谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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基本信息·出版社：机械工业出版社
, ]; |, V' c& J ]·页码：970 页
! X& l- J! s4 P2 g( Z·出版日期：2006年* L$ U, ^7 f1 m# y7 N7 ?
·ISBN：71111813521 ?. H8 P+ |" G" Q4 I
! X8 p2 }# b& s& B; r·条形码：9787111181354
3 M' Z1 `$ v3 r' I. z# e1 n3 J. D$ o·版本：2006-02-01
8 T1 f& h$ ~# ?6 Y·装帧：平装
5 A3 ?" d! f. p( l$ M; h1 ^4 L( h- u·开本：16开' k6 [7 u6 s9 v# m
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" n% ?; H8 t D8 {1 r* h1 p9 y# J9 I/ {$ a8 T) G8 z+ W( H
) o" `$ r; P5 G" }& H/ ?. g \: Z8 k
内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。9 M' Y7 Y/ j9 H/ ?; L# D2 g9 D
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 . Y( C/ ?2 `% ?
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 & A$ S: G% ]. r* ~
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。 / ~+ U" ]5 d6 c% Y1 C3 z
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
" K, E* U* L+ w y0 u; {5 Z 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 " K) p* y( ]% j. |* I v
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% U' I" T$ H; ?3 J6 y/ w: `目录
7 \5 j3 w# P6 d- ~ G7 [# Y9 K前言$ G0 h0 ]) h6 `* j) r
第一章概论1! L- l& \4 t. v t2 @# ^7 n
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化19 b7 f' {/ e5 g5 L+ V7 \0 R/ ]
第二节现代电器制造技术的发展趋势56 p) |& y7 `/ W- q* k2 ^
第二章冷冲压及其工艺性10/ ?# f3 L. N$ ]% B' g
第一节概述10/ {8 D' W1 s9 ?! i6 K
第二节冲裁13
" X9 }' G$ M* l! C- @1 @第三节弯曲39* _, N; m6 T- Z( q9 x8 K
第四节拉深55
9 K J7 k2 f: s+ g1 r6 h4 K! c第五节翻边814 k5 T7 n# {3 r" A$ [; \
第三章金属焊接887 ^9 ^, H4 o5 h$ B1 {9 C% l
第一节概述885 R4 F& K- ?, h/ p; ~
第二节电弧焊90
4 u) m8 E$ t9 H: |8 t第三节激光焊接及切割104. J/ [" n5 x. a6 m! d$ i& L, l
第四节电子束焊112, v0 M3 {9 H- V' c; W4 r* F: J; z
第五节电阻焊115
! Z+ \$ V! [ {2 D" T4 Y5 S第六节螺柱焊129
9 B# O' F8 a+ _, f8 I- R第七节钎焊132
$ Z1 v( X' O0 u3 ^. @2 V第四章金属热处理139
4 K: t0 W9 Q: F$ f# H6 _第一节概述139
; U* l- t0 B( m第二节钢的热处理1405 E' q1 }# I- j; T2 M0 |
第三节有色金属热处理1685 P% d- ], d. S8 A$ F- r; c
第四节精密合金热处理188
. g2 E0 P8 X& E( j2 a第五节贵金属及其合金的热处理205
2 R8 m/ y& ?9 }" v" ^2 K第五章塑料制件成型工艺2090 k/ ^5 u9 @# w" t! Q! L y
第一节概述209
$ r) z- {( L8 u第二节塑料的定义、分类及性能210
$ T3 S5 }. B/ Z5 M第三节塑料制件生产过程及成型原理218) ?# Y. F' w. ?' T- C @
第四节压制成型工艺221: h4 |- q% c* N2 s8 _9 Z
第五节注射成型工艺227* e$ ^& ?! p9 d: V
第六节塑料制件的后处理和修整237" C/ \- Y2 ~# A+ j) b7 g/ u8 s9 |8 t
第七节塑料制件设计及结构工艺性240/ r& {2 O7 i1 l7 \' e2 [$ ~
第八节成型模具250
