谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）6 W) b" x3 ~9 s6 \0 D" J9 B/ _
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5 H/ N P" T. K- F9 v基本信息·出版社：机械工业出版社. q9 S' O, ]: J2 a B4 n" D6 ~# r
·页码：970 页/ `. R3 v' I$ R
·出版日期：2006年$ a! i& B: G, Z* z5 z
·ISBN：71111813529 m- i" y) p( a- j" T Q
A( e, F8 N) o. T4 h·条形码：9787111181354
q7 y# e+ K$ D3 I5 |( F·版本：2006-02-01) _/ L; ]4 o- [# T" h; @- ~6 L; K1 x
·装帧：平装/ v2 D* g, _6 p9 O2 Q/ N6 \
·开本：16开
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内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
) g" R7 Y, e7 L% u& N 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 # j5 |7 h5 c( Z0 h2 d& s) {* {
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
. q4 u) V$ S# ]% w在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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) D7 n1 J0 z: d( z编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
% {/ P7 L# W9 d- y3 p1 Z9 E/ a 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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4 X7 H) g' E' }$ o# P; S
+ v/ M, E* e* {目录
6 Q/ U5 V$ ]- p前言
5 x% x. ^' t* @$ f% D" S第一章概论1
$ I F c9 e7 Z+ z5 K3 ~( P第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1. H# Y5 {7 l' m9 ~7 E' E
第二节现代电器制造技术的发展趋势5& z1 J/ f/ c% M: D. w
第二章冷冲压及其工艺性10
: W( ~) ~' E* o4 b3 h; ^第一节概述103 r2 S5 I. P! j6 P% Z; A( b
第二节冲裁13# ?9 P" B9 z6 H+ b# C s& q. P
第三节弯曲39
8 K* [+ T# w. N3 A! y* R0 r7 f$ Y! c. i第四节拉深55. m/ ?6 H% H+ W/ [8 G
第五节翻边81
, x4 V2 K* V1 h/ k6 J2 N3 G/ @( v第三章金属焊接88
+ C- j+ f6 a7 H6 ]' v第一节概述88/ c( F( c a4 o7 g5 P m! X; f
第二节电弧焊90$ v7 C" c5 w$ k8 J$ w( u; ~
第三节激光焊接及切割104
' M; O3 [9 J# q- b+ S/ Q+ L第四节电子束焊112
6 e. L4 ^, s2 O- L: `第五节电阻焊115
- e: @6 {% o# M* |第六节螺柱焊129
9 N1 g% _. n' o% A! P第七节钎焊132
! L* P6 G# H: g! E, \, K+ o0 `第四章金属热处理139+ N* c# }5 T* R+ _% T% x! ^! ~5 V
第一节概述1395 I; @. f* s, b9 o
第二节钢的热处理1401 @6 X$ [$ h2 D
第三节有色金属热处理168( m; j" ^' u% I" K
第四节精密合金热处理188, H$ A* q" [% o% Y; N2 N& e% }3 p. |
第五节贵金属及其合金的热处理205
+ o0 {5 N% S& G, o第五章塑料制件成型工艺209) D8 O3 L" n" F$ f9 _
第一节概述209+ E! |3 @4 m. M, Z9 i* M/ A; @
第二节塑料的定义、分类及性能210- J" K+ o0 j# l' v
第三节塑料制件生产过程及成型原理218, C8 S# V) ~' V& r' u; \
第四节压制成型工艺221- T- T& }7 w9 v0 f" n
第五节注射成型工艺227, L( g' \) K% g4 v$ r* y( B6 s
第六节塑料制件的后处理和修整2376 s3 R% V3 h9 E" u* D
第七节塑料制件设计及结构工艺性240$ v B2 n/ q. i% C1 L1 c' O
第八节成型模具250 \) `( O, S' U+ v" } j* S
第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
D( h2 g% T( w第一节概述2563 Y! W, v4 z6 L- g% i+ v
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
( t: f& W, z' T- Y3 N0 f第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺2613 c/ U+ ?9 ^2 m1 @- \$ U9 G
第四节绝缘试验方法及设备269" Q! H, k+ Z6 B5 ?& ]2 T
第七章电镀及化学处理276) E% n5 x: C8 ^0 J
第一节概述276
9 O& ~: r* A9 x0 F5 G! D! r& p% q第二节常用镀层的作用和分类278
: d$ G' f) M d( |第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280. T1 M6 D2 n% s- h: I( W7 d
第四节金属镀层的镀前表面准备287
* x# V/ M5 P. B" _3 ]- k$ t第五节常用电镀工艺与参数优选302
; v$ x" q% k7 z$ m. z9 m# w第六节常用化学处理工艺338
, M0 N1 E' u# l; _3 S第七节镀层性能检测350
7 H; O& `5 t6 o第八节镀液性能的测试355- E+ y' Z# k3 _1 `
第九节电镀废水处理357
4 Q% X/ r5 }% H! W- m- B9 g% I第八章涂覆工艺365
# t. [/ @; C; X( e第一节概述365
. c& @1 n- q. C- O: C3 }1 B9 N/ P第二节涂覆前表面处理工艺372* o5 |$ g$ v' d/ W
第三节涂料的涂覆工艺与设备377. } k7 t! c) Y7 K( {
第四节热带电工产品的涂覆385/ x0 O9 H; ]& e# F$ o. ?
