谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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基本信息·出版社：机械工业出版社
2 O% A$ B p# }+ ]2 D& ]1 l* F2 J" w2 q·页码：970 页9 ^5 S o8 F1 D. a
·出版日期：2006年
& E' _ d+ ~5 m4 F·ISBN：7111181352
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·条形码：9787111181354" @7 t3 `& K/ H4 L4 m
·版本：2006-02-01" Z. Q2 P3 p0 x
·装帧：平装
* [+ p( J4 @% Z* K! }·开本：16开
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4 O2 Z+ w |* Q& _" A, z, K) s8 E内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。+ d6 {2 f* W7 I' t* z: S2 F" L
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 + U$ M: t% W/ m* N- X4 Q+ E
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
O$ i t0 U/ n在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。 $ o5 R4 c" }9 j# Z/ s' N% g3 g
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2 F- ?4 o& d8 W6 X4 ^' W' c' X% [. B9 S编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。* j: q. W7 K# ^% m, u% J3 v' O
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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目录
' A* \6 h0 {. ^6 V4 f前言
2 j" I# ]! U! L9 }# E第一章概论1
9 J+ `% ?5 [+ {6 J' c z; Y第一节发展电器制造业的策略——加速信息化13 x: ?) T3 h1 h7 R- U" ^
第二节现代电器制造技术的发展趋势5
- u) M0 G7 [% ^: B$ n第二章冷冲压及其工艺性10
8 I% t6 p {, K* _: H7 M第一节概述10
; }6 O x H; f3 M+ i3 P' ]; u第二节冲裁13
' a8 l1 G' p& g第三节弯曲39
/ f& C V1 a9 x# `第四节拉深55+ A9 }& b2 {& S
第五节翻边81
' A8 [5 O/ U, d) L, v第三章金属焊接88
8 [$ ^8 m, G: o3 s3 R, s% ^& f+ M第一节概述885 W" ~$ C. u5 Y" V2 [: L7 Y& k
第二节电弧焊90 U4 G5 S0 z8 M$ ]
第三节激光焊接及切割104
3 Z1 D5 `) E8 A, H: S第四节电子束焊1124 [: e& c& Z* V; J5 p. T
第五节电阻焊115$ u' c1 `. l9 m, }9 j' c
第六节螺柱焊129
! G0 ^. z+ h' ?) o: N" i第七节钎焊132$ D- _ h4 j! m$ _+ B$ M% O
第四章金属热处理139
/ r) T0 N6 ^9 ~6 y第一节概述139
% ?. W$ ~2 T! l/ Q第二节钢的热处理140" G! |0 D* A7 S$ b2 r" p
第三节有色金属热处理168# ^; [; v% _! y9 Y# ]0 p
第四节精密合金热处理188
, v0 V3 t9 O9 s第五节贵金属及其合金的热处理205
& b6 W* a0 Y% v3 O第五章塑料制件成型工艺2091 c" w* ]* G& ?" y3 q* m" z& N
第一节概述209' N) I' L* N7 m: ?
第二节塑料的定义、分类及性能210: v: W: t9 X9 S. [
第三节塑料制件生产过程及成型原理218
1 K$ N% f: h x% Q第四节压制成型工艺221$ X$ C+ f3 j; y, d3 Q' v$ U
第五节注射成型工艺227
! n; |) u; f. q+ a/ n$ y第六节塑料制件的后处理和修整237
) z5 ]7 i' g! ^第七节塑料制件设计及结构工艺性240( j/ p3 b9 K; y4 P7 Z. J! n
第八节成型模具250
% O+ J) I. \+ N7 `第六章绝缘加工及高压绝缘工艺2560 ^! j9 x- y" b4 |
第一节概述256; Z. n9 H5 m( m9 i: v
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
