晶片剥离方案

真的是跑龙套的 · 发表于 2014-12-16 09:28:46

lz你这个应该先了解半导体封装前道工艺焊片，

蓝膜是吹热风，有钢圈让蓝膜绷紧，地下有顶针，工作的时候和吸嘴配合。

顶针顶起的高度、顶针的大小、吸嘴的大小、形状也是由讲究的，

这个里面涉及到的图像识别，也就是PR，你做好一个良品Die的PR，遇到到NG的会系统自动跳过。

你这个要是量小的话，真不如用镊子算了，不必搞的这么复杂。

zy4691 · 发表于 2014-12-16 10:08:22

剥离的动作用顶针+吸嘴吧

真的是跑龙套的 · 发表于 2014-12-16 13:27:59

[size=13.333333969116211px]本人只是大概了解这个行业半导体封装工艺相当成熟的东西具体LZ百度下可以找到相关资料

李非标 · 发表于 2014-12-16 13:29:24

有创意，有挑战

Herman · 发表于 2014-12-17 12:22:51

正在方案优化中，等搞定告诉大家结果。

xmpho · 发表于 2014-12-17 14:36:45

选用蜘蛛机械手+视觉，保证达到你的要求

RAJRLZD · 发表于 2015-1-10 16:09:48

呵呵，与我的马达减震片粘取案子有点类似。

天下有双 · 发表于 2019-3-24 16:40:10

增加视觉识别，应该也不是什么问题

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