谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）7 N/ q o' R! e( }* Z) K( @% g6 X
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基本信息·出版社：机械工业出版社
N5 i, i$ |: o. ]·页码：970 页
/ U4 ]$ z; \3 Z3 r. |! J( y0 F4 q·出版日期：2006年
, n' U; _2 t0 R7 g5 k! ~, z& P·ISBN：7111181352# ]' o$ X& p% `9 G9 q' ?
$ \' | V1 q% O5 g5 d·条形码：97871111813543 d+ l( ^: i' K; }9 |. H2 m# L( {' G
·版本：2006-02-01& H6 m! N- G9 S( A; Y6 M
·装帧：平装
; I( l3 V; K9 R# J- ]: e$ D! {2 V( @·开本：16开& j) M$ o$ F( S. {& C! I
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, v6 t$ Q# a! I1 J/ Z( v# f内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
7 v2 |' a% I/ {4 E% p& S0 t& B 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
, E8 N$ q8 q: M作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
/ x! j! ]+ j( o# c; S5 ]在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。 : m% M2 ], N4 X: U2 W8 a
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" g1 `) B0 y: D! J5 Y! P9 d编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。( H; k' v+ E, Q, X, } w7 k# b
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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0 _! ^5 G) z i( P8 s$ z# V( f( }
" |5 l; T/ n1 a' A' e' ^8 i% d目录/ p; V- i6 |- k; {
前言
" W2 |- C# {" p4 i4 q+ p+ K第一章概论1
; L: U! B9 T- m* w0 F: Y# A第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
/ m. Q' J+ K, Q2 [3 g6 d3 H7 `第二节现代电器制造技术的发展趋势5
1 _. f% n X4 r1 p7 a: c1 T第二章冷冲压及其工艺性10
$ g3 x$ X9 ?- L8 Q第一节概述10 a d; Y, W# d* E$ E% O5 H' O
第二节冲裁13
% _) S! X' v% k) M, l第三节弯曲395 q0 A. n- X& i1 L
第四节拉深55
& [8 C* e2 S6 N U/ g% \2 b) q5 b8 _第五节翻边81' h3 p- ^& N4 ^$ R8 ?/ x# c
第三章金属焊接88+ W8 C: ?# l$ G7 @! A" l
第一节概述88& [9 ], [; u7 h$ P
第二节电弧焊90
~8 k% Z4 q+ e- _+ B第三节激光焊接及切割1049 t( H$ {% S; a) F% m$ j2 p
第四节电子束焊112
4 P! h; M9 R$ L! U0 R9 o; @+ l/ Q第五节电阻焊115
' Z, E+ H& o- p; f9 l第六节螺柱焊129
1 {- J1 c/ r" M+ b. l第七节钎焊132
, [- {# b& [6 {第四章金属热处理139 k& {4 ~+ z& m& j% s7 P; _1 R
第一节概述1398 ` s3 {/ R6 ^4 {4 C, `
第二节钢的热处理140
; s J9 K6 x2 E, X" v第三节有色金属热处理1684 t; x- T \' Z% S" }
第四节精密合金热处理188+ }3 r- d' p" N0 f) o5 A7 u
第五节贵金属及其合金的热处理205( h9 H( ~0 X5 K, q. g
第五章塑料制件成型工艺209' [. [! I( q7 K# F. [* k' p% Z1 ?1 s8 {
第一节概述2090 l7 r( i$ h1 ?# @( h1 Q
第二节塑料的定义、分类及性能210
( ], p. {0 j) u+ g. Q2 n1 I第三节塑料制件生产过程及成型原理218
- {' l7 c$ U5 t8 o% @7 A第四节压制成型工艺221
' S2 a6 ]4 g& R* i4 r* I第五节注射成型工艺227
$ O$ \* P L1 ?& B! v+ t- V第六节塑料制件的后处理和修整2376 l0 N) \: M$ k/ N4 H
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