0 v. @: a: A3 y) E8 Y' m第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
( h" ?# M) {/ |/ y第四节绝缘试验方法及设备269
2 ~5 D9 E9 P. ~7 _# R" F( T第七章电镀及化学处理276
& |1 s5 H9 }* @- W- z2 _第一节概述276
$ L+ E/ ?% z" b3 f第二节常用镀层的作用和分类278
G8 S3 ?8 h; m% \9 b% i第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
' B* F5 ]% M/ I+ ^0 i) o- ~第四节金属镀层的镀前表面准备287# i3 B% J, z5 }3 d
第五节常用电镀工艺与参数优选302$ I/ g8 C( j) t5 E
第六节常用化学处理工艺338
1 _8 h; y7 R$ u; \- i3 _# t& O4 `) q第七节镀层性能检测3509 v* L2 N h: B! N# y& s G, r6 |
第八节镀液性能的测试355
( }. w! a0 }' @9 j: ?第九节电镀废水处理3574 u" I% P: {5 d
第八章涂覆工艺365
4 w, u& A9 G4 q第一节概述365
b, e n: D. a$ y4 \1 N第二节涂覆前表面处理工艺372# i: ]% W( Q8 D7 _3 i& q
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
3 }) ]$ R# K8 k第四节热带电工产品的涂覆385
2 w! ^1 |1 R2 N- h" a第五节涂覆的污染控制3889 k1 o: {. R0 p$ M# a. j4 u
第九章弹簧制造工艺390, @! m' b- _5 j& {0 K8 A
第一节概述390* N8 p* y1 U8 L* h$ M* `. z3 p% r
第二节弹簧材料395
# v! z _" j' e! _; k第三节弹簧的结构型式和技术参数401
" l, Q3 B# {5 C0 V5 Y* q第四节弹簧卷制工艺414$ V# R6 o1 U( L y
第五节弹簧的处理422
' ?7 f8 H. D# r3 N第六节弹簧的检验434% ^6 M5 T7 l1 H9 P' x; c
第十章热双金属元件制造工艺4413 S6 q1 p( n( [# Y
第一节概述441; O9 P0 f- a6 @$ M( ?: j9 l
第二节热双金属分类及主要性能442- @! v. h0 D ]+ ~
第三节热双金属元件制造工艺448' `% }6 H0 ?; v
第十一章触点(触头)系统制造工艺478) m# n3 ^2 [+ _9 P
第一节概述478
- ?, P2 m- _* P# q' J& `! K第二节触点结构与工艺分析485& |( B7 E }1 w; J4 n
第三节常用触点材料及其性能497
9 y4 J9 \, T( P R( b8 `! J第四节触点组件连接的主要工艺510- W9 ~- Y" o/ J R( v; @0 K7 f
第五节小容量触点组件的自动生产线522
8 l2 j. A) n* p9 G第六节高压断路器自力型触点制造工艺524" F3 `6 R0 Z9 W% Y' [
第十二章磁系统结构与制造工艺526& d" ~+ O) h0 e3 \
第一节概述526
" G( Z$ C: u' S第二节磁系统结构型式5269 P" D9 ]. P2 G! _* }" N2 p [
第三节常用磁性材料532% y0 _* D/ z) i+ g, B
第四节影响软磁材料磁性能的因素5483 }( ^/ O/ @7 b& t# w% {. n
第五节磁性材料热处理554
% e. P) @* x. j T第六节直流铁心制造工艺561/ B( n4 Z& e' m9 f, S
第七节交流叠片式铁心制造工艺5621 ?* F' |6 s& Q3 R1 E* G5 v, N
第八节卷绕式铁心制造工艺5786 T, f/ \8 }9 u3 \* o; o
第九节永磁体铁心制造工艺582; r0 w/ S2 `, L0 L9 V$ ~2 _2 c
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593* L7 y) \. H& L) M) m1 {8 t, C/ W( {
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
0 j( G/ @. U- w+ t$ G6 U' b第十三章线圈制造工艺599
( f* P" N Z3 l4 b第一节概述599; \$ c4 ~9 S( B3 W) v3 I2 G
第二节线圈的技术要求与工作环境600
) I# {0 ^: t& ]9 ?( D2 V7 q第三节线圈常用材料600! \# g1 l: }* `' M: s
第四节线圈的绕制工艺607
' i+ _$ H6 l! E4 N& j; S% a$ Z第五节线圈的绝缘浸渍处理618
9 L2 R! h' K; o3 e2 X2 M0 P# W第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634( T) ^% M( }6 @+ l4 v, r3 b