2 w/ Q' F$ |3 k; }3 j5 _8 I第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
0 A# E4 v& h/ k ?: [8 Z第一节概述256' E' t) d% s& n. n5 Q! c8 O
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
" G" }- k% W' r( E( n) q第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261# D0 p# q' l0 l0 Z4 x) P
第四节绝缘试验方法及设备269
. t1 n4 P( I' ~3 \; Z第七章电镀及化学处理2762 e$ V0 J: y& Y$ G7 S/ a" X: M
第一节概述276
, o; f0 j- U. {( b4 n第二节常用镀层的作用和分类278- s1 L) U6 y! B0 O5 `# u; x
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280 x, k/ O$ t7 r( Z
第四节金属镀层的镀前表面准备287
, T7 g4 ]5 N! |; {第五节常用电镀工艺与参数优选302
# K, M5 v1 o% ~& F7 r2 o第六节常用化学处理工艺338
2 {2 E) _7 ]( [; Z第七节镀层性能检测350
% B l) H: ~3 s w, l$ M第八节镀液性能的测试355
- b( d4 I2 d# ?$ c第九节电镀废水处理357/ Y9 m, p8 `" J( m6 ^2 s' I
第八章涂覆工艺365
6 `% I, t6 {' r第一节概述3654 f9 V5 J3 n; h, v
第二节涂覆前表面处理工艺372, M. U: N& {4 U
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
2 F$ y, x( R& p' Y/ z9 c( s; d9 ?第四节热带电工产品的涂覆385
/ m8 G* _. S0 R9 O第五节涂覆的污染控制388, o! N: l% n- ]3 J& m" i! Q
第九章弹簧制造工艺3907 x- H2 W% M- M( p0 L, s" h" |. Q" N
第一节概述390' Q% X$ B& B; w# i b+ `( r
第二节弹簧材料3953 D2 g: U' P$ A
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
0 V0 a% k2 O% G! l& D: d! z. U) L第四节弹簧卷制工艺4143 {6 }2 }4 M) d
第五节弹簧的处理422
9 a% c! v) ? h5 Q( l, J第六节弹簧的检验434/ Z* b8 ^6 z& p
第十章热双金属元件制造工艺441
1 u) T$ V9 e- ?" r q! ?第一节概述441) S; w. e1 K1 E' q1 x
第二节热双金属分类及主要性能442- }& Q* z6 ~/ ]# B! ~7 V
第三节热双金属元件制造工艺448
! q/ C+ Q: ` y第十一章触点(触头)系统制造工艺478
* e" e& c. ]# T9 u第一节概述478 _* D5 [1 a' f" _4 P. `. e
第二节触点结构与工艺分析4856 j4 y) G( g/ I
第三节常用触点材料及其性能497* O$ c4 r& s$ H: _5 X. y( [% s
第四节触点组件连接的主要工艺5108 I5 E& }' `7 ]1 @, \- r
第五节小容量触点组件的自动生产线5228 C( J; U; \: w$ Y' _& E
第六节高压断路器自力型触点制造工艺5242 B t$ d _# }8 A' r& _
第十二章磁系统结构与制造工艺526# M$ d: n# N: q4 h5 H, @, C
第一节概述526 k$ ?: a( _( k' A b
第二节磁系统结构型式526* z3 C9 I; u* D
第三节常用磁性材料532
$ D+ e0 Q: q( L2 F第四节影响软磁材料磁性能的因素5480 T5 V+ v6 g- F- A
第五节磁性材料热处理554
$ W. |) m0 o% @2 t4 F( m第六节直流铁心制造工艺561
7 U u: r: R' i第七节交流叠片式铁心制造工艺562: x; S9 E. G1 C# Q% k0 F
第八节卷绕式铁心制造工艺5788 l i3 h0 o, n0 Q7 O1 t
第九节永磁体铁心制造工艺582
- Z! I0 D8 J6 \9 |8 D7 y$ s第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
0 A$ g' k7 t( o: X" I第十一节导磁体常见缺陷及处理方法5969 T- n$ d+ I* f) F
第十三章线圈制造工艺5992 m: X9 ^0 R$ @! F: j9 v V
第一节概述599
/ h1 w* Q9 a- }1 p; M, {3 Y第二节线圈的技术要求与工作环境600, p5 ^) F- g8 Q5 h
第三节线圈常用材料600) J) V( I8 W) q) s
第四节线圈的绕制工艺607
& r3 D2 J Y# Z ` T! e第五节线圈的绝缘浸渍处理618! | X: |# ~$ \' `6 ]! \, k
