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发表于 2014-10-21 13:12:05
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俺所知的部分是楼主有些不同,制约国内细小线径弹簧主要是弹簧线径与材料,国产细小线的材料达不到扭转剪切的强度,因此细小径线材需要靠进口。再者还是材料问题,国产料巻制的弹簧在预压阶段就开始缩短,在负载下还继续会缩短,即使是已经热处理过后。当然刚才说的都是材料问题,和楼主提的模具问题是不同。
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于模具部分的观点也是有不同,可能是俺厂天天接触细小零件多,已经有一套加工机制在运作,就木有感觉有多少困难。首先说到最小加工R角,在10多年前就可以做到 R0.03mm的内角,但不是半圆。这样加工的先决条件是砂轮,要定制砂轮且使用寿命不长,R端尺寸就会磨损变大。现在楼主提到的是直径0.03mm,R0.015mm,关键还是在砂轮,砂轮还是靠国外制造。不解决砂轮就无从再谈后续的加工。以上都是基于研磨工艺而述,这研磨是在光学仿形曲线磨或是CNC多轴数控磨上加工,对于精度部分接触过的就清楚,0.002mm的保证精度是简单的事。1 U+ C# L8 M& h3 h- o, D. c( M% Y5 p# a
! B3 F2 U2 P, O1 F# q, x 对于研磨外的加工法就不清楚,没去接触和实际加工验证就不多谈,这里说的是激光加工。要是再有人随口冒出电火花或线切割者,谁开口就直接判定那人是门外汉,除非提出证据来支持。5 f0 m5 `# d% V% a
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另外在精密蚀刻加工接触不多,也未多去了解,只能以比较法去推论提出来侃侃,在高脚数IC导线架领域里主要还是以蚀刻为主,256以上脚数就很少听说有用冲压加工的。一般蚀刻厂是否能加工0.03mm的圆槽且能控制到所需的精度就不得而知,而晶圆厂已经可以加工到纳米级的精度,能否用于这种模具的加工就未去了解,从比较法去推论来说,是有其可能性。 |
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