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本帖最后由 baikenor 于 2013-3-4 13:52 编辑
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( s# }7 S$ `7 j4 Y: e小弟新手 下面说说电烙铁的使用 欢迎批评指正！
2 B8 E3 l7 L. P 先说说焊接工具（在此声明，我只是说说，并没有为厂家做广告的意思）：一般用广州黄花的调温烙铁就够了（温度设定从150度到450度）。好一点的用936焊台，恒温，并且ESD做的好，不会伤害器件（其实现在一般的也没有问题了，器件功能也好了，都能应付一般的静电的）。再好一点的用日本白光的焊台，就是太贵（基本是一般工具价格的8倍或者更多)。还有现在出现了高频烙铁，利用电涡流原理加热的，据说预热快，但是没用过，还是不说了。还有用燃气（一般是打火机用的气体，丁烷）加热的，适合没有电的场合，这个也没用过{:soso_e127:}。还有热风枪，提供恒温的气体，可以用来拆焊多引脚的芯片，或者小型的BGA。再大的就是回流焊了（比如电脑的南北桥芯片），把贴片元件的板子打好锡膏，元件摆放好，放进面包一样的烤炉，经过加温，冷却，成功了。批量直插元件用的是波峰焊，把板子通过加热沸腾的焊锡，引脚被焊接。2 I$ f5 T$ y4 s) k
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焊接温度，一般的焊锡在焊接正常芯片的时候我设定在300度，无铅焊料再加高50左右，（其实推荐的温度比我自己设定的低于几十度，但是我感觉这个温度焊锡的流动性比较好）。但是温度也不能过高，过高焊锡氧化，并且降低烙铁头的寿命。5 f, V0 _2 V( p0 ?$ i
虚焊形成的原因，根据一些资料（具体忘了，看过一些）和自己的经验，总结出一下几条：1.被焊接的元件没有被充分预热；2. 焊锡流动性不好（温度不够，或者焊锡质量差） 3. 焊接件表面的氧化层没有清理干净 ；4. 在焊锡冷却的过程中元件的引脚晃动（夹持电路板一般可以用两种东西，一个是带放大镜的，有两个夹子的小台子，还有一个就是G形夹子，它长的有点像超级微型台虎钳）。 现在就想起来这么多。
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直插元件的焊接，先把烙铁调节到300度，预热一段时间。开始焊接，先预热要焊接的引脚几秒钟，然后一手握住烙铁，一手握住焊锡丝，同时贴近引脚，烙铁和焊锡丝都与引脚成45度即可。当焊锡流入孔洞，并在引脚的表面形成一个圆锥就可以了。先移走焊锡，再移走烙铁。焊点应该饱满，光滑，如果它看上去很不顺眼，那基本就有虚焊的可能性了。对于比较粗大的引脚，比如有大散热片的功率管，焊接的时候应该适当加高温度。9 m0 V( W1 x3 @9 A2 j2 z
3 ]0 z% j) @7 ~8 B) ` 贴片元件的焊接，对于小的元件，最好有把镊子，个人认为长的尖嘴直镊子不好用，短的平口镊子超级好用（我说的这个好像是一般修眉毛还是什么用的，因为这个一个女生见到后还好奇我怎么用这个……）。电阻电容的焊接，现在一个焊盘上点焊锡，然后用镊子夹住元件，对正焊接在电路板上，焊好后，再焊接另外一个焊点，有时候可能焊点会拉尖，这个时候，只要蘸取少量松香（关于助焊剂，后面再说），再焊接一下焊点就会圆润了。对于比较多引脚的元件，特别是引脚密集的元件，比如芯片，MCU，两个引脚的距离小于烙铁尖的直径，就需要拖焊了。分三步：定位，拖焊，清理焊锡。首先要把芯片的脚位和板子上的焊盘对正，这个需要花点时间，对好后，先用一坨焊锡固定，这时候可能好多引脚连在一起，短路了，没问题，过一会处理。，然后在其他引脚涂上松香，之后都涂满焊锡（尽量要快，芯片的温度不能过高，它没有电阻那样皮实）。现在要准备一些多股的软线（比如一些信号线的屏蔽层的编织铜网），或者直接买吸锡带，先把吸锡带浸满松香，然后放在刚才的带有过量焊锡的引脚上加热，引脚上的焊锡就会附着到铜线上来，最后清理完成可以用酒精清理松香。
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& v9 Z/ u( x8 @( l 助焊剂，说到助焊剂，一般有松香，焊锡膏，一种化学合成的液体助焊剂。个人倾向用松香（就是松树油加了一些处理），焊锡膏对于一些难于焊接的或者有氧化的件有帮助。据说液体助焊剂用时间长了会比较难受。助焊剂在焊接完成后要清洗掉，如果不清洗，有的（焊锡膏）会腐蚀电路板的铜箔，也可能在潮湿的情况下导电。清洗剂（洗板水）有化学合成的和酒精，个人倾向用酒精，清洗松香特别好用，化学试剂店有，或者药店也有。3 m2 Q' |. ]8 ]/ i7 c. c: T
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发表于 2013-3-4 13:32:01
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