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) Z5 C$ p2 ]0 O二、合理使用装配技术提高系统性能的解决方案
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1.轻化零部件" |# i8 s; c9 K
在SolidWorks装配体中，零部件有多种状态，分别是：还原、轻化、压缩、隐藏。不同状态的零部件占用不同的系统资源。零部件的各种状态定义如下：* |$ Q4 ?( {. }7 a* f
还原状态：零部件的模型信息完全装入内存；
3 |, q- A2 R( g" D; y3 n6 z" E! u轻化状态：零部件的模型信息部分装入内存，只在需要时才装入内存并参与运算；
9 b) D* L! S- q1 ?- P压缩状态：零部件的模型信息暂时从内存中清除，零件功能不再可用也不参与运算；
. p& J- U4 S: P q1 G, O: u" I- L. H隐藏状态：零部件的模型信息完全装入内存，但是零部件不可见。
2 {- U6 Q' e5 Q$ s, g零部件在各种状态下的性能比较如表1： 零部件占用系统资源越多，系统总体性能下降就越多。通过表1得出，轻化零部件使装入和重建模型的速度加快；压缩零部件不仅加快装入和重建模型的速度，还加快了显示性能；隐藏零部件加快显示性能，但不能改变装入和重建模型的速度。通过综合使用不同的零部件状态，设计人员能获得更高的装配体性能。
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2.使用简化零部件
, S* W: @% A0 k, x零部件大都带有装配体不必要的模型信息，如装饰性圆角、倒角、部分孔、凹槽和凸台等。如果零部件把这些信息带入装配体内，就会占用部分资源，降低系统性能。设计人员通过创建零部件的简化配置，压缩不必要的信息（如图4所示），简化零件资源消耗，装入/重建模型时的速度就会更快。另外，装配使用简化零部件后，选择和浏览模型就更加容易，设计工程图时，也不会显示不必要的细节。 3.使用装配体配置# z( |* C5 x& ?; l/ A; n- ]$ V
装配体设计过程中，设计人员一般针对装配体某个模块进行集中操作。如图5的电控柜，设计人员分别设计电容、熔断器、柜门、铜牌等模块。设计铜牌时，熔断器、柜门和开关等与铜牌没有任何关联，它们的存在不仅降低系统性能，还会干扰设计人员的视线。所以设计铜牌时，设计人员通过压缩熔断器、柜门等不相关的零部件，就能明显提高插入和重建模型的速度。图5中 a)、b)、c)分别给出未简化、简化和使用装配体配置的三种图例，分析如下： * G& l. g$ @0 S0 C8 d
; W3 e, D* r& f! k* S(1)图5 a)所示的未简化配置图例，装配体中显示很多细节。如：立柱上的孔等，这样会消耗大量系统资源，导致插入/重建模型速度慢，显示速度慢，拖动模型时出现明显的停顿现象。 9 p: F" `! u/ K, X e
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(2)图5 b)所示的使用零部件简化配置图例，零部件的很多细节都不显示也不参与运算。这样插入/重建模型速度明显提高，显示速度明显的改善，拖动模型时基本没有出现停顿现象。 ' G. ^8 H: o! [& h% R$ T H$ j8 [
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(3)图5 c)所示的使用装配体配置图例，在设计铜牌时，使用装配体配置，压缩掉不必要的零部件，并使用简化配置，使插入/重建模型速度大大提高，显示的速度也有很大的提高，拖动时不再出现停顿现象。" A+ `3 K4 f9 w% }/ Z) {% o
综上所述，可以得出：同等条件下，使用装配体配置得到的系统性能优于使用简化零部件的性能，使用简化零部件得到的系统性能优于未使用简化零部件的性能。
X: @) x+ z2 p. g' e- D设计人员根据装配体的功能模块，分别创建装配体配置。设计时根据需要切换到相应的配置，这样与在整个装配体内设计相比,局部设计能大大提高系统的性能。 | 
发表于 2011-3-12 12:15:10
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