第五节涂覆的污染控制388
Y2 _* z1 J: }5 Z6 ~& q! v第九章弹簧制造工艺390) ^6 S% c z2 |. I9 }' A$ ~4 K; Q
第一节概述390. K! i2 Z* {0 }3 U: \
第二节弹簧材料3952 h9 q) P$ I, c
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
3 F! Q" s- m$ X# k: B/ t' Z第四节弹簧卷制工艺414
4 W( {2 L; Z) B& w" U3 J1 k第五节弹簧的处理4226 p; a& q4 `) o8 ]& `9 O. b+ u4 c7 f
第六节弹簧的检验4345 W8 b& `. g2 M+ K' ]" _( I1 b- F
第十章热双金属元件制造工艺441! N% ]: r) z8 \1 u# @6 Q
第一节概述441
3 \9 t. y7 e8 C( U- _7 s4 K5 J! {第二节热双金属分类及主要性能4425 p0 s% r, s1 Q" l$ U
第三节热双金属元件制造工艺4488 U% D3 \" j# [
第十一章触点(触头)系统制造工艺478* u2 p3 Z3 ?3 `
第一节概述4787 R" K2 b) m& o5 P+ ]/ R
第二节触点结构与工艺分析4855 _" c7 d8 o/ O2 G6 G) v2 s/ ^
第三节常用触点材料及其性能497, Z G6 W/ U* \* B8 t9 Z
第四节触点组件连接的主要工艺510
9 G- x- P( e8 p2 ?6 M, w" F第五节小容量触点组件的自动生产线522
6 W# r) M& e! h7 C第六节高压断路器自力型触点制造工艺524* u5 q; s2 R4 [* f! M% U
第十二章磁系统结构与制造工艺5266 o/ {- P4 b# q
第一节概述526# S, g" x" k: D3 r d2 p! G
第二节磁系统结构型式526
0 s) M7 e: M+ s4 U& L8 v2 K( I第三节常用磁性材料532
0 n8 j+ T* K e" D( [; D第四节影响软磁材料磁性能的因素5485 H) `9 z/ }$ Y& j
第五节磁性材料热处理554$ }5 Q6 ~" n) i) m5 n
第六节直流铁心制造工艺561
" V! s+ ]% R. @* i6 K第七节交流叠片式铁心制造工艺562
+ V R- @ F- B2 W7 f. F第八节卷绕式铁心制造工艺578
" }4 C$ _' g% J- z第九节永磁体铁心制造工艺5822 b+ W; [8 O2 m% W
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
8 p3 }+ z) M+ U8 v2 z# ]第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596' ^4 z# E) a; X7 e" N% D
第十三章线圈制造工艺599
0 p# @ E0 a/ B+ f/ z" |6 A& [, R第一节概述599
: _! h2 B- {% l8 s* k: Z第二节线圈的技术要求与工作环境600- g+ r8 d' M! B1 v+ D
第三节线圈常用材料600
7 g; {# V: [ Y$ t" s第四节线圈的绕制工艺607
) L, j7 _2 m: a0 Q第五节线圈的绝缘浸渍处理6184 G' g# [) r; Z' B4 n
第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
$ u; Q2 B, x% t6 d第七节线圈的技术检验637
c. h6 V$ z" Y; _! z* ~: R第八节线圈参数换算641
8 S0 T: i3 \. r第十四章机柜制造工艺646
& o) n/ h: S7 c2 |2 J第一节概述646
" M0 p; J4 ^+ H4 a: `( o第二节机柜制造的典型工艺路线646' ]7 [7 n C0 W: Q* F2 p& [
第三节钣金加工工艺650
/ I+ o* \/ o7 y' F. ]第四节表面涂覆工艺675" g8 U0 Y7 M" a. g
第五节机柜组装工艺6856 N1 n/ C: `& Q" J
第六节配线工艺688" F; ~ ^! n2 @4 J" d& r" i1 a
