谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）7 D0 U) D- L k5 ]) V
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基本信息·出版社：机械工业出版社
) Q1 L8 `. ]7 p: K9 V* ?' M- x·页码：970 页
1 s7 P! p# }2 R7 l·出版日期：2006年
. F& U+ _0 }3 G# Y; D: n/ }- e·ISBN：71111813526 c m! c2 B2 I0 K) D0 q9 k6 C2 j
7 m3 b( P0 W: F% h·条形码：9787111181354
1 K, b% ]" X: Y W$ @, W' x5 `& Q) P·版本：2006-02-01
2 ~& r+ _3 @, j- e+ f·装帧：平装
; s* x3 h a: f& W; V6 a4 g·开本：16开
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内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。+ M: E3 ~4 {: q: @' U" z( s& |
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
/ E7 a7 B9 t6 r. w; r& S. \/ g o作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
* V9 c; K' a8 Z! y4 n* a4 m在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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_) }3 d9 D( G' ~. [" E; s编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。+ r f) `$ B& Z9 C
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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) o- Z% U9 Q$ H% R' u) O. \1 X: b: ~目录( A6 Z2 ]0 _% R8 r- h
前言8 Q% L! l' s1 B6 \) X9 |
第一章概论1. B' ~/ `! _ l' Q0 F+ f; x
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1* a+ h5 O: n" T% ^5 B
第二节现代电器制造技术的发展趋势5: ^' |+ i+ s6 ]2 A! m
第二章冷冲压及其工艺性10
! Q+ O6 Z9 | C6 C) |& ^第一节概述10
3 k/ N/ `5 ]' i9 x4 {第二节冲裁13
) n, o1 K, v$ C1 q7 J. \第三节弯曲39
4 d" g" [' @, _+ X4 g第四节拉深55
; C5 f+ r# p$ L2 i" o" e( ]* I z第五节翻边81& m/ {; @# D) v) V1 y
第三章金属焊接88
; J9 g* }" h' B5 D, `4 p第一节概述88" H1 H. s" {* B4 s) S. D
第二节电弧焊90, w% _# `+ j; D! f
第三节激光焊接及切割104
2 ~* [8 M2 X8 Y, _, @第四节电子束焊1122 x6 {. E4 K1 H& {
第五节电阻焊115: R% H( Z! y! m* L0 _
第六节螺柱焊129
, s! A1 I' f5 M/ [第七节钎焊132
8 W7 ]) r) U6 n K. R第四章金属热处理139- ], z7 v& b* a2 ^) y
第一节概述139" ]( O+ |4 ]: D( l, b
第二节钢的热处理140
& j. \4 y( Z! \ @第三节有色金属热处理168
7 ^: H$ k y/ e* I( g8 A第四节精密合金热处理188
1 I% W0 ?& q# _3 \( D: X第五节贵金属及其合金的热处理205
* C5 ]3 J: L7 f6 a" {" }第五章塑料制件成型工艺2091 t5 Y6 O6 a1 o( q; p" l4 ?4 n6 ~6 ?
