晶片剥离方案

tangjingsh

Herman 发表于 2014-12-13 09:57
大侠，有没有仔细看要求啊，我灌水刷积分有什么用？

你的难点在于剥离？那就是我错怪了，抱歉啊！下面的塑料片是柔性的吗？如果是柔性的考虑下贴标机的剥标原理

大树叶子

剥离建议，如果晶片周围空间够的话，可以考虑在吸嘴周围布置一圈挡环，我感觉一个弹簧就行（如下图）。最终的运动是这样的：挡环先下来，吸嘴下来将晶片吸住，吸嘴带晶片先离开，挡环离开。前提是挡环不会粘在塑料纸上。

大树叶子

大树叶子 发表于 2014-12-13 11:35
剥离建议，如果晶片周围空间够的话，可以考虑在吸嘴周围布置一圈挡环，我感觉一个弹簧就行（如下图）。最终 ...

我感觉这个基本上就是最简单的方法，直接把弹簧装在吸嘴上，或者做一个小夹具把吸嘴跟弹簧装在一起。至于你说的更快，那可能就是你的机械手要快。

c529700414

直接做连多个小吸盘，逐行扫描每一行都吸，直接把晶片吸上来剥离

深南大道

挡圈要考虑干涉吧

原来都是小草

兄弟， 你好。有空请联系：三五零九二六五八六。我们在苏州这边， 在做类似的东西的，且CCD系统软件是我们自己编写，灵活、成本相对较低。

firehawkmjh

如果塑料片不是很硬的话，拿个滚子，夹住塑料片的边缘，将塑料片转到滚子 上，晶片就应该能下来吧。瞎说说啊，呵呵

hnxxh97211

1、吸取方案，与现有Die bonder机吸取差不多，最多在粘性强的情况下加热风辅助剥离；
2、肯定要增加CCD自动捕捉定位，见过最快的250个左右/分钟，位置都可以给你摆得很正；

狂奔的草狼

Herman 发表于 2014-12-12 20:05
千里马寻伯乐社友好，你说的设备我有所了解，但我现在的工况不适合使用，该底模上晶片并非排满，而是零零 ...

没关系的啊，我看到的asm设备自带视觉识别的，有空位也可以，速度快的不行

真的是跑龙套的

lz你这个应该先了解半导体封装前道工艺焊片，

蓝膜是吹热风，有钢圈让蓝膜绷紧，地下有顶针，工作的时候和吸嘴配合。

顶针顶起的高度、顶针的大小、吸嘴的大小、形状也是由讲究的，

这个里面涉及到的图像识别，也就是PR，你做好一个良品Die的PR，遇到到NG的会系统自动跳过。

你这个要是量小的话，真不如用镊子算了，不必搞的这么复杂。