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铜薄片电阻焊失效分析,试验中,哪位有独到见解?

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发表于 2014-6-25 16:48:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2014-6-25 18:24:03 | 显示全部楼层
没有看到现场,推断,1装夹,电极有变化使凸点接触形状发生变化,局部能量过于集中,融化部分变少,脱拔力减小。、8 O' d# x# q/ z! O1 o
1应对方法,跟换电极,装夹模具和铜片的接触面积,用双凸点可以减小不良品的发生生、

点评

很接近现实了,目前我们也在分析中。从图中也可看出,1#和2#的凸点接触是不一样的,good的接触紧密,bad的有倾斜,无法很好地接触。问题还在于无法确定原本的电极为啥能焊好。  发表于 2014-6-25 22:00
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发表于 2014-8-14 23:49:33 | 显示全部楼层
看的不是很清楚,是不是电极选择的问题
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