谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）% I% {3 X' ~ e- p2 @. _& `
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基本信息·出版社：机械工业出版社1 g+ C4 }& a& y* F' Y* [- i
·页码：970 页( I0 L1 w8 q- p% ? J- _; e
·出版日期：2006年
" {2 E% e. c3 x) c·ISBN：7111181352
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·条形码：97871111813544 O( l. |: f1 P& F1 G4 m
·版本：2006-02-01
W9 n: n4 n0 V9 J·装帧：平装$ O# P0 @% w, O
·开本：16开
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内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。9 s) I6 p) W2 L+ X7 y
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 * y- D( d+ l" o4 E
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
% r' H4 [, d- Y! U/ H6 v在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
2 q, x, g+ N" K0 {) v# H# j! ^ 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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目录
+ b X0 x1 D; i0 o1 C4 k! L6 z: ]# z# F前言
# D8 @1 c0 X* X第一章概论1
: G) i& Y3 k+ R$ K! J% x, `! |; K第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
2 q% Z b+ e; v+ Z# T+ {5 D第二节现代电器制造技术的发展趋势5
; g/ z* j& v' U6 v8 c第二章冷冲压及其工艺性10
1 D) l7 S( k2 R E( T第一节概述10
4 t+ u( u# i9 C1 f! [, d第二节冲裁13: \% u& ? c4 |" O q& x. r
第三节弯曲39
+ a1 T- C- D7 ~& ?5 T" m第四节拉深550 \, I' p5 I2 s; `
第五节翻边811 r$ }/ B1 M" D* B9 ^
第三章金属焊接88
6 K5 R: s7 ~/ j) q第一节概述88
$ ^ n. [$ n* J% ~第二节电弧焊90& Z n3 K. F) F& j b
第三节激光焊接及切割1041 }9 }/ U3 i# G) j- g$ L
第四节电子束焊112
! y! m) B" ^# F+ ~+ H2 T第五节电阻焊115& C, w9 T5 d; o+ H `+ A9 v
第六节螺柱焊129, Z6 ^8 ]& Z8 {4 Y" a
第七节钎焊132. V3 E) J+ ?1 e0 }6 j
第四章金属热处理139
7 R! @# g9 {4 s6 m( W3 p第一节概述139$ G8 m/ e+ q$ Y6 ~( D% P
第二节钢的热处理140) k% J* u& W% Z: k2 E1 a: O6 E3 D
第三节有色金属热处理168& ^0 e# G2 j G
第四节精密合金热处理188. S2 [1 g& c7 ^8 Y9 J [
第五节贵金属及其合金的热处理205
+ ]' S: T+ p1 \6 f第五章塑料制件成型工艺209; m# X# o: S. n3 u& j
第一节概述209
q8 `% T# f; B& d6 ~第二节塑料的定义、分类及性能210
1 _) T) M7 `( n0 s# _; r第三节塑料制件生产过程及成型原理218- ?8 D7 B: T: x/ H$ Z/ m$ K
第四节压制成型工艺221
4 N9 l, j6 J G+ b% ~2 i4 l第五节注射成型工艺2272 w" e: |; _3 H9 ]+ M+ {# G
第六节塑料制件的后处理和修整237
! q3 x3 B7 W2 } G& W" {第七节塑料制件设计及结构工艺性2407 A% {* Z6 E% d/ M U. X' g, y5 r
第八节成型模具250
9 m6 A! q0 ?2 W! N7 F2 J" v4 _5 @, B& U第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256- o! R+ C2 H, ~4 N
第一节概述256
$ `, p! u7 J6 N: o7 e6 P第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