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
6 S; k q5 i6 l2 w: Y: l& h1 E第七节线圈的技术检验637
; F3 n# C. p* l2 W( i! \0 h第八节线圈参数换算6418 F$ ]- ] ^# ]6 v2 I( K
第十四章机柜制造工艺646
2 q/ G+ P4 @: Y) V3 O7 k第一节概述6466 M' K6 r5 l$ i. q; d* T* C
第二节机柜制造的典型工艺路线646 Z7 }' {" r8 ^% b# e& L* m4 k
第三节钣金加工工艺650
3 O% ?' B4 Q6 b' T第四节表面涂覆工艺675
( l9 m; ]7 a' t$ Q第五节机柜组装工艺685
2 w, k( R! Q) R第六节配线工艺688
* |7 |& T+ k7 i! k# R第七节接线附件717
5 P7 M9 I5 W |8 A- e第十五章母线连接工艺730
0 p1 F+ _$ Z g) [9 O+ V& R第一节概述730
$ G7 H- N+ Z* a) h- d- [第二节母线加工730! h' o* C+ b. E8 E' l
第三节母线的焊接7348 Z, T4 W! }8 u U: Q
第四节母线的可卸连接7362 k$ d9 e4 M" {+ A
第五节绝缘母线743
3 r1 J( K5 ]1 t第六节母线连接的检验方法746; r4 y+ f7 {6 x1 o
第十六章电器的装配工艺748* @" O- X+ r8 A4 Y4 R( I
第一节概述748$ t$ L5 y9 c- ~8 E
第二节装配结构工艺性749
0 e1 x0 t+ i* Y3 e, u( f3 V第三节装配尺寸链7506 y# c1 S: ~+ V9 @: A
第四节保证装配精度的方法755 `( c+ {: l. Z- h% o9 K; P
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
" W% z" Q6 M, p, V; e7 ?6 ]第六节装配的机械连接和电气连接工艺7623 |5 Y: m& e: q& v' ^! @( d+ m. X
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
& a( t: q, @3 [& C. |/ M1 n' l5 J第八节密封继电器装配工艺775: }9 x, a! H, T; Q& ]) F9 ] y
第十七章固态电器制造技术8045 ~, {6 |7 c* v: x1 T' u$ @5 Z/ U
第一节概述804
; p( N/ [' }9 J! w5 H2 M9 k7 D5 b第二节固态电器制造工艺流程805
. @, P; z- J/ z4 i; a第三节SMT工艺过程806
* |& \7 P: J& n第四节PCB的工艺性设计811$ q# H- c( ]1 W+ V
第五节PCB的焊接工艺822
9 @+ v: V: A/ Y" r2 \* C第六节印制板(PCB)组件清洗831! {$ l% i( N6 B- Y6 X
第七节印制板(PCB)组件检验833
9 _) W; @9 I/ ]' V2 T. c# v第八节印制电路组件的涂覆836
( Z9 d# ?, d3 B3 `第九节静电防护838
4 \! x6 m9 o0 Y' t& V0 Z第十八章机电制造业的自动化844
1 X+ i4 C4 S1 s5 O# x: }第一节概述8441 `0 V! r1 j2 | ^4 q0 H
第二节生产工艺过程自动化848
3 N$ U/ K2 o; T) U6 F7 N! s+ c: U* `第三节刚性自动生产线852
6 J9 s2 a0 ?/ w& S; M第四节自动线上的自动上料857
. M- Q3 n- B# ?第五节机械手和工业机器人8676 K' [7 t! B* v8 h, {
第六节数控加工技术882( |( }) a9 x7 S; x8 {, z7 S
第七节检测技术890
& H, c% ?% G' b第十九章现代工艺设计技术896% \. N1 i3 g: V9 }
第一节现代设计技术概念、方法及发展896, w- R9 E" _; I3 T6 ~% o: m
第二节全生命周期设计8996 U. v' w! S; _3 r- ^
第三节计算机辅助设计及并行工程9016 F! ]8 n5 K4 c. E! v7 N
第四节计算机辅助工艺规程904: y) p/ m. f/ e0 S
第五节典型电器产品的CAPP系统911
0 o3 ~) r7 b, y' U- T7 f# }* H# B) |# ^第二十章工程数据及产品数据管理932
* M1 X8 }/ M% G第一节工程数据集成平台932
0 s4 ~1 m/ v& m6 L. L7 l第二节产品数据管理(PDM)技术934
& N- r# [5 F9 I/ |/ X第三节PDM的主要功能938
9 [( |& j3 C& W; V* J第四节PDM系统的实施945# Y2 [, x8 U: d( {
第五节低压电器的产品数据管理举例954' b2 j) X: E. I) y/ \8 E6 W
电器企业介绍959
G* Y: H; Q$ E+ d8 r: K6 e参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10