第一节概述209; e3 W* }+ S# p. A
第二节塑料的定义、分类及性能210
0 E5 O! W% D7 b+ S2 e3 b第三节塑料制件生产过程及成型原理218
2 v7 \' T/ ^+ B第四节压制成型工艺221; f2 t% T; b* R" I9 q
第五节注射成型工艺227
- K& b7 ]& J: i$ _) M第六节塑料制件的后处理和修整237
' _0 y g. ^+ F- O+ R第七节塑料制件设计及结构工艺性240
. C+ W; W& Y: J6 s- H1 W第八节成型模具250
9 ] l# T' y, h第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
6 v0 ?+ W( `; ~/ t! v第一节概述256, D1 J# k9 k" X
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
# q" k5 J& s2 C" S$ r第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261/ D" w2 d" F$ o2 T
第四节绝缘试验方法及设备269! n$ L; K) _6 _ Z3 v
第七章电镀及化学处理276
; e9 i) v4 S5 a; y& N4 P+ V第一节概述276
$ ~7 `! k; `! ]4 }第二节常用镀层的作用和分类278
( D" k, I/ V3 j I第三节金属镀层和化学处理防护层的选择2805 o+ k! I i x! W6 I
第四节金属镀层的镀前表面准备287
% n& e/ B; p, V+ l第五节常用电镀工艺与参数优选302* c( _3 i- S- R" p& \
第六节常用化学处理工艺3381 O8 L. }& d+ n
第七节镀层性能检测350
. e7 n- Y9 p& |" @& l. b第八节镀液性能的测试3559 B b! g T; {4 ]$ u
第九节电镀废水处理357% U8 ]6 c& n0 Y, z- Y. n, [
第八章涂覆工艺365- T; N8 Y' d5 @' i& _- j
第一节概述365) P1 D7 _/ f' _" ~
第二节涂覆前表面处理工艺372
* P: [) s, c+ K第三节涂料的涂覆工艺与设备377) X$ F/ k! W6 B- B7 v& c! _& r4 D
第四节热带电工产品的涂覆385
5 h/ P1 u! t: q# k! S! X+ ]; q( R& j7 W第五节涂覆的污染控制3889 c% X z, |7 E" C: C4 C/ P( K+ I
第九章弹簧制造工艺3902 u5 n* K2 v9 S! _9 _
第一节概述390: b5 U% }& n: Q, @
第二节弹簧材料395- O0 R' n5 R' `7 q8 d8 P
第三节弹簧的结构型式和技术参数401 Z! N+ {0 O$ ?, C) p& V
第四节弹簧卷制工艺414; y. o; s$ T1 c5 o5 m4 c- |" [
第五节弹簧的处理422
! x2 b2 Q4 W: W3 h. a第六节弹簧的检验4345 f6 L3 |/ C( h7 V4 n( h
第十章热双金属元件制造工艺4417 Y) m( B" ]. j% o
第一节概述4417 k; D+ x$ O( V. L
第二节热双金属分类及主要性能442
8 D7 m+ }0 j" n. u D第三节热双金属元件制造工艺448- M" ^" P1 D; ~/ l( }( F
第十一章触点(触头)系统制造工艺478% L4 N! ?& g3 Y3 H
第一节概述478/ v1 }$ w, C) e7 f
第二节触点结构与工艺分析485
# K) t. Y9 w+ c4 [3 T# G2 a第三节常用触点材料及其性能497
' g4 m! v' O) `! D2 ^第四节触点组件连接的主要工艺510
' g/ E9 |; Y% T: y8 B第五节小容量触点组件的自动生产线522
/ |& Q/ t# b7 t- p, x) @第六节高压断路器自力型触点制造工艺524, U1 c6 {/ s; i, b4 ?+ @) y1 a
第十二章磁系统结构与制造工艺526) i3 s* b& Q( S, s0 N1 T
第一节概述526
9 I& _+ n, x; D: F第二节磁系统结构型式526
1 u' Y! V! A/ x第三节常用磁性材料532* k2 g8 F3 B5 ?1 O
第四节影响软磁材料磁性能的因素548. o* |. r: I+ c. p- T l5 ^- g
第五节磁性材料热处理554
& d M" U, ?( ?# Q' Y" \ R7 w# v第六节直流铁心制造工艺561
% t7 ]1 }) V$ T c$ `% ]第七节交流叠片式铁心制造工艺562
4 _' i V0 X+ B第八节卷绕式铁心制造工艺578
8 y: H( {* _/ ~" g) a第九节永磁体铁心制造工艺582/ H, F8 m2 j9 d" J& I( ^
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
2 L b* x1 b V第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
" }7 R, o5 ^4 `" z. X. s p! O1 ~: \第十三章线圈制造工艺599
, u3 _ Y( ?$ t- E第一节概述599$ n$ j# i4 v0 z# i
第二节线圈的技术要求与工作环境600' g) P: U6 C. ` R- U% B
第三节线圈常用材料600
9 s: J4 a1 I6 R第四节线圈的绕制工艺6071 v3 i" l& c% i/ [& R
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
5 |1 ~1 o7 g9 _& Y9 q第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
. e9 _7 n2 U6 g$ Z1 X: |$ W第七节线圈的技术检验637
; U$ L$ `: H/ c l- o第八节线圈参数换算641 z2 A6 M8 c7 J/ p7 W) K8 L1 |
第十四章机柜制造工艺646
9 W& {$ m; D+ t2 u- ?第一节概述6464 j; R. W# Q0 C
第二节机柜制造的典型工艺路线646, H1 U" r* p5 b8 T8 z2 W
第三节钣金加工工艺6500 `/ C/ n) R( V3 G
第四节表面涂覆工艺675$ s9 i% j+ s* S- a$ i7 M% b
第五节机柜组装工艺685
! g. Q, |! ?$ E0 \第六节配线工艺688 y, ~. e5 V* p
第七节接线附件7175 f- p' u6 Q1 Z# \! f8 H- K
第十五章母线连接工艺730
& G- C& A6 W( Z2 y5 s( J* Q0 U* O! y第一节概述730
* _8 U- A9 D* b6 A第二节母线加工730+ V! N% G6 f7 y1 p$ d
第三节母线的焊接734* L6 v% ^9 a. e% F" q( {
第四节母线的可卸连接736
! E, ~, y: I- [+ P8 B第五节绝缘母线743 s/ X' e8 _; h
第六节母线连接的检验方法746" X+ M% V) ?7 _
第十六章电器的装配工艺7484 [ v4 n4 @/ }5 \% r) E* j8 E
第一节概述748; `" l d3 j2 i1 N8 _
第二节装配结构工艺性749( z1 f* t3 r. V
第三节装配尺寸链7505 R. {8 \) t; y9 ^) C" s( ?
