谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）% I4 O' j% O) I
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5 E0 {9 K2 z ~8 R, l3 Q基本信息·出版社：机械工业出版社
0 r( {* _* y+ c- q I·页码：970 页
9 _6 Q7 V3 T* P2 n$ w/ V. {·出版日期：2006年; z& r& a2 {2 G# l) |
·ISBN：71111813525 _9 o9 c! H& m; z# O; v/ |
+ c/ C' E" d, U0 I6 O4 S, u·条形码：97871111813549 O+ b: k( O3 y2 c' u
·版本：2006-02-01# w7 c9 }' j( v
·装帧：平装+ U8 ~0 s8 P' E, W9 \5 R, K, H& t
·开本：16开9 S) W" @$ H' A2 W' |
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# H1 J: |0 W* ?9 ]7 J/ P. b' D8 I( C, t# |/ Y- g* }+ y/ @/ x
内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
0 u4 y1 L6 i5 R. @8 Y6 ~! |% j) E 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
# Z t# D$ J0 Q' z9 @作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
$ c, e0 T1 H- ?在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。7 B( V L' e) U1 v5 t5 }$ Y
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 Y) i2 q: R3 U+ F! O
2 D% s; s3 F& q6 I( z- i& Y8 k/ E1 T1 U3 i: M4 |6 ^
目录 ~" L( Q* N% ~. N
前言
1 w' m8 F# Q% V+ N( p# W第一章概论1
0 r6 A9 W; a6 g4 O f3 W$ R第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
; N9 b# Z1 v ?/ M% v9 Q第二节现代电器制造技术的发展趋势5
% A4 d+ t" s0 Q) o8 l6 ]- K: R第二章冷冲压及其工艺性10
( U: k9 ~& h0 x8 o+ p$ B- M第一节概述10
* v C8 l6 d, F第二节冲裁13) f7 V9 q( G' }+ p6 ^/ g
第三节弯曲39
; X' N, K0 E4 K4 ^' Y第四节拉深55
/ S; V1 n) }* w2 a第五节翻边81
) w5 I; k! F) d8 ?第三章金属焊接881 W, A9 E ^' x. v7 a
第一节概述88/ H8 F7 a1 D* J9 T x5 z y& d
第二节电弧焊90& O, d7 c$ ]2 l3 x' S; D, h
第三节激光焊接及切割104 p4 q3 k8 R2 _1 U4 k
第四节电子束焊112) I+ l( \! y1 X2 D
第五节电阻焊1150 Z$ o, T# o* U, s' y1 [
第六节螺柱焊129# f& }, W& |! ~! ~* L; V5 W
第七节钎焊132
; s4 x; T2 E0 c/ z0 h! G第四章金属热处理1396 H" N0 w# v, s
第一节概述139
) J* n7 I1 b; D% C4 L% u第二节钢的热处理140
# D0 j* Q. P) S( i第三节有色金属热处理168+ O7 w! B% t8 Q* t8 G
第四节精密合金热处理1880 `5 x* q; K1 b# S% ]+ X. K- u
第五节贵金属及其合金的热处理2057 \+ A( v- v9 X! i
第五章塑料制件成型工艺209
1 j* R! _6 H# c) ^1 `7 ?第一节概述209( q9 X8 d7 r g3 M) }3 X! ]
第二节塑料的定义、分类及性能210
1 C7 v" U J% t* ~, N第三节塑料制件生产过程及成型原理218
+ B. A( D( m+ h, }第四节压制成型工艺221
" l1 @9 p# y# E8 u3 Y& X第五节注射成型工艺227; [+ [2 Y; R" B/ c
第六节塑料制件的后处理和修整237
5 r X1 v5 H1 U第七节塑料制件设计及结构工艺性240; T1 F$ F% y; h$ \( ]" A7 {
第八节成型模具250
5 _% i+ Q1 [+ B, X& r! K第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
1 y) Y: w: w: n5 W4 a) A9 u$ d7 E: l& Q第一节概述256
1 R# O! s+ }. t& R" i( f: }1 X8 e第二节绝缘层压制品的机械加工方法257. o+ k8 R; A+ h) w6 F- p( K# {0 b
