谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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8 r8 k0 c! |* F# Q9 H- _基本信息·出版社：机械工业出版社2 W+ R k$ @" X) k- k
·页码：970 页# @. y# ~( g- G" s D' @
·出版日期：2006年3 d9 Y$ T2 `" `% O
·ISBN：7111181352
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+ f: {. y6 i; G0 ~" m·条形码：9787111181354
1 l) u x. @4 u·版本：2006-02-01/ s8 I0 j* c# u
·装帧：平装
! q ^4 a5 A0 ~" R6 V' p( W3 r2 o·开本：16开& t; z N* W- H- C1 r
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内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。$ O0 l. G- S% Y$ u# e$ j% L5 R
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
- _0 E- ^1 _1 v3 l) d7 l作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 * d L/ g2 H5 S* Q; I# @
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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& |* V/ t1 U# S* H- q2 b编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
7 t3 o i8 C4 M0 v' y 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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& B- V9 Y5 j0 m! V+ Q) k5 v目录
0 W& J% W) x- p7 H6 K: ]$ y前言
& h: ]9 a4 c6 }# C% @$ c第一章概论1" ^1 [! q/ e4 k1 B3 ?; A- V5 m' i
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1' G, D* v$ }2 n8 s* U) }
第二节现代电器制造技术的发展趋势5
3 [/ i3 R, B' L$ \* x第二章冷冲压及其工艺性10# S2 C2 d' Y% H8 R* f$ _' q
第一节概述106 [0 s) K- n0 F% T9 F
第二节冲裁13
" u. G7 x! ?8 Z! N# m# [. C! a第三节弯曲393 t3 r" a" `$ D4 {
第四节拉深554 K; x5 ~2 u3 w& c$ x- A: r ^3 \$ ]
第五节翻边817 j+ s* f7 }, D* v2 V% j
第三章金属焊接88
; H' }% \4 t1 d2 _6 P第一节概述88
: i+ `5 T4 M' N: q- u8 m; O第二节电弧焊90
; k- J3 B1 I% V+ w, c1 Y% k3 x第三节激光焊接及切割1043 `- \7 Y: U% t; g2 `: `* H
第四节电子束焊112
! |2 r$ x0 K8 w, f第五节电阻焊1152 F4 o0 V, @1 }+ V" ]6 v+ A
第六节螺柱焊129( }* q8 m6 o! M* V T7 M) Y
第七节钎焊132
; c- j% C( z6 D第四章金属热处理139
1 K5 K/ z% c/ d V4 \第一节概述139
8 M+ p3 w8 N0 [- F第二节钢的热处理140
- G7 e) l& C" q; K$ i5 J1 E& Y4 S$ `第三节有色金属热处理168
2 @+ p- L+ k, a- l第四节精密合金热处理188
& {% A% q1 U' {1 W/ s: n3 D2 a2 w第五节贵金属及其合金的热处理205
7 J* r7 ]% m5 O4 v第五章塑料制件成型工艺209
( ?7 h( s' B' ~8 K第一节概述209) @+ j) S- E$ i5 e
第二节塑料的定义、分类及性能210
0 B5 N: U/ A6 }* P4 h第三节塑料制件生产过程及成型原理218
: ] z% L+ Y# w2 Z: w7 W+ K+ I第四节压制成型工艺221
# c/ X9 _1 K1 p! K c. s第五节注射成型工艺227
% H/ u, ^! Y1 ?: A7 }, d第六节塑料制件的后处理和修整237& ]4 s0 T2 G4 m& }. A
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
, Q. C2 T. N8 T) z {第八节成型模具250, q1 B; `& F3 \. O' @2 x
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