第四节保证装配精度的方法7551 G+ L$ t; s; M* _' u* `) S. L' I
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758! r8 N" q: E7 J0 n3 B+ R$ `
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
; J2 }2 F3 }" Q" E& D& w第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
) o. W2 r% Y: w3 P$ _0 O; [. _第八节密封继电器装配工艺775
* W* S" K1 d8 M. ^. _第十七章固态电器制造技术804
+ G9 q. ^0 }4 q# n# g; Q第一节概述804
) N* o- h. F' T M+ d" h, n第二节固态电器制造工艺流程8057 c2 {6 t0 ?8 ^) S
第三节SMT工艺过程806
! u- k h( }; @: X0 P第四节PCB的工艺性设计811
" K& i) H# M2 [* M4 X2 x1 Z& {第五节PCB的焊接工艺822" n/ g9 _4 O& f+ x4 _4 q. ~: ^
第六节印制板(PCB)组件清洗831
3 o" |' y5 y' n9 t第七节印制板(PCB)组件检验833
2 e! n; R7 K! k* w G3 b1 s第八节印制电路组件的涂覆836% u V: D$ j" V* V8 O% Q( h% N
第九节静电防护838- S* T. e) u6 T/ k
第十八章机电制造业的自动化844. R7 G: p' c8 g' g, E: z0 g# ]
第一节概述844
- L# X8 s( Y7 I w' @第二节生产工艺过程自动化8486 [# {: b( G+ q2 p
第三节刚性自动生产线852$ Z; _' q* A$ j# L
第四节自动线上的自动上料857( f* L8 ^. v, F6 v/ \. y
第五节机械手和工业机器人867/ z: X1 d5 f6 }, p1 k, k" R
第六节数控加工技术882' ~& c4 Q. u+ n
第七节检测技术890' I. k2 {! x0 \1 u& r3 E( e
第十九章现代工艺设计技术896
! e6 `/ g! v- ?( i# m c- Z; ^第一节现代设计技术概念、方法及发展8961 j0 x' _% J% P3 F& H
第二节全生命周期设计899+ I& P& a) l/ T% T4 a3 y+ |
第三节计算机辅助设计及并行工程901
/ \- Y# _' G, Y3 T4 [+ i, H8 B. Z# P第四节计算机辅助工艺规程904' [) }+ x' O5 O) c2 x0 a
第五节典型电器产品的CAPP系统911
% y) J- T8 [6 H# x+ B+ y6 e; F第二十章工程数据及产品数据管理932; U& M3 ]# ]+ k7 ]5 y6 H
第一节工程数据集成平台932( y3 L; R5 r- k
第二节产品数据管理(PDM)技术934( O+ F5 b1 s9 y0 I
第三节PDM的主要功能938
7 O' w* i6 `/ W/ F. G第四节PDM系统的实施9450 d8 m) g, e+ \; J8 s
第五节低压电器的产品数据管理举例954
( C7 n2 D6 m. |3 I电器企业介绍959
( x- u8 T# b7 r; k$ a$ ?6 q参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10