第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
S. k! b" {. s$ v% w第四节绝缘试验方法及设备269
1 }1 y, D$ ^- K6 u# l! {+ L& Y, X, n% k第七章电镀及化学处理276
7 e5 b. l0 h# x第一节概述276
2 ~' G- J9 [; ^第二节常用镀层的作用和分类278
9 \- b3 f& h: d5 c: c3 k第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280# o. r/ v% y5 Q% z: u" Q
第四节金属镀层的镀前表面准备287
# o8 |9 j0 ^5 h1 a& [8 e0 ]第五节常用电镀工艺与参数优选302
4 {+ y. I; R& F: g O3 d第六节常用化学处理工艺338# t3 o [7 B& M
第七节镀层性能检测350; w' t# n8 g$ A2 W$ w
第八节镀液性能的测试355
2 X0 A( p! [% R" o( ~6 d- a第九节电镀废水处理357/ r" r9 C; g# O$ K5 k" i$ @" p K
第八章涂覆工艺365" Q7 H/ o0 [$ I: U N
第一节概述365
- b9 r6 Q! p" i; ?7 M: y第二节涂覆前表面处理工艺372 Y* H S1 W1 z! S& c
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
9 H H' w2 v4 L6 H* n. a第四节热带电工产品的涂覆385
* _5 b$ k" D9 J第五节涂覆的污染控制388
3 o& F' |- S) F" \( \; g3 B第九章弹簧制造工艺390
+ ]% a5 {+ {- ~# W6 k7 L第一节概述390
- X4 G. p7 k6 r& H第二节弹簧材料3955 h2 w* z; S3 u* x$ C. H0 }+ n
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
( S! ]" ~. G% k第四节弹簧卷制工艺414
+ O; a+ S) u V5 p第五节弹簧的处理422
1 `# _# _$ ~% a. t1 h, n第六节弹簧的检验434
4 Q/ z0 v& o% o( }+ D' K第十章热双金属元件制造工艺441" u( F. Z1 i4 b& J. H! c
第一节概述441
: g! C2 }3 F9 R* W$ y5 n第二节热双金属分类及主要性能4423 y" X: K! E8 o: T$ q: [
第三节热双金属元件制造工艺448
$ O+ e* B3 V% x8 j$ \) W4 A第十一章触点(触头)系统制造工艺478
+ ]% q! }& A7 M# I8 }8 K s第一节概述4789 R! b: q2 n: m
第二节触点结构与工艺分析485
9 U. n/ Z- x9 g4 @/ K. C" D) ^2 h$ S第三节常用触点材料及其性能497- F" n5 G3 {- H
第四节触点组件连接的主要工艺510
+ m2 u* p% U# M4 C! p" A5 m第五节小容量触点组件的自动生产线5228 |4 D1 E) `0 L: }+ s
第六节高压断路器自力型触点制造工艺524* s0 q/ m+ `6 z
第十二章磁系统结构与制造工艺526: X3 I2 i9 ]9 R; g+ b! X U4 e
第一节概述526
9 t8 i% t0 ]( C1 f4 P5 [第二节磁系统结构型式526
% g0 T8 h; j3 V+ N5 K第三节常用磁性材料5328 `# f: e' j0 }2 H; Z: ~
第四节影响软磁材料磁性能的因素548! @' x/ u" b5 E6 q2 ?: {
第五节磁性材料热处理554
4 F* {( d3 _$ e# V1 J5 n( E2 m第六节直流铁心制造工艺561
0 k0 u3 t P j: E$ B1 I' K第七节交流叠片式铁心制造工艺562
& t6 k! C+ ]) x* I. @第八节卷绕式铁心制造工艺578
6 S3 M, H) L' F第九节永磁体铁心制造工艺582. V# f4 J& Q W8 |" x e
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
' V' {! d% m4 ?) H( i& ^+ {& q第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
+ w6 R2 ]8 o3 G/ P% |: x2 S第十三章线圈制造工艺599, y% a" v5 g5 T% p- f
第一节概述599/ k- v# U' z) u
第二节线圈的技术要求与工作环境600
; D+ j. Y) F; _& H/ {# [" D第三节线圈常用材料600. u$ E# N# P6 h) r* _. G/ d
第四节线圈的绕制工艺607
! v" v' G7 o, c# }+ I* h5 Z; ]第五节线圈的绝缘浸渍处理618, G& ~4 H2 V& d" C/ F, b6 n
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634& Y O* r3 s+ Q* k0 b
第七节线圈的技术检验6375 X: }" w& o2 v0 Q2 T. ?
