谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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基本信息·出版社：机械工业出版社* s! v' c. x/ U1 O3 [
·页码：970 页
! U: E8 U+ `# P5 Z·出版日期：2006年- r/ M3 ~ q6 l, o' i8 Q* F6 f
·ISBN：7111181352+ x" X V( F1 N
$ u! i/ R2 u; E
·条形码：9787111181354' [' O- L/ _; v; l0 A D3 M
·版本：2006-02-01
, l+ a6 X6 j! a$ Y0 Q·装帧：平装' v# p6 N( @: K+ M! k1 P9 e
·开本：16开
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: ^ | ^& m% d; I7 `; ]( W" z' ~- q内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。/ P) e% N! x# C. c2 ^
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 3 {% h+ B& D5 E/ j6 B# s
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 6 e' W i t. O; L& ? z
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。$ N9 r+ W& k, U. ]3 N/ y0 W* i
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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目录! Z; C0 {' ^) g% S" |" K! k7 w
前言* e: \( m# t& s S
第一章概论1' ?; Q1 f+ V3 b5 x E" x3 W
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化13 ]' L7 D8 B0 d" y0 j. ^5 K+ \
第二节现代电器制造技术的发展趋势5
; a7 d/ l) P! i第二章冷冲压及其工艺性10' F3 k1 u9 o q$ a3 q# M
第一节概述10" L: Z) P$ g% C. y. u$ E* R
第二节冲裁131 w' O; P4 j* o) E$ r* z/ T
第三节弯曲397 L# D+ t% u! f1 k0 s9 o9 ]7 K
第四节拉深55
) c0 @" X$ p" G" j; M8 t6 _( W第五节翻边81. I F$ y$ ]& I( t
第三章金属焊接88( n$ `4 R4 V- m+ ]1 r9 Q
第一节概述88& A8 {0 {& B0 d4 O. v6 S
第二节电弧焊90
3 @0 K/ M* c7 N {! |9 }3 A2 N第三节激光焊接及切割104+ R6 _; l4 ?: {4 l9 {
第四节电子束焊112& R$ j2 H5 v3 d, `# H) y
第五节电阻焊1152 y: y6 R& S, U' D
第六节螺柱焊129
+ }5 `' M; k1 x' u) ~第七节钎焊132# d! l+ q' z z3 a# a: @* E9 g
第四章金属热处理139% I \/ _# H) W7 p) o1 p9 v
第一节概述1396 J1 l! ?- m( }$ V3 U. V7 q/ n
第二节钢的热处理140
+ X5 @ O) `( H3 f第三节有色金属热处理168
1 ?5 G3 y" G+ k1 i第四节精密合金热处理188: q4 g, H. K% B# S+ E) X/ K
第五节贵金属及其合金的热处理205
4 z1 q+ C/ Z# X! c& J第五章塑料制件成型工艺2092 S( O& a* I8 h2 }" _
第一节概述209- \5 U- `! S) ], Q8 Y, N* I5 g
第二节塑料的定义、分类及性能210
. k+ h( R/ {9 N5 h- A D2 o3 W/ a& L第三节塑料制件生产过程及成型原理218
. _4 @; ?* T O( t3 t第四节压制成型工艺221$ Q; V# u) U/ P: m7 _% J8 V- t/ e
第五节注射成型工艺227
' D& E+ D9 A; d5 @# a5 X# R0 I第六节塑料制件的后处理和修整237" O) s0 M! [& r$ w" U; c) S
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
% Z* x+ ]- @" v7 A; h. ~3 G第八节成型模具250