# `. y( u0 F5 t; B, Y1 |2 B第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261$ s4 [( t, J" N3 d$ }1 [3 D! }
第四节绝缘试验方法及设备269& e0 D9 V8 ?) e% r
第七章电镀及化学处理276
5 a' A1 M/ `% u0 \第一节概述276
& ^! O. x1 q2 y( Y! d第二节常用镀层的作用和分类2788 n; Z7 { b2 u/ G/ i
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择2800 x1 N/ O! f3 S2 R& C
第四节金属镀层的镀前表面准备2870 }% w% b% [$ S) q u$ I
第五节常用电镀工艺与参数优选302! g* _" S3 ]+ _2 @$ F
第六节常用化学处理工艺338# N% \$ H V& R. T. U
第七节镀层性能检测350
( o' a8 `8 }& A8 R第八节镀液性能的测试355
+ ^) q1 k9 ]6 d6 \3 ~8 `, K) m第九节电镀废水处理357& {+ F6 Q0 u! J/ d
第八章涂覆工艺365
8 o/ ] {4 @& I* @6 g第一节概述365; f4 {; o2 Y u
第二节涂覆前表面处理工艺3728 T% ]5 ? r6 E6 i5 s
第三节涂料的涂覆工艺与设备377' G# R9 S! q8 M5 D2 b. \' ~
第四节热带电工产品的涂覆385
4 g$ F6 |- e( x* O' j0 r7 @3 m' g第五节涂覆的污染控制388" @1 b6 B6 r. A$ J3 }4 w' x
第九章弹簧制造工艺390
9 H9 u4 ^- |. [! W* z. Z9 w第一节概述390
/ B, ]* _6 f% V+ Q9 Z第二节弹簧材料395, ] ~9 q% L0 o5 }- b, T6 s. p& p
第三节弹簧的结构型式和技术参数401
( x; O. C8 ^+ K# j5 L" _第四节弹簧卷制工艺4149 Y- `. y4 m+ N( B9 c- L& ^
第五节弹簧的处理422
% u, t6 Y) a5 H; P- _& I) z- P第六节弹簧的检验434
, x# I8 S6 _2 t& n7 P第十章热双金属元件制造工艺441
9 N6 Q. P: S5 K7 D) P4 H第一节概述441/ _9 o# z$ t# w$ }- ?
第二节热双金属分类及主要性能442* a+ o4 C, H) l8 i5 I* ?
第三节热双金属元件制造工艺448
, E2 e3 l" }" Z& f1 A6 ~第十一章触点(触头)系统制造工艺478% f2 S7 P0 C) v& r: b
第一节概述4789 p- [6 ?6 B3 C" O8 w
第二节触点结构与工艺分析4859 x) ]5 ~3 `8 W
第三节常用触点材料及其性能497+ e5 K3 l! i/ M3 b( [0 w5 t
第四节触点组件连接的主要工艺5109 q* ~# H; [* Q9 d! t, @
第五节小容量触点组件的自动生产线522
/ x* R, Q; c( q' l第六节高压断路器自力型触点制造工艺524
% P* J! B; K! x* E第十二章磁系统结构与制造工艺526- I# ~6 s1 I/ P2 _7 u
第一节概述526
# M8 x( M$ n! B5 O4 E8 u' J第二节磁系统结构型式5266 v6 c) e+ f5 |2 @: l& a
第三节常用磁性材料532
# v0 {5 j& G! B5 l: T2 b+ L第四节影响软磁材料磁性能的因素548" j, z( Y, m* a) ?
第五节磁性材料热处理554
" m5 m* k$ F6 F4 V) S5 b/ C6 M7 b第六节直流铁心制造工艺561; i. s9 O0 j1 f# m
第七节交流叠片式铁心制造工艺562
! M7 x* O( H4 ^. q第八节卷绕式铁心制造工艺578
7 Z7 X8 o4 A6 L, C$ W. f/ ]第九节永磁体铁心制造工艺582: O1 m+ P$ X; {4 A5 _2 D
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁5934 O- B, z. d( ]$ ^/ Y# i& X
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
/ k) f# b4 b3 i3 c8 O第十三章线圈制造工艺5992 S# U: P0 v) _" v- X0 e4 H- D3 n
第一节概述599
+ T. v1 ]$ D5 [第二节线圈的技术要求与工作环境600
1 H4 }3 B* w q: a第三节线圈常用材料600' A5 _- s l0 d) \7 U# E% e
第四节线圈的绕制工艺607
2 r; T! x7 t+ g& n7 _# u5 K8 r7 ]. E第五节线圈的绝缘浸渍处理618
' {) H, ~4 ^- X, U8 S第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634! e, r4 L; B7 i6 p/ P! b, D5 X