第八节线圈参数换算641
; o6 T* S& l. T% S第十四章机柜制造工艺646
5 Y) H6 d, G4 V# j% m7 u第一节概述6468 F" g. g/ x4 O0 n
第二节机柜制造的典型工艺路线6469 h+ @. Z9 D ^
第三节钣金加工工艺650
+ F% r8 W0 K3 q; |: T1 J3 ]第四节表面涂覆工艺6751 ^% d# f) E) l5 j1 O
第五节机柜组装工艺6854 Y1 @3 w' Q2 {8 f: G9 p
第六节配线工艺688
& u* v8 Z( {( S7 D第七节接线附件7175 v: b. J, b$ }/ _( S
第十五章母线连接工艺7301 U9 m; S0 v; P! q% f/ M
第一节概述730
8 E9 s) q- |4 D; r第二节母线加工730
5 G( R2 N1 S( Y1 U! G! _第三节母线的焊接734
3 a4 ]- v) p2 c1 a9 [7 u第四节母线的可卸连接736
6 i1 h8 _$ V( z8 r( [' i第五节绝缘母线743
& r& U( ^8 g( Y' l7 Q6 M" \ ?第六节母线连接的检验方法746
. h, @" [0 Q7 f" C/ r# O第十六章电器的装配工艺748
" g# T, y! n5 V0 [ W/ |第一节概述748; k# R9 Y9 T: {
第二节装配结构工艺性749 P( R! e: T8 Q! ?
第三节装配尺寸链750
7 G$ K Z. Z* X第四节保证装配精度的方法755
# w# g* n8 n/ H; \" {& F第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
$ Z( u& Z; a0 D1 K0 n" c( V第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
2 v/ Y ^8 T9 |' o" Q第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
3 P" v2 W8 S' P" b! b5 [# p第八节密封继电器装配工艺775
4 ` {, J* s* c0 X! `" p8 F# u p第十七章固态电器制造技术804
3 o6 @# a6 a) j. P9 ~# `+ ^第一节概述804
. A9 |+ y- i/ j& D/ Q; x2 a. `7 x( c第二节固态电器制造工艺流程8051 a. a N! n' c: k6 [4 k: d
第三节SMT工艺过程806: t7 P5 ?! I, H5 S1 ~8 l3 A
第四节PCB的工艺性设计811
) T) O" x* x/ f4 t* S3 x2 ^; [第五节PCB的焊接工艺822
+ w4 t% O* O( n9 Z+ M" ?8 b第六节印制板(PCB)组件清洗831
0 G% Z+ |9 \- w! M7 @第七节印制板(PCB)组件检验833( D1 a, ?1 v5 h3 t
第八节印制电路组件的涂覆836
& S/ n) m! c7 w% a7 E第九节静电防护8385 G* u* {' J8 A8 d- g' F( L
第十八章机电制造业的自动化844
- J- r9 M0 E2 J/ O/ j; B& C第一节概述844
8 u1 |* U4 B1 H2 y' b* C1 _! |第二节生产工艺过程自动化848
1 ~. N) ?/ r$ \! e+ O- O4 l, V第三节刚性自动生产线852
% y- N4 _+ F! z8 f! ]2 s第四节自动线上的自动上料857
0 e/ ?- _+ t. g, Y; W' _第五节机械手和工业机器人867
' \% b" `% H, F第六节数控加工技术882
g! V" u( Z5 `第七节检测技术8905 ^8 ~" j7 T1 Y
第十九章现代工艺设计技术896) {9 c& a3 L' j. ] r
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
! t! [" v9 D# P第二节全生命周期设计899
) g9 M4 [/ Z% B: _) e第三节计算机辅助设计及并行工程901/ D& \4 m: B, F5 n* P: Z- o6 U. l
第四节计算机辅助工艺规程904
6 _0 H0 c" m2 T0 v第五节典型电器产品的CAPP系统911 X0 L- N0 Q0 b, c8 {) j
第二十章工程数据及产品数据管理932; G3 m0 w- B3 {+ W6 s) X- z) l/ t
第一节工程数据集成平台932& X" |/ i: o0 d/ z7 M1 }
第二节产品数据管理(PDM)技术9346 G- J `7 \7 Y( l/ f& P6 M, r' r
第三节PDM的主要功能9383 t% J6 x9 N3 t" S% J3 ^
第四节PDM系统的实施945* g) n. _+ }' {# J. s
第五节低压电器的产品数据管理举例954
& k4 a% P+ Y0 R) ]$ p) ?电器企业介绍959
7 p; Y4 ]) K, k1 n3 z% Y$ H参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10