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半导体后工序设备

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发表于 2009-7-2 09:17:25 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-2 09:44 编辑 7 ^1 c+ P4 D+ s9 g5 l! P1 C8 W1 @9 E
! ?- S4 ^1 v  X+ P1 I
有做这些的人在群里吗?个人认为,这才是真正的现代工业的自动化设备。而非古老传统的工业设备。我有个奇怪的问题,在印刷版块我看过腊月黄牛研究两年的作品,大家觉得同样天资的工程师,把这种机器做好,和把腊月黄牛的机器做好,哪个面对的痛苦要多?此工序为把塑封后的四排式的框架冲压分离成型如管。大家对行业机器PK一番

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发表于 2009-7-2 11:17:32 | 显示全部楼层
楼主介绍一下这台机器的功能用途,谢谢
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 楼主| 发表于 2009-7-2 14:41:57 | 显示全部楼层
2# FLEI200410
& U8 a: S7 Y1 f. l% }如果不是行业内的人是很难介绍得明白的,如果你要做过精密五金连续模具又会好理解点。通俗的说,我们电脑主板上的电子零件IC,一开始是几十个,按XY阵列的方式排列在一定长度的框架上的,这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,并且有顺的经过轨道进入装IC的塑料管。模具中冲切部分的刀具截面积多是0.3X1.2的大小,精密度一般多是0.003。成型部分的刀具部分要经过光学磨加工。IC与框架分离以后的出料方向与框架在模具中的前进方向成90度。难度不在想象这个动作,而是把机器做稳定,高速不出问题。非行业内人士不能体会。我也是只能体会体会而已。。。。。。
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发表于 2009-7-2 17:19:05 | 显示全部楼层
现在的自动化设备
$ J  T# L7 a, ]/ a; j) S$ P7 W: F( |( A' G+ C( K
一般1个工人管理好几条生产线& d3 X; R# w5 }: m
: @$ S1 I5 X3 C. ~' u
呵呵
8 I6 c- Y* x* }
% T: j- t1 C/ Y来我公司看看就知道了
# f; p, k' |8 `1 c
( l* R" v  ?8 L( V$ Q对工人要求很低# V! O4 m2 {2 \5 _* Z8 ]
. J. H& G# c" l! A5 X( ~+ u3 G
身体健康 能上料 能在线检测  能解决现场问题就OK了
, k& D( j' C4 P* D& I& s8 F3 S) @% c: a) ?5 b4 z* @8 a1 D3 u' |3 A, C$ j
一个人管多条线  还很闲呢   呵呵
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发表于 2009-7-2 17:19:45 | 显示全部楼层
谢谢。有点明白了,有见过装IC的塑料管
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发表于 2009-7-3 04:08:04 | 显示全部楼层
2# FLEI200410  
5 d( R9 Q6 u( [/ J, ?8 X- P……% J3 _0 g5 G! W
这个机器的作用就是把那几十个IC从框架上冲压分离出来,
; _( t  o. V' x; G  P2 `9 I$ D…… ( ~% U8 o7 U& a9 O
qqbandaoti 发表于 2009-7-2 14:41

) r3 P5 J( [: Q1 H7 P* ]& Q" P( }.4 D1 ?2 G8 ?- K4 I7 i) U: G7 e
qqbandaoti 网友好!
/ L% g4 v, C7 L+ \  ~" [7 B.
4 U/ r  ~$ L) @根据上面留下的那句话的意思,我的理解,你的这个设备好象是拆解、拆卸
4 @% a" N9 J* ]. g) K  r用过的电路板上的集成块的。; d6 J, V* m) Y7 o8 ^8 W5 @/ `
对否?
: m! w/ p; T9 K& I( \# O2 C3 S3 _; ~+ [.
1 z, g- O8 {2 a4 h& v1 |7 ?7 x5 Gsyw  090703---04.10
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 楼主| 发表于 2009-7-3 08:40:13 | 显示全部楼层
本帖最后由 qqbandaoti 于 2009-7-3 08:43 编辑
) t5 t9 Z( m8 q/ z) l! C6 A; ?5 x1 J9 ]; z% _& h7 h' M7 v6 O
6# syw开门造车
8 _/ M  h, y3 w% i% p8 l我想可能是我没说清楚让你误会了,我们是SMT贴片机的前工序,是将IC从塑封后的一定长度的IC框架上分离成单颗,然后别的工序进行测试,测试好后进行编带,编带完成后就交给SMT贴片机贴到线路板上。贴片以后就交为回流焊将IC固定焊接在线路板上.这都是后工序的事情,我们这台机器的前工序更加麻烦,纳米技术。电子版块里应该还分个微电子版块,很多高精尖的机器,我多希望有人能贴出图片来一饱眼福呀。
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发表于 2009-7-3 09:52:40 | 显示全部楼层
关注这个帖几天了,但没理解楼主希望做什么?是希望交流技术?谈设备构造?还是楼主希望有人听他的技术描述?没有看懂!; m# j* _6 I1 z, h. ?7 |0 E

6 J6 D$ O/ m4 _: |& L) v借问一下,楼主玩哪部分?全玩的人不多,世界也没有很多家,
/ d; V5 o7 F! W- q3 n) M* `, b6 Q4 E1 _3 m& G/ E1 _
楼主说的封装到贴片实际是一个流程,尺寸系列不一样,针栅和球栅也不一样,检测方式也不同,
# l& r! s9 Y7 R* u7 l8 ^3 Q
8 d% B% @/ G  J" }3 K% q) J这类东西一般机电可以分开配套,机械部分基本属于‘平台’,看你是几横梁的,精度到多少,可以专配,配机以后可以配电,但要和整机衔接,而视觉系统有专配,选系统以后可以专配软件,' x" J% l% C( g5 Q6 T: }3 o* E( U1 T/ O

# A( S+ [0 B* U) j  q  n3 a) {这类东西基本类似系统集成,即使是日本的公司,也基本是这么个模式,# l% V8 j4 @& B6 s
2 W/ R% @" _( E. f/ N1 j
关键不知道楼主希望做什么,楼主可以讲述一下,有什么绝门技术可以简介一下,
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发表于 2009-7-3 09:53:37 | 显示全部楼层
机器做的还挺漂亮。
% U, R' {7 C  r  z, m$ o效率有多高?- K6 ]" d5 `" }' a1 A
定位方式用到视觉没有?
0 M8 k$ {7 j( H. K5 C) x6 m6 R是步进还是飞切?3 _$ ~8 h( {. e$ `: x" m, l4 W
控制硬件方案简单描述一下下。- y( `% C5 x$ ?9 t& A, |& b4 b3 W
长长见识。
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发表于 2009-7-3 09:57:10 | 显示全部楼层
楼主介绍一下把
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