9 ^# X* T0 Y4 |! ^- ]第一节概述256& R( \/ A* k( L" e& e
第二节绝缘层压制品的机械加工方法2574 G" }% R, V) S8 k8 J
第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
! v" S# ~0 Z2 Q% Z( I# y第四节绝缘试验方法及设备269
: ^4 F; r2 q1 j. u8 D1 F3 x# e5 C第七章电镀及化学处理276
+ M' Y* o4 @/ Y8 F% G" R I第一节概述276& x i% F, N8 q" V: v9 E e0 _
第二节常用镀层的作用和分类278
! z2 R: h0 _0 {" ^第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
' s& R1 R( A( J4 w( c e第四节金属镀层的镀前表面准备287
4 v/ @4 O8 V1 @( I0 G3 B第五节常用电镀工艺与参数优选302" X& T$ ?* j' O. h. H: o
第六节常用化学处理工艺338) u; H7 T) S- L% [9 `
第七节镀层性能检测350
( S+ ?1 D( a( k. x w: v a第八节镀液性能的测试355
0 i3 T' T9 } Q% N第九节电镀废水处理357- v$ C& _8 v$ {7 X: V! Z+ v! m
第八章涂覆工艺365' _$ ]+ }+ N( H8 E) ? E+ H @, V
第一节概述3650 r# g. e. D: [- s# i! W. }( w! s
第二节涂覆前表面处理工艺3729 v, @. D7 h$ G" g( G! k
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
( Z: y- z) D5 ]# h6 _7 T$ F第四节热带电工产品的涂覆385
0 c+ T2 U0 U6 a( m, |第五节涂覆的污染控制388( S- j' W- `/ A: ^5 d# X
第九章弹簧制造工艺390
8 s) q% U- B; S' Y2 ?' A第一节概述390
2 W8 _2 A6 x& N2 o* j" E第二节弹簧材料3950 [! U% Y- P: y) {
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
5 Q4 G0 \1 Z$ J2 a3 p) W6 \第四节弹簧卷制工艺4142 j1 j7 ?) m! N2 Z' X
第五节弹簧的处理422, B# H/ F' _$ n
第六节弹簧的检验434
# X) C* M; {7 t O3 S) V第十章热双金属元件制造工艺441 K3 @; Q: I3 W& y0 q
第一节概述441
7 ?1 g% j0 Y# V/ ?/ L! t" K第二节热双金属分类及主要性能442
/ a1 _+ a4 @3 Q' R- _第三节热双金属元件制造工艺4480 L& \/ r7 j: j5 R
第十一章触点(触头)系统制造工艺4786 x0 q; {& W& F
第一节概述478
2 d: ` b) ^8 r0 A第二节触点结构与工艺分析4855 |$ x: G! r- i+ s
第三节常用触点材料及其性能497
. J% M L& P" e: F6 s第四节触点组件连接的主要工艺510
" Y3 j# ~3 j+ n T" _$ V* u第五节小容量触点组件的自动生产线522
4 ~' M" l+ t8 I/ [: o. o第六节高压断路器自力型触点制造工艺524: I( _) f% G. S c4 o$ K
第十二章磁系统结构与制造工艺526$ l1 P% h, ~$ X. S' D" N
第一节概述526
/ ]1 a6 F8 T# |! v' x3 C$ f( u% g第二节磁系统结构型式526! R+ N. k: I0 Z' }
第三节常用磁性材料532
9 |$ H- S+ H0 K6 ~8 `4 H第四节影响软磁材料磁性能的因素548) U% G# c& N! U: n4 A. @3 T$ K
第五节磁性材料热处理5542 i" K# m# @ o1 | W2 v- L) [# i( i5 |
第六节直流铁心制造工艺561
' f0 C( U+ W h8 p% b6 M( M4 k" K第七节交流叠片式铁心制造工艺562( r2 c7 e L) c2 o
第八节卷绕式铁心制造工艺578
6 F7 L" n. _! m/ L第九节永磁体铁心制造工艺582
N& p j0 g# a: `# B( }9 Z2 D7 ~1 k第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁5933 D- Q- d9 z7 _9 t' M" u4 y
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法5962 K' y5 F4 x& C5 h$ V. L5 t
第十三章线圈制造工艺599, d) j! S; z. }( [2 K: r) w
第一节概述599
# S3 `1 \: F j0 ^3 k9 V$ K5 H第二节线圈的技术要求与工作环境600# G' B8 V q D4 x2 C( @
第三节线圈常用材料600# Z0 L/ j" M/ w! p; Q
第四节线圈的绕制工艺607
0 D5 |% _" y6 _8 q4 e# S: B1 L9 f第五节线圈的绝缘浸渍处理618- }% l4 e6 r& h* W. a R, ]# S