第七节线圈的技术检验637
i- }; Y. {8 |; s第八节线圈参数换算641( @. h% H2 m+ `. z* T
第十四章机柜制造工艺646! m% t0 }1 v3 W3 n
第一节概述646
4 n1 T. }2 b+ Z& i" f1 _3 w第二节机柜制造的典型工艺路线646
' q) Y1 m4 D/ n$ L: [3 W第三节钣金加工工艺6509 s8 H6 H, y( R% j- M2 l
第四节表面涂覆工艺675" H2 q* s8 e7 i( D) N
第五节机柜组装工艺685
" W% T, N( a. n# w/ f- B1 Q1 o6 ]第六节配线工艺688
/ u2 {5 p, U7 T! A! z; s第七节接线附件7175 [1 Q& _7 Z7 P% K' G
第十五章母线连接工艺730
1 Z8 s7 A j# V- U: I6 F$ t- E+ O第一节概述730) j4 U9 z7 i* ]' D+ o9 a3 V8 ~
第二节母线加工730
4 c& c2 Z1 i- H- O" j0 q第三节母线的焊接734' O5 e" a m* v7 \- j4 M4 R
第四节母线的可卸连接736 \/ ]6 M% h- G* a3 H/ [
第五节绝缘母线743
; ~6 ~0 }# R2 {9 u3 P第六节母线连接的检验方法746
6 P3 W' ]6 L3 A0 U c第十六章电器的装配工艺748
6 j- ]# C7 g! ` X j/ G第一节概述748; R" V, O9 \& i! K- C
第二节装配结构工艺性7490 f. _# f9 c* \! x+ d
第三节装配尺寸链7500 q+ _) l; d \8 c' c* P6 x
第四节保证装配精度的方法755. R6 A( D/ F, ~# A# V
第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
5 ?; c- V8 m. x' z( }第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
$ O3 G6 ^* u* H# [% v7 L) ~+ g第七节SF6断路器及GIS装配工艺770' g( ~5 ?* F2 Z; n M$ d
第八节密封继电器装配工艺775) w( `: t4 |/ t: y. n0 U
第十七章固态电器制造技术804
/ M% i, a% K9 d& Q第一节概述804/ i# m$ |$ U1 X" u
第二节固态电器制造工艺流程805
1 d `5 L H) _第三节SMT工艺过程806
4 z& x" @/ G6 |第四节PCB的工艺性设计811: Q0 h3 l% M ~! v5 K7 K9 Z6 T
第五节PCB的焊接工艺822
3 |6 m u J0 ]0 ^$ T第六节印制板(PCB)组件清洗8317 f) f5 s) {, @ ^
第七节印制板(PCB)组件检验833
4 `! G, V' _ P1 M- _7 Z第八节印制电路组件的涂覆836
& B4 o% y. b/ l- F第九节静电防护838' R9 g2 }& O" {4 O3 H
第十八章机电制造业的自动化844
8 k" U4 E: U3 i( n" |8 k1 n5 c第一节概述844. P# h( s1 M* Z# V& L( C
第二节生产工艺过程自动化848
Q6 \" S; f% D! |7 {: I9 `6 u& W第三节刚性自动生产线852 Y" k: G! L( \) [
第四节自动线上的自动上料857
4 T. i0 C4 N2 g8 k第五节机械手和工业机器人867
8 [9 m: x/ D; D第六节数控加工技术882
% T' h: h& H, H: M第七节检测技术890+ D) k1 [+ b' d/ g7 i0 b
第十九章现代工艺设计技术896+ t3 { s( U/ b6 m; B( w' W
第一节现代设计技术概念、方法及发展896
) v; l+ K: V# N7 N; l& c第二节全生命周期设计899! e" }9 H) V! M! N' O- c+ Y
第三节计算机辅助设计及并行工程901
/ I, @0 C9 G0 W! [$ S! D第四节计算机辅助工艺规程904
6 k+ Y9 e1 A3 H& z: U第五节典型电器产品的CAPP系统911
9 ^0 h5 B" Q$ h/ c第二十章工程数据及产品数据管理932
* N+ m1 A6 e3 r3 ^8 D$ U第一节工程数据集成平台932% Y/ z4 v$ L7 y7 c/ [6 s5 r
第二节产品数据管理(PDM)技术934- r: g$ [+ x) h9 N ?8 ~
第三节PDM的主要功能938
e0 Y) a+ D1 q6 |第四节PDM系统的实施945
, Y% e* f# a/ u第五节低压电器的产品数据管理举例954
* |" `; e5 C1 M3 q电器企业介绍959
! [; M+ |0 f" Y4 N" J2 Y" H参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10