第七节接线附件717: g* g0 ~0 ?' z1 z& a: H" i
第十五章母线连接工艺7306 z! r% l, Y! h' E$ T
第一节概述730
8 \! e/ T9 f4 b- _) E* Y: ^第二节母线加工730
- M0 g; f& F3 Z, }第三节母线的焊接734
A/ Q. x; N# U7 E5 Z4 i第四节母线的可卸连接7367 z: q; V, k5 D6 [; ^/ v
第五节绝缘母线743
( P, q" ? R: k/ s$ i第六节母线连接的检验方法7465 g: W! r+ e* c% {
第十六章电器的装配工艺748 \# z# v/ H: W* S+ k
第一节概述748
- g6 e4 H( o6 H( P/ ]' c第二节装配结构工艺性7495 A0 ? f" O, M3 j& s5 u' i
第三节装配尺寸链750* T- q3 P, [! b5 h8 r
第四节保证装配精度的方法755; J* |; Z- F8 @: k y2 u
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758 c ]0 O/ P2 w
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
; |8 R6 x5 t& V第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
- R# _+ {- |. V# T5 B- r. T第八节密封继电器装配工艺775. K0 ]( m5 Z' n5 s/ {
第十七章固态电器制造技术804
$ Q T, L* h$ e$ P$ I第一节概述804
, I* w+ o+ q& Q/ z* h第二节固态电器制造工艺流程805
3 c+ Q, F1 B$ u9 Z( C, C第三节SMT工艺过程806
3 K. o6 R, g+ b3 ~第四节PCB的工艺性设计811
9 w9 j: f* r5 Q4 T" G6 i第五节PCB的焊接工艺822
: T, ]; h6 Z2 U/ i- C: ^$ f第六节印制板(PCB)组件清洗831
0 O: P9 g, G9 {" q第七节印制板(PCB)组件检验8332 w7 s3 y: ]" d( D' |8 i& X
第八节印制电路组件的涂覆836# v" i" u/ P, v p( _; U
第九节静电防护838& @: z2 F8 O. \& n
第十八章机电制造业的自动化844
, W; n0 N, W# N) V0 q- u7 u1 l' j+ O第一节概述844
! D! G$ N; G- \ o第二节生产工艺过程自动化8486 [5 ^' I+ O7 f8 v# t
第三节刚性自动生产线852( [, b8 K: U6 u7 n' @# g- t3 H' `
第四节自动线上的自动上料8570 ~7 G' r% w: }& ?; e
第五节机械手和工业机器人867% @4 J" A7 P. j. y. g' ~8 `9 h
第六节数控加工技术882
" ?! v4 e; t7 j9 e1 i第七节检测技术890
) \' f2 U% N' L) \, B9 w' v5 \9 c第十九章现代工艺设计技术896
- i& J# X6 |- d2 x第一节现代设计技术概念、方法及发展896
) B- q& M- w) S9 y: [( V6 u+ x# ~+ H第二节全生命周期设计8990 B1 p& a8 u. m
第三节计算机辅助设计及并行工程901
5 a! F, |7 i* a2 [+ y% b; V; I第四节计算机辅助工艺规程9043 G" D2 f2 Y$ Z4 N
第五节典型电器产品的CAPP系统911
' V+ k3 ~) \+ N" c第二十章工程数据及产品数据管理9327 Q5 N( i# M( _8 T; {
第一节工程数据集成平台932
# P' v2 q5 @. t; t5 V第二节产品数据管理(PDM)技术934! K+ `; |, [; _
第三节PDM的主要功能938, d: U$ o- I7 k2 [
第四节PDM系统的实施945; t3 n9 j, |/ M- ~- |) ]4 k
第五节低压电器的产品数据管理举例954
+ [: q0 Z6 {+ }3 g+ p电器企业介绍9596 K2 u' z' [- X1 \
参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10