，要避免boss和外壳连在一起而导致缩水。housing 上antenna部分，由于结构需要（要做螺纹），往往会比较厚。
5 X3 c8 j8 F$ p) e- R8． 前后壳不匹配
, L+ p5 u' @2 b4 Z! V ９５％情况下，手机的后壳都会大于前壳，所以要提醒模厂，让它在做模时，后壳取较小的收缩率。这是因为两者的注塑条件不同，后壳需要较大的注塑压力。+ f# q/ D1 u' Z
9． 备用电池 / @" @7 ~8 T; w/ n3 D8 n9 L
备用电池一般由ME选择。在SMD时会有空焊和冷焊。定位备用电池的机构部分如设计得不好，则在drop test 时，电池会飞出来。7 G. @: Z4 N' X- g
10． 和speaker 、buzzer、和MIC相关的housing部分的考虑
7 }- u3 B9 P: ^' Y 其一、透声孔的大小。ID画出来的孔一般会偏小，而为了声音效果，孔要达到一定的大小。例如speaker要达到直径1.5 以上，声音才出得来。
! ]) v4 \* e' \% L9 T. w 其二、元件前面和housing 的间隙，影响声音效果。在选用比较好的speaker等时才会考虑这些问题。
0 T0 o; R* e# a: H% i4 I4 y 用sponge包裹这些元件，形成共振腔，可达到好的声音效果。
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发表于 2014-12-15 13:58:13