$ t# y0 X. T$ u: T1 A第八节成型模具2506 D. [$ J4 c6 f/ [( w9 e* V
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256. l& G1 C5 O( n2 {$ n; B
第一节概述256
7 g' x/ a7 I2 `5 _4 l+ w第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
) X- U2 X( L0 y* _4 _第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
( q1 j- m9 u7 A第四节绝缘试验方法及设备269
; b! o5 r3 v# ]- I* G第七章电镀及化学处理276% U1 y+ M% j' B& [# A K; B8 | {
第一节概述276( i/ p6 E) X$ [
第二节常用镀层的作用和分类278* f: O* S4 o: h0 X! c
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280# p4 p7 ]4 O1 Q: R3 p/ [
第四节金属镀层的镀前表面准备2874 u4 k. V5 L5 d7 q/ J0 |% g! `) f
第五节常用电镀工艺与参数优选302
/ U) N! n# L- O$ c, ]$ G o第六节常用化学处理工艺338
- v$ E2 Z; u2 R2 T第七节镀层性能检测350* a2 p7 \7 C' G4 L0 p
第八节镀液性能的测试355
E0 c% \5 b& @2 w: [第九节电镀废水处理357
/ S' d6 ~3 {6 P/ Y. N4 p b- s第八章涂覆工艺3656 z9 R8 q! z. k6 X$ M
第一节概述365/ G m! a! V! ~3 f* k
第二节涂覆前表面处理工艺372" r$ \% Q! r1 Z8 d
第三节涂料的涂覆工艺与设备377' T0 R; R p! r0 Q4 B7 e( w
第四节热带电工产品的涂覆385* x7 `, @0 P: y# g' X( [8 H
第五节涂覆的污染控制388" `0 N7 l7 Y' J e: [9 y% t( J" y
第九章弹簧制造工艺390
1 i7 ?- h, J+ |# w9 y: f1 m第一节概述3907 U; |9 A! z, H/ S$ N
第二节弹簧材料395; y* o# X9 A2 W
第三节弹簧的结构型式和技术参数4012 m$ ~+ V! r: ^7 C9 b8 R, _; t
第四节弹簧卷制工艺414, i, O; ^+ c6 w, a5 K
第五节弹簧的处理4224 g2 y' t1 P7 L$ m5 }
第六节弹簧的检验434: q1 N/ E! C# ^
第十章热双金属元件制造工艺441: B# A, u: \/ K$ K' i
第一节概述441
3 G* O b" W7 f) \. D( k4 C第二节热双金属分类及主要性能442
" r, U9 h( U) M3 H* W第三节热双金属元件制造工艺448' C; _, c8 ^) [- R% q
第十一章触点(触头)系统制造工艺478 ~7 [9 N+ c' U: f9 O2 K! [
第一节概述478
( X: H9 j+ y' r$ C6 _! |第二节触点结构与工艺分析485; j; @9 r/ k6 m& L
第三节常用触点材料及其性能4978 k6 H5 c. k O0 L; H
第四节触点组件连接的主要工艺510
3 K9 Y/ S( a5 t* `第五节小容量触点组件的自动生产线522) `& J/ k! C. x8 k: W# D
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
& N5 b- k3 F' d( f, J) s) v第十二章磁系统结构与制造工艺526
5 w, | B- V* D" U# y3 }第一节概述526
\4 i! i$ U5 R2 u第二节磁系统结构型式5269 x- e3 ?/ t7 J. k
第三节常用磁性材料532
r7 z/ X0 X: Y5 X# H X) b4 J第四节影响软磁材料磁性能的因素548
& @( M, n0 R7 `2 h第五节磁性材料热处理554& C( G+ s4 N- r. _* A/ e, z+ Q
第六节直流铁心制造工艺5610 |3 g. i3 l( G
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
; ~! c* G$ v5 B- S. z% g第八节卷绕式铁心制造工艺578! U! r+ ]$ {) T4 W+ }3 V2 s. C6 ?& ~% V
第九节永磁体铁心制造工艺582
$ Z& e+ b% n3 m+ m- b# h- W+ ~第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
( b9 z- e6 R- d第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596. H8 N! B8 L( i, I8 Y0 \2 C
第十三章线圈制造工艺599
* _" }: E/ ^1 T P第一节概述5992 o& E5 m/ z) w3 `% J
第二节线圈的技术要求与工作环境600 C: R5 G K: [, d
第三节线圈常用材料600
9 f$ I. E: }, f+ ~0 S O6 H第四节线圈的绕制工艺607
2 Q! l8 o( C/ C第五节线圈的绝缘浸渍处理6183 v' j) w- m) K% J8 {3 D