6 \2 W# M, O6 Q1 N4 Q0 H第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256
, S. x* x* ~% W+ I* z第一节概述256# n$ D5 u3 r# ~. v. p e
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
1 {- s" f5 K) P' r+ r6 }3 l' Z第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
- f$ D: R: Y$ H$ s8 s" H* z第四节绝缘试验方法及设备269+ Y: J7 c: D$ h, n. K% A
第七章电镀及化学处理276, ?2 i8 J, S" g8 [, D
第一节概述276
Y l5 x& `' n- |7 ?第二节常用镀层的作用和分类2789 d! X* Z: _: e* f* g
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280# k5 S& o s) ]) F
第四节金属镀层的镀前表面准备2879 Y _; X) n0 K+ {
第五节常用电镀工艺与参数优选302 m$ {& W" \ R4 T" Y) w4 y, e
第六节常用化学处理工艺338/ u: R. i9 I8 P- m) ]1 U- C' ?) _% m
第七节镀层性能检测350" b; o' |- b+ c0 L5 s! V) `, E3 U
第八节镀液性能的测试355- c- H$ L+ |- U2 q3 Q2 z) U6 m) s+ c1 n
第九节电镀废水处理357. z+ O! r! ~5 S. F9 g% m
第八章涂覆工艺365
' z [$ M0 b% p- [第一节概述365
I) z. K2 }! q n7 t0 }6 o第二节涂覆前表面处理工艺3721 ~1 T, N; ]( z3 `# n$ q% R9 @
第三节涂料的涂覆工艺与设备377
: C6 F! a* \6 e2 T& m第四节热带电工产品的涂覆385
; H8 c, E) M. S: ?% K M9 p) H第五节涂覆的污染控制3881 @1 V* B6 y% B& N" B
第九章弹簧制造工艺390
9 O* W) ~6 t8 `. p第一节概述390- U9 y$ F7 J F) ^0 R: I
第二节弹簧材料395) z; w" A" o2 j$ e( g8 u( b/ Z# x. N
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
4 M% o% H/ e- y8 B$ h5 g9 E第四节弹簧卷制工艺414
2 b. C. r# H; W, l j第五节弹簧的处理422& H; `! r6 }2 j
第六节弹簧的检验434& O. R/ N/ s2 }4 J: q% Q
第十章热双金属元件制造工艺441
* H: s7 r5 U5 w' h( b第一节概述441
6 C6 b$ H; ?& ~6 T* M- V2 h3 W0 z第二节热双金属分类及主要性能442) Q# Z- N7 t& I
第三节热双金属元件制造工艺4483 B8 ]. h l6 k) l
第十一章触点(触头)系统制造工艺478
8 X: i( I% ^; h& a第一节概述478' R: @; d+ [. I1 X4 ?7 j
第二节触点结构与工艺分析485
' l5 H5 v* P4 k$ V第三节常用触点材料及其性能497
- A5 b/ L& G2 `! f第四节触点组件连接的主要工艺510, J2 ~! V" D/ |- t* b
第五节小容量触点组件的自动生产线522
1 q' V& V' c8 _% L+ U+ J" M第六节高压断路器自力型触点制造工艺5244 L3 M7 K: e R) P4 i, Z- U
第十二章磁系统结构与制造工艺5268 C9 e4 p |% T! M1 ^6 w
第一节概述526- A+ v/ @8 M% }* N U0 c
第二节磁系统结构型式5266 y4 |6 G: _. [" s. _! W$ W) ?0 P
第三节常用磁性材料532: s8 W. k) C: {* \- L% Y: Q' J, L
第四节影响软磁材料磁性能的因素548+ C$ t" |# K8 l! P& a
第五节磁性材料热处理554" w6 t& g2 Y) t5 c
第六节直流铁心制造工艺561
. _- e' L$ U( L" F4 q& r% j! l0 v第七节交流叠片式铁心制造工艺562
, _& ~% g; _) D ]4 {' ^第八节卷绕式铁心制造工艺578
, Q, {) @' R5 k第九节永磁体铁心制造工艺582
8 g5 l! D: u: Z! i- m3 C第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593* o& X* W0 F3 G$ q' d t, T9 ?