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验6341 J" M0 D+ c# j) F2 O* {5 }: s
第七节线圈的技术检验637
$ g/ V, N2 @" I% m第八节线圈参数换算641
/ V, ]. v2 R, |8 M. {2 C第十四章机柜制造工艺646! W0 J$ e& }0 S1 f2 p
第一节概述6461 A2 O1 q, m* v* N" p# W8 s
第二节机柜制造的典型工艺路线646/ X# r$ v6 H0 L6 \
第三节钣金加工工艺650; _) u- @8 V1 v" |! l( _) H
第四节表面涂覆工艺675
- \8 `" t" f( N0 q$ [; L5 z. g第五节机柜组装工艺685$ B2 r' s. ?+ t% |' q" s# s- I3 [
第六节配线工艺688
N& R4 k' ?6 s+ s8 C; l+ r第七节接线附件7178 ~4 X+ ]( g+ v
第十五章母线连接工艺730
3 U) _- l( K$ @第一节概述730
2 k: c) D4 P/ I, d3 N第二节母线加工730
+ l, e$ I' q2 r" ]" ^* g第三节母线的焊接7346 ~ K& I- q8 m5 K' R5 E
第四节母线的可卸连接736
0 N- X! O* O P7 {4 r5 q1 F6 {* G第五节绝缘母线743
0 g; t: N0 G: ?, Z% @! g第六节母线连接的检验方法746& h+ | _; P8 q/ t$ z
第十六章电器的装配工艺748( G% p4 {' L# C) H8 @( b7 @
第一节概述748, e9 u! O* p5 c4 h
第二节装配结构工艺性7490 c( y4 s" R4 D
第三节装配尺寸链750
, Q4 w8 ~( \3 E9 n/ j" z第四节保证装配精度的方法755! W- b9 R x/ t- ?1 b* |. \9 G7 q
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
3 C' [/ D- n" d E3 j8 s" ~. l6 t第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
% D' E' ]: r( j# m0 N第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
( Q/ L4 W8 v6 k5 p+ s) s5 f第八节密封继电器装配工艺775+ J, L$ N9 d+ Q4 x5 n; ]- E
第十七章固态电器制造技术804 b6 R$ O4 w$ x: P, n- ]4 I: W5 y
第一节概述8040 H* W- v4 ]6 @5 x
第二节固态电器制造工艺流程805
+ P: C" O3 s, |% _& Z第三节SMT工艺过程806; k) D; @$ R1 W( f3 z; o$ P
第四节PCB的工艺性设计811
% Z, |0 z3 v9 u: z! s$ d& s第五节PCB的焊接工艺822& b( C' k- g2 p# @ m4 O
第六节印制板(PCB)组件清洗831
" S' w" R3 j- Y1 R( P3 a$ A第七节印制板(PCB)组件检验833
6 H+ A+ g- k7 E4 x% A0 [第八节印制电路组件的涂覆836% i4 O3 G1 N4 x
第九节静电防护838
& Y5 @3 ]2 ?& ~9 s' d第十八章机电制造业的自动化844
, H; Q, V) ?2 Q8 i! O" R第一节概述844
, A- X2 z8 S3 @/ X第二节生产工艺过程自动化848. a5 _. t2 @) d' X L
第三节刚性自动生产线852
" k3 m k8 X' N- D第四节自动线上的自动上料857
, K. x6 p" F e; f第五节机械手和工业机器人867
# T+ Q$ V( d) i4 D' _第六节数控加工技术8824 {. K1 \$ q. ]* ]
第七节检测技术8904 ]) V) |0 c+ h
第十九章现代工艺设计技术896) i# q( i5 R3 U" X9 C7 K
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
' g) ?2 [0 v2 {3 i0 A* N1 U$ g第二节全生命周期设计8990 q; b+ ~6 _, o* @
第三节计算机辅助设计及并行工程901
- e& L, n2 c+ ]7 X第四节计算机辅助工艺规程9047 {) t) t) g2 ^; E
第五节典型电器产品的CAPP系统911
4 i% q. K; b. S' p第二十章工程数据及产品数据管理932
2 y8 d4 e# P; a" \7 ?$ N# _第一节工程数据集成平台9324 S, Y/ Y9 M' L
第二节产品数据管理(PDM)技术934
; `3 O5 F# Y$ l第三节PDM的主要功能938
6 b. u3 l: O4 v* m5 R0 r/ [第四节PDM系统的实施945
' R) Q6 |# L2 h$ i) W. X9 Y+ j第五节低压电器的产品数据管理举例954+ a# V+ S+ V% z$ F; L& Q9 d r
电器企业介绍959
7 F2 c2 ]& a* g# W) q2 F* ^8 M% C参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10