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HL系统控制的线切割如何阵列加工?

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发表于 2014-1-18 17:09:47 | 显示全部楼层 |阅读模式
请问各位大侠 / B. o7 C# ~( j& l+ v6 C- i+ U
& W3 l& ?/ _# \2 R2 w  ]3 x! A5 R, |
HL系统控制的线切割如何阵列加工,  加工路线怎么选取?  是不是把图形阵列出来再生成数控程序  ,还是直接在数控程序中的阵列加工选择 。+ F) r( X; Y, v: _+ E) [8 S! X
$ z* m% B6 Z$ D+ ]/ Q' z- c
不明白 ,希望大侠们帮忙。谢谢。
% W6 p; u2 i. k; l
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发表于 2014-1-18 17:32:02 | 显示全部楼层
我都是在CAD上直接排阵列,架桥
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 楼主| 发表于 2014-1-24 09:36:30 | 显示全部楼层
那数控程序路线是重复选择起始点吗还是怎么弄得
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