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596$ s! w, X! J4 J* R' \+ F* t
第十三章线圈制造工艺599
I8 t# p1 z! U4 z- @3 _ d/ Z第一节概述599; u( }2 V, v# `9 L9 b
第二节线圈的技术要求与工作环境600
6 z" A7 ]5 H w& v% Z6 F, |5 f$ ^$ d第三节线圈常用材料600
! N8 N- a1 W* c' R第四节线圈的绕制工艺607 t0 P+ b: J' @; {
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
* q: h; P. h# L5 I第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验6346 H9 @4 s( ]0 A; A4 |3 L
第七节线圈的技术检验637( c' S4 E5 U: k j2 Q$ \
第八节线圈参数换算641! D1 ~; M( R% l$ M* h
第十四章机柜制造工艺6460 U8 h! U& [1 ]$ C
第一节概述6465 k; ^ f0 f: ]7 ?* _, M
第二节机柜制造的典型工艺路线6468 F9 P# d. R0 ^3 W
第三节钣金加工工艺650
1 j: E' B& U' C3 \3 }( A- p9 W1 [第四节表面涂覆工艺675
3 `' E) o$ v& h: R第五节机柜组装工艺685# @( B2 L2 l, w0 j, m3 _5 } K
第六节配线工艺688. ~5 M9 V5 K4 n6 w1 p8 m2 `
第七节接线附件7176 O/ V. ?$ [# m/ J
第十五章母线连接工艺730
9 G; ?& c: N- C- ]! [5 z2 E第一节概述730- Q+ K+ N9 K3 D8 W, B$ D& ^& ?; J
第二节母线加工730
6 R- B$ q6 r8 e第三节母线的焊接7347 Y* a! J, Z7 W5 T3 ]7 b
第四节母线的可卸连接7364 j* m; I: {- W9 T. J! s/ f
第五节绝缘母线7432 _8 |$ ~, _, R
第六节母线连接的检验方法746
' h! |& c& v7 x0 W, H6 I. w8 ?7 {5 u第十六章电器的装配工艺748
: f( m% G8 T k, O; F第一节概述748
! w) {+ o* q, h% N' A第二节装配结构工艺性749
4 X T- P+ T. }* L; v7 o' H; ^第三节装配尺寸链750
1 d* Z0 V* P' {+ @. \- O" p第四节保证装配精度的方法755( f3 [0 `7 T, N
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
) @7 K8 o( e$ V2 a. c第六节装配的机械连接和电气连接工艺7626 N; j, G1 N. C* C% [0 O" {2 v$ [
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
1 j8 n1 \( L' |% n" M1 ]0 X第八节密封继电器装配工艺775
. d. o: z2 `4 O& W/ c, z. L) v" v第十七章固态电器制造技术804
& h6 [. n( z* d( n6 {, i9 p第一节概述804( _/ U) e! V, q' h G3 ?0 F
第二节固态电器制造工艺流程805
' ?0 K) G% y# k0 P第三节SMT工艺过程806
4 N7 ^/ S7 f7 I- S- `第四节PCB的工艺性设计811+ V ] q' I& u0 L \0 k
第五节PCB的焊接工艺822
: L, Y. W9 P& ~/ L( e& z* ]第六节印制板(PCB)组件清洗831
' o0 q/ S% W: j第七节印制板(PCB)组件检验833
6 o3 |0 G @, V第八节印制电路组件的涂覆8362 t6 B& l P5 a. m% J$ M3 {: P
第九节静电防护838
3 _) P4 {7 F9 _: \! j/ F第十八章机电制造业的自动化844
+ V, c8 Y. ?1 F0 N8 z& }第一节概述844/ X' \: O2 C: M' ~$ v8 |
第二节生产工艺过程自动化848% L7 n: |6 a9 P' y+ Z, n2 q! y8 f
第三节刚性自动生产线852
; d1 ~7 l' F3 c* G. M1 w7 P& q第四节自动线上的自动上料857
; {$ c" x1 v8 G: F% n, \" m第五节机械手和工业机器人867
f! C) X3 K! C U; p% n第六节数控加工技术882% a: j5 {( i8 P# D
第七节检测技术8900 @# j7 F4 G# W ^% b6 `4 U
第十九章现代工艺设计技术896
2 r3 Q$ l+ g' x; w! H: k第一节现代设计技术概念、方法及发展896
6 {5 A. _6 T7 J+ J1 m/ X第二节全生命周期设计8994 ?0 h; G4 i; }0 L% _; i0 }9 J
第三节计算机辅助设计及并行工程901
% k7 x7 `/ ?( m- W' y; ?0 T第四节计算机辅助工艺规程904
# |/ S# l. m4 U5 t) ]第五节典型电器产品的CAPP系统911
/ S! ~- I V, `第二十章工程数据及产品数据管理932
F2 z. A$ o+ g `- M$ l第一节工程数据集成平台932* x8 w* _+ T7 B& [
第二节产品数据管理(PDM)技术934. r1 V0 H' w0 X) E1 c
第三节PDM的主要功能938
; V3 p! s6 l( T/ G' y0 p8 K2 k9 O第四节PDM系统的实施9458 @) s# Y' g5 p* O2 i
第五节低压电器的产品数据管理举例954
h* G: U5 V( x9 r4 L7 u/ t6 S电器企业介绍959
# J6 y) X6 k$ ~& ^参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10