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
5 [" |# y2 F" N3 n第七节线圈的技术检验637
5 Q8 S2 E' { u/ T第八节线圈参数换算6419 _1 D3 ]9 _# W6 r$ Q" d, X
第十四章机柜制造工艺646
# ?' j& F" J2 e! z9 r; `' G+ p8 z第一节概述646
" n: M7 G7 A1 j. ?第二节机柜制造的典型工艺路线646
- c# y2 e/ [4 a) r第三节钣金加工工艺6502 l+ j7 h' U* T; {% P
第四节表面涂覆工艺675
: {8 d* I) ]7 B. X: s! t) ]* T5 s2 S第五节机柜组装工艺685
5 m* k: A% v2 R/ c; Q1 l, `第六节配线工艺688$ f ^6 t1 |9 d- z, N/ @5 |9 H/ r
第七节接线附件717: {% M; A* v# F7 W4 F) I. `
第十五章母线连接工艺730
% Q2 v$ s- M$ W% U% Z第一节概述730
5 m. S# W m; P0 h* \& L$ |第二节母线加工730% q! h0 k- P& h* t# i
第三节母线的焊接7345 F6 e6 Q8 s) b, X5 T, O' ~
第四节母线的可卸连接736. o, o, q, p7 u4 }3 x
第五节绝缘母线743
3 y/ V% c$ U* M$ J第六节母线连接的检验方法7463 P0 M! L1 s C3 x7 H. c
第十六章电器的装配工艺748
7 E" x" p5 Z$ S5 @' o8 m6 E4 \第一节概述7489 b0 S8 h7 W' ~5 m: `# r
第二节装配结构工艺性749
$ N! ^6 L+ }% k! `7 X# s第三节装配尺寸链750* P/ H3 |9 |7 e
第四节保证装配精度的方法755
4 X: s: R" d6 G: S% C/ n* J3 |第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758 ?$ ]# q* ~' I t4 j8 X2 b
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
7 S) V! |% r% H1 Y第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
* o; u! r& w' f" \, @8 O6 X第八节密封继电器装配工艺775. ?9 U2 P, N# d5 E% n0 y$ F. Y6 p, w
第十七章固态电器制造技术804- b# E3 e0 j! a) u( D k3 A! G1 j
第一节概述804
& s3 w6 s: K+ A" x: z第二节固态电器制造工艺流程805+ ?/ N$ I! T& ?, \% o, N$ {
第三节SMT工艺过程806
9 ~* \# y4 Y7 G2 }第四节PCB的工艺性设计811
7 B' g; Y: R7 L, Z第五节PCB的焊接工艺822
+ g6 e/ E) l Q2 Z! I( Y第六节印制板(PCB)组件清洗8314 r) [; f, M. V) c2 S1 B% \4 r* `
第七节印制板(PCB)组件检验833- Q, j1 S' D7 i( d! n/ d
第八节印制电路组件的涂覆8362 B7 [6 g C8 k( D$ Z! Y u
第九节静电防护8382 @; J: N, B) F! J2 \* f8 j, y$ R
第十八章机电制造业的自动化844
. c0 I6 I8 g- @8 O: H2 ?0 z第一节概述844
. L% p) E; W- L6 A H第二节生产工艺过程自动化848
3 I7 y" ~6 E: ?! m7 G# ]2 k" M第三节刚性自动生产线8520 X" y3 A9 s7 k9 U
第四节自动线上的自动上料8576 e( V1 i! z" z, F! o
第五节机械手和工业机器人867
' e) `6 N# ~% ]第六节数控加工技术882
2 k* ]- d6 t3 A- G7 r% M( F第七节检测技术890* f$ p; d# B2 d; p- y
第十九章现代工艺设计技术896
" `1 W2 }! U. l% D1 d第一节现代设计技术概念、方法及发展896
, g2 M8 h" E' v: t第二节全生命周期设计899
& A# l; C# e" c) U8 u# j, ^8 {第三节计算机辅助设计及并行工程901! ~( D7 P: d' d5 |) q* \7 M4 h
第四节计算机辅助工艺规程904
! N/ E5 X- t5 x- I% j( B0 W第五节典型电器产品的CAPP系统911
" Y0 c# B& ^1 W+ w; q" i$ u Q第二十章工程数据及产品数据管理9324 o1 U# e. {. d" _% y
第一节工程数据集成平台932
. h ]5 {6 w; t2 k7 Z第二节产品数据管理(PDM)技术9346 P# E j. c' D G% T" [& _! l$ B
第三节PDM的主要功能938( k1 D$ s+ O) G6 ~2 V
第四节PDM系统的实施9453 o/ l& t! a, }. T
第五节低压电器的产品数据管理举例954' P* m) m& Z! N) E6 D
电器企业介绍959
+ O Q7 O( o# l8 q参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10