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发表于 2010-4-16 16:33:01
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关于“毛坯面不能做基准”的说法,在国内读书是被老师奉为圣旨的,
6 Z# U, ~! _) \3 s* _但接触了美标形位公差标准ASME Y14.5-1994之后,结合自己工作中遇到的实际问题,我有不同看法,供楼主参考。
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: G" {) d( t) e, P; `- f机械硬盘的盘体,也是铝合金压铸件,其内部安装电机,磁头臂组件等平面及内孔处结构尺寸和公差要求都是很严格的,达到微米级,必须通过机械切削加工达到,1 a& K1 x6 p ~% H+ N" ~: }& i- n9 y
加工开始的初基准就是毛坯面基准A (盘体顶面),使用基准A加工出地面基准B和同侧其他特征如PCB板定位面,然后使用基准B加工盘体内部精密尺寸。; r! G$ H C1 V: Q4 B) f& [* H7 U0 U
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需要特别强调的是,从加工开始到客户收到货物检查,大家都是使用的一摸一样的夹具。因为夹具不同导致基准出现偏差以致大家测量结果不一致。
1 d2 e. d' Z; o而且还有一个很有趣的现象,如果测量时都使用盘体底面基准B,但生产商使用那套加工时用的气动夹具,而我们只是制作简单的夹具来定位基准B , 测量结果会有不小差异。 供应商检查时合格的,而我们的结果是不合格。只要偏差不大,这时候我们会选择相信供应商的结果。 因为加工中使用气动夹具会使盘体稍微变形--刚度高而更便于加工,到我们这没有夹具就回复自由身了,所以差异是难免的。 |
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