如何在4mm的铜圆柱上加工0.06mm的槽

徐守华

可以考虑激光加工，如果是在不行，且产品结构及力学性能允许的情况下，将此零件一分为二，用拼接的方式实现

海啸lhx

邹毅zy 发表于 2014-10-14 09:54
! L/ z3 f) k) f% N电火花烧比较方便快捷。

这个电火花加工是把金属汽化了吗？

东方大爹

不好干吧！

我心飞翔2

andyany 发表于 2014-10-14 12:02
开个宽槽，然后固定不行么？

& Q& b  d" \& S( H' U怎么固定啊！

我心飞翔2

徐守华 发表于 2014-10-14 13:50
可以考虑激光加工，如果是在不行，且产品结构及力学性能允许的情况下，将此零件一分为二，用拼接的方式实现

这个东西太小，也是不好拼啊！

流年小生

1、激光划片
6 y& O7 r: m) Y- k6 s: G3 ?激光划技术是生产集成电路的关键技术，其划线细、精度高(线宽为15-25μm，槽深5-200μm)、加工速度快(可达200mm/s)，成品率达 99.5%以上。集成电路生产过程中，在一块基片上要制备上千个电路，在封装前要把它们分割成单个管芯。传统的方法是用金刚石砂轮切割，硅片表面因受机械力而产生辐射状裂纹。用激光划线技术进行划片，把激光束聚焦在硅片表面，产生高温使材料汽化而形成沟槽。通过调节脉冲重叠量可精确控制刻槽深度，使硅片很容易沿沟槽整齐断开，也可进行多次割划而直接切开。由于激光被聚焦成极小的光斑，热影响区极小，切划50μm深的沟槽时，在沟槽边25μm的地方温升不会影响有源器件的性能。激光划片是非接触加工，硅片不会受机械力而产生裂纹。因此可以达到提高硅片利用率、成品率高和切割质量好的目的。还可用于单晶硅、多晶硅、非晶硅太阳能电池的划片以及硅、锗、砷化稼和其他半导体衬底材料的划片与切割。
: W7 y$ f7 q- y7 }  e' h" W/ h不知道可不可以哦
8 }3 f7 P$ V; ]- Y0 h9 Q/ C( k

动静之机

量大么？
8 \3 N5 G* k1 i6 k' {& \
7 c9 V, }3 w+ f+ p4 P7 U; Y0 }能干这个槽的数控设备大约50-60万瑞郎。。。。

寂寞如水

真空电子束加工

andyany

我心飞翔2 发表于 2014-10-15 11:09
8 H/ u9 V$ n. B7 x这个东西太小，也是不好拼啊！

塞子塞紧，横向螺钉压紧，注胶粘，都可以考虑。

祥云飞鱼

我心飞翔2 发表于 2014-10-14 10:15
) D4 ?& n9 A! [# G  F6 ~放0.06mm的弹片！

. ]) l2 O% ]) b& r) u$ r& m% K$ J8 s强烈建议 加工地方改成几个弹片 堆叠 末端采用0.06