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zhang2561504 发表于 2011-9-11 20:57 & l: c$ l* o+ x5 u4 Z觉得应该是先焊接然后再电镀,因为焊接有可能破坏电镀层,个人意见仅供参考。
zhang2561504 发表于 2011-9-11 20:57 : E( _3 W# P k* ]- g/ U; l 觉得应该是先焊接然后再电镀,因为焊接有可能破坏电镀层,个人意见仅供参考。
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