2005年新颁布的焊接标准: ~: Y4 q7 q1 i1 }: F3 w
: F* w W# Y! `: I2 H) m
标准编号 标准名称 代替的标准 5 C2 \' q2 D/ H, v7 D
GB/T 5185-2005 焊接及相关工艺方法代号 GB/T 5185-1985
& o5 s+ B5 p7 w1 @& m! UGB/T 6417.1-2005 金属熔化焊接头缺欠分类及说明 GB/T 6417-1986
' P6 f- U! E& @. c7 Q; cGB/T 6417.2-2005 金属压力焊接头缺欠分类及说明 6 F2 U5 y8 b: ?0 S6 {
GB/T 19866-2005 焊接工艺规程及评定的一般原则 ' |5 y% G! R4 k) Z8 j9 t8 u1 A
GB/T 19867.1-2005 电弧焊焊接工艺规程 # c O5 {7 l' [7 S* c* t$ ~7 i) `- N
GB/T 19868.1-2005 基于试验焊接材料的工艺评定 # v) S5 ~8 Y- f% e' q" p: D# P3 N- K
GB/T 19868.2-2005 基于焊接经验的工艺评定
; S9 E r6 V" w* Q z( `, D1 E6 hGB/T 19868.3-2005 基于标准焊接规程的工艺评定 - [6 L' ?+ `; S* L- M0 g
GB/T 19868.4-2005 基于预生产焊接试验的工艺评定
! {% V& B5 P8 k- I( fGB/T 19869.1-2005 钢、镍及镍合金的焊接工艺评定试验 6 T k( x8 y+ t% M2 s" W* A
GB/T 2900.22-2005 电工名词术语 电焊机 GB/T2900.22-1985 , ?8 s3 |% Q7 h8 c
GB/T 3323-2005 金属熔化焊焊接接头射线照相 GB/T3323-1987
' {$ @ K" B% [2 D, qGB/T 19804-2005 焊接结构的一般尺寸公差和形位公差 5 J0 h$ L8 f6 r6 c5 z2 i
GB/T 19805-2005 焊接操作工 技能评定
/ X; w" Q/ k, Y/ y u$ o% V% AGB/T 5617-2005 钢的感应淬火或火焰淬火后有效硬化层深度的测定 GB/T5617-1985 1 w w, p+ M+ B, P
GB/T 9450-2005 钢件渗碳淬火硬化层深度的测定和校核 GB/T9450-1988 ) ?3 g/ u5 B9 ~: t
GB/T 9451-2005 钢件薄表面总硬化层深度或有效硬化层深度的测定 GB/T9451-1988
$ p" c% _6 ]" h/ T G2 Z6 X& S( T' V1 ^GB/T 11354-2005 钢铁零件 渗氮层深度测定和金相组织检验 GB/T11354-1989
) w$ S+ f+ U! O) D8 h5 u! h/ ^/ WGB/T 19879-2005 建筑结构用钢板
/ a" k' T6 n. N& b, g9 v% q$ ^1 HGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T12604.2-1990
] w& `% y2 K1 MGB/T 15822.1-2005 无损检测 磁粉检测第1部分:总则 GB/T15822-1995 ) Z, N4 Y9 ]! c- E
GB/T 15822.2-2005 无损检测 磁粉检测第2部分:检测介质 : ~7 ?4 N; \; I/ ^1 M- Y
GB/T 15822.3-2005 无损检测 磁粉检测 第3部分:设备 # `, j0 P$ N6 c
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求 1 f0 `$ Z7 [- X/ H. F6 T8 w8 |
GB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用
) g4 a* U |' X9 m2 f2 U pGB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线 照相检测 基本规则
* n: ] J H a8 I+ k$ yGB/T 12604.2-2005 无损检测 术语 射线照相检测 GB/T 12604.2-1990 4 i& |0 ~. s+ j3 s
GB/T 19937-2005 无损检测 渗透探伤装置 通用技术要求 . e& C) K8 d$ V3 y. W: E
GB/T 19938-2005 无损检测 焊缝射线照相和底片观察条件 像质计推荐型式的使用 U1 F( F) O& z) r8 W5 [
GB/T 19943-2005 无损检测 金属材料X和伽玛射线照相检测 基本规则
% l4 b; l2 e$ E2 D( |( W |