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本帖最后由 ARCO 于 2009-8-10 09:23 编辑 8 Y8 L" j+ n9 c2 D8 k8 h' N9 M h
9 C) S* V0 J% \6 h7 S6 W! Y9 `端子式:
! ^; A$ a2 x. z化成->裁切->嵌釘捲繞->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->Tapping->包裝.
) ^! r4 j# I# V6 d/ R. f ->超音波捲繞 ->包裝.) t3 u4 ?; C4 y0 K7 t( S& S/ w( j4 P
->冷焊捲繞 ->剪腳成型->包裝. . [/ b b+ b( W
/ ?5 f: K4 d- z' E5 BSnap-in:
& J5 v0 w% }" i5 J兩種流程:
! Z- C# W" A, B \, n# C$ j5 ca.化成->裁切->冷焊捲繞->(註一)->含浸->束腰封口->純水清洗->套膠管->充電測試(老化)->包裝.% z# g: r: a `, j" L6 o6 K, l
b. -> 含浸->(註一)->束腰封口->套膠管->充電測試(老化)->包裝.
2 V% h1 ]: k2 v4 S( k! I( w+ M( ~: j# o
(註一):- M6 _8 t0 E9 p7 R6 w5 x
方式有3種:
' h% l" z: R( ~; M- f. u: f1.超音波熔接端蓋板.4 v5 s6 f, a( T5 a3 C5 M+ j
2.鉚釘端蓋板.- Z% G3 S/ g b) q2 x
3.鉚釘+超音波端蓋板.
U9 Z D% o3 j: i& D若有錯誤或新的製程或不一樣的製程,還請各位先進補充說明,謝謝!! |
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