第七节线圈的技术检验637& D5 T9 j) w2 Q8 U- s& ]3 k
第八节线圈参数换算6417 \2 Y6 C1 A1 n5 g {6 ^0 x
第十四章机柜制造工艺646
* u% C" J: z' o第一节概述646* h) L: A; e) u# \ q$ w0 f" W4 ?( {
第二节机柜制造的典型工艺路线646
3 N; z Z! G8 i第三节钣金加工工艺650
% R9 H2 U2 l5 Z第四节表面涂覆工艺6752 s$ e( h' w" }/ V; f2 _! P
第五节机柜组装工艺685. w0 Z6 g+ y$ X2 p H) x
第六节配线工艺6886 I r$ |5 r+ V+ i2 U& t" X4 _8 |
第七节接线附件7179 ~9 ?1 t* s; l, N7 E
第十五章母线连接工艺7304 L' c- ^3 O9 M: n
第一节概述730
; w: U o* h6 n$ ~: F ^第二节母线加工730/ U- A C7 W6 t3 `& G0 G
第三节母线的焊接734+ C5 a1 J5 ?% `" s% K9 Z$ u
第四节母线的可卸连接736
% ?. h k7 i. `, R: }第五节绝缘母线743) t- s5 C \6 t
第六节母线连接的检验方法746
$ T/ O. b! e0 R% s. T. U第十六章电器的装配工艺7488 S; [. y- e( U- `
第一节概述748
/ D) I" p, {! B k+ K O! I" J第二节装配结构工艺性749
7 l8 W# s% _$ D: U5 H, l( W第三节装配尺寸链750
4 S9 r2 O+ M0 E6 T1 w/ m% J! I第四节保证装配精度的方法755
1 B! h4 g) H+ z8 P第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法7583 n3 g5 B* j6 v5 \% f9 H
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
9 g# R$ v9 F1 q! ` u5 N T第七节SF6断路器及GIS装配工艺7705 o+ b/ C0 t! _- a' W2 D( N
第八节密封继电器装配工艺775
6 T0 I0 Q1 s2 q/ u1 x2 j' A* M第十七章固态电器制造技术8040 ?0 n$ |8 M+ ]) ]& M- `2 U
第一节概述804+ _- F, f3 _) V) G4 q& ^' w
第二节固态电器制造工艺流程805. h( c5 N& \; A; w
第三节SMT工艺过程806; ^# x* q7 {4 R; f( C, B+ E* E9 g
第四节PCB的工艺性设计8118 q! u+ H1 x! ^* b; g Q7 B
第五节PCB的焊接工艺822
& d8 _% c. L; Q' \) p( X' a+ L) M第六节印制板(PCB)组件清洗831+ X* m6 f' [5 K
第七节印制板(PCB)组件检验833& J( ]* }3 @( M- l/ o* q: Z
第八节印制电路组件的涂覆836+ ^) b" K6 R: B# |! f
第九节静电防护838
% j! S+ Q& T) {- W$ [ {% ^' Y& O第十八章机电制造业的自动化844
1 x& ^+ p3 s2 n% {( j( a- m% P第一节概述844
2 e0 R, C7 M2 r* D; g! }3 q! G( M第二节生产工艺过程自动化848
* c/ Y* y6 E" i9 l+ ]( {第三节刚性自动生产线852, m, f1 \2 s& K2 g! Z- j& I( T
第四节自动线上的自动上料8573 d3 m* O% {" d3 M) \+ f' f( M
第五节机械手和工业机器人867
" L9 R" K) E. x8 f第六节数控加工技术882+ I$ Y; \9 p5 f. S/ \ G3 A
第七节检测技术890+ v3 [, X2 d, Z7 n
第十九章现代工艺设计技术896
- X$ q* k3 U ]2 r7 i5 D第一节现代设计技术概念、方法及发展896" x$ m4 c/ h0 u
第二节全生命周期设计8994 ^* T. V& p( y; z: H8 f
第三节计算机辅助设计及并行工程901
5 c6 m. W; Z% {. a& P I( e$ [第四节计算机辅助工艺规程904$ y' g' C/ A0 K0 V, j
第五节典型电器产品的CAPP系统9112 W2 o( ^6 P' y: ]3 ?% `; L
第二十章工程数据及产品数据管理932
& Q8 ~0 P+ f6 A9 k第一节工程数据集成平台932
1 N# o0 W# v0 R1 a第二节产品数据管理(PDM)技术934+ L! E+ M5 ]: X l
第三节PDM的主要功能938% q% r3 s: z# p7 w3 V8 t: p
第四节PDM系统的实施945" {# G0 ^$ u7 y, f
第五节低压电器的产品数据管理举例954
+ ]# e2 }4 l4 L) a5 f5 c2 H电器企业介绍959/ [: c( @$ O8 O4 V
参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10