舟航 发表于 2011-5-10 22:31  Z7 Z: U1 g R0 F1 N
先说坛子有玩MEMS的吗？玩的咋样，敢拍拍胸脯吗？
& n6 ~6 m) G9 _ W$ h! f谢版主提醒 。7 ]/ T! s; r6 J. J4 S
俺查了一些资料，就先说说一些初步的理解：
4 v, n2 X5 o% b4 [# Emems全称是micro electromechanical system，即微机电系统，是从集成电路技术发展过来的，可以说是IC技术的扩展。
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$ S! S. g, o+ h9 o典型的mems器件是含有机械运动部件的，如果在大气环境下运动，会受到空气阻尼的阻碍，直接影响到Q值，具体的表现是气压高则Q值低，而且还会消耗多余的能量，这两方面的影响会相当大地影响到器件的性能。
3 K! P* }, n$ k4 R而如果在真空环境下，mems器件的Q值会很高，主要原因就是消除了空气阻尼，而且热传导也会得到抑制。
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具体来看，真空封装有如下好处：/ k$ G4 I) U/ ?7 Q
1.可以通过真空封装形成器件内的局部真空，以此作为绝对压力的零点，制造绝压传感器。3 d. Q3 Y7 W. b* ?
2.很多种传感器都需要控制热机噪声，而其罪魁祸首就是空气阻尼，但在真空状态下，此种情况会大大好转。
9 n7 z! u5 C! |3.陀螺仪的振子Q值是其灵敏度的主要指标，而真空封装能够将其有效地提高。3 \+ j. |4 Z0 g, p0 N r) g! A
. h- B& n# Y/ C4.利用真空绝热的特性，包括红外探测在内的一些传感器都可以做到很高的灵敏度。
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目前存在的问题：8 {, |! u n; s$ J$ y/ k
1.真空度的持久性：由于封装材料本身的气密性，以及封装手段的原因，大气会泄漏进封装器件内，加上mems传感器的体积都很小，内部材料自身放气也会对真空度有一定的影响。
! t$ U+ u, A/ G; O2.封装手段：目前成熟的几种封装材料有玻璃-金属，玻璃-玻璃，陶瓷-金属，手法大概是晶元键合和平面牺牲层，但尚无具体数据支撑其封装效果，其成本也相对较高。另一种手法是利用吸气剂，但由于非蒸散型吸气剂需要激活，要求的温度会影响到传感器内部器件，而蒸散型吸气剂则容易引起短路，所以这方面不能说是完全成熟。, H7 V$ c& I. N4 I1 N
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说到这里，俺想问问，这种密封件的尺寸都较小，即使获得了理想的真空，又该如何检测？另外，任何材料都会放气，而大气中的氢会通过材料固溶-扩散的方式进入到真空里，这两者都会导致真空度的下降，而封装手段的气密性，也会直接影响到真空度。那么，一般来说，mems器件的真空度要到多高，在经济上会比较合适？其使用年限为多少年？如果内部器件的真空度下降而导致灵敏度降低，能否有检测手段给出警告？
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发表于 2011-5-9 23:08:49
发表于 2011-5-10 22:31:30
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