谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）
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' Q- v8 T4 c3 ]1 X. ~* M基本信息·出版社：机械工业出版社2 x7 b" V" u: j! B6 u1 X( [0 ~* [
·页码：970 页
1 [& c! c/ a$ k; ]. h6 m0 p+ ^, N3 U·出版日期：2006年- g8 D4 s' w$ C, @: G% G# P" F
·ISBN：7111181352
0 c4 L4 l' D) M, Y( q& C W% `0 ^/ R; [" S% M
·条形码：9787111181354
" S" V) w& a. \. t( ]" D5 C·版本：2006-02-01
8 E' W$ ]6 _" N$ f5 I·装帧：平装
+ a$ P* W! D1 G* H·开本：16开
. W* G4 ]4 F& U4 J- F( D- ~4 K
1 ? z, W7 O2 ]9 x. k) ^- K: i0 F5 Y
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% D" T& Y: a7 | l5 I' E t( t内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
1 N0 }7 C2 I/ w( D* z; O0 B* [; H 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。 " i6 D+ I& k$ O+ P
作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。 ! Y% ^ B3 k8 J5 r+ b$ d9 _
在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。
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编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。7 ]& v U! D) P
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
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目录% J- X8 {6 t* Q& q
前言
* E3 U7 X% h0 ^5 v8 U& p第一章概论1
) {6 D0 M+ e3 {9 S' J第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
) a1 h) H7 ~! z! `+ ~& W# |, B第二节现代电器制造技术的发展趋势5
9 h# w+ S' v, y5 \" }" H, j第二章冷冲压及其工艺性10
! w: f. ]" R" v& X; D5 G第一节概述10
8 V( }( Z( A1 X2 v7 D第二节冲裁13
1 F, _, Z2 p5 c* g第三节弯曲39" \+ C( l, p; ~
第四节拉深55
, w' t3 O3 O, ~- C" f, z+ M, C& ]( `第五节翻边81
. S9 p1 o) H* P第三章金属焊接88/ S3 @3 T; x" f6 u. {# b
第一节概述88
- D, j& c7 @" K3 ^第二节电弧焊906 q/ k) }+ C' A! \" {0 o$ ^
第三节激光焊接及切割104
8 O6 u g4 V1 e6 [2 {第四节电子束焊112
' g5 _2 t6 G" J第五节电阻焊1153 m3 i" l, S# l( d1 o( H
第六节螺柱焊129 C% ?# Q) s- I1 @0 @
第七节钎焊1322 `* `8 A+ s U O
第四章金属热处理139; E- t( P4 @ A. Q( M
第一节概述139
/ q; G$ n7 T; |" V" Q+ B# {$ e第二节钢的热处理140% |3 D' {/ g# B+ z) }$ W" l
第三节有色金属热处理1689 V( h; _; F* b3 j9 N
第四节精密合金热处理188, c4 U# t# s' _8 x8 L9 z$ V2 ]
第五节贵金属及其合金的热处理205& x/ y2 w' u( u+ }: {7 ?8 f" w
第五章塑料制件成型工艺209; i* m! Q" O! r8 G4 y0 `
第一节概述209/ @) H3 R( s! v( p& m
第二节塑料的定义、分类及性能2104 S2 W' G! b+ ^
第三节塑料制件生产过程及成型原理2185 U" J( u' U' w; [5 N
第四节压制成型工艺221
% K# b' [% @* @0 D& a! v第五节注射成型工艺227
8 v$ c' v, o2 q8 J4 Q第六节塑料制件的后处理和修整237
8 w* d e; o7 e! [, M4 p2 N第七节塑料制件设计及结构工艺性2405 S6 H& b3 t. _, P( W8 w. |9 b' ~
第八节成型模具250
( E9 a& f; g/ M: k% G2 D0 |第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256) Y/ `; z3 l8 q% O) E: b/ C
第一节概述256
& \3 X( ]. V$ P Y& H第二节绝缘层压制品的机械加工方法257
3 r* M2 @$ k; T. ^4 {2 I" O! r. m第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
9 K- F) a6 _5 z4 ]0 w+ t: l第四节绝缘试验方法及设备2696 e. J9 X( q7 Q5 X9 H" k7 U/ e3 L
第七章电镀及化学处理2762 k+ _; Y& D% h+ {
第一节概述276
" B/ R+ w1 o6 P2 s7 \# P第二节常用镀层的作用和分类278$ r8 N- v4 I# K7 |3 @
第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280( D3 @9 b$ E! |" j" S4 Y: }+ [
第四节金属镀层的镀前表面准备287: [& s1 k3 m- D: B+ y1 W2 X
第五节常用电镀工艺与参数优选302! j" ] i8 i/ l/ J- W
第六节常用化学处理工艺338) v1 j: p3 ^1 c1 k3 Q q0 O4 O: P7 O
第七节镀层性能检测350
9 [7 Z8 p) V9 J0 p# G% M5 o第八节镀液性能的测试355
{. [* K5 y a% `/ Y/ e第九节电镀废水处理357% I2 |0 s( d u& I6 O$ P
第八章涂覆工艺365
. V) J, N% D5 h* H! r/ I4 H第一节概述365
+ `- S* h# f3 c6 x第二节涂覆前表面处理工艺372
- o& b$ h# B5 I- i) T第三节涂料的涂覆工艺与设备377. _! }( S8 k7 t1 S
第四节热带电工产品的涂覆385
: Z4 k* A1 A5 |第五节涂覆的污染控制388
$ K- y& a7 L4 D, V% f8 d( ~% `1 U第九章弹簧制造工艺390
$ p+ H6 C4 a4 z. L: P6 L第一节概述390
# s) ~$ y: ^" v8 n/ v5 b第二节弹簧材料395
+ ^- c4 a" |0 c第三节弹簧的结构型式和技术参数401
1 I& W/ E: }9 @2 C第四节弹簧卷制工艺414% [; Q4 E) [2 z7 [
第五节弹簧的处理422
* B9 \8 m J5 ?$ E* G第六节弹簧的检验434
9 ^1 S. r) i$ H' y# `- i第十章热双金属元件制造工艺441, H ^/ h- Y$ X
第一节概述441
; r& O$ m+ [6 _3 i8 N第二节热双金属分类及主要性能442
" ?- O; D. d& M5 H; o! q- Y第三节热双金属元件制造工艺448* a; |7 i) A9 o& I
第十一章触点(触头)系统制造工艺4789 w, f1 i8 V/ o0 P& g6 L7 x1 R
第一节概述4786 I: `( w2 F; F% p7 Z* `( x
第二节触点结构与工艺分析485
6 k2 I. i* N x: }第三节常用触点材料及其性能4977 U/ T/ J' D! A; p
第四节触点组件连接的主要工艺510' u. |/ S5 s* \" Y
第五节小容量触点组件的自动生产线522
+ ]/ n2 O4 n; m0 z第六节高压断路器自力型触点制造工艺5249 W: H8 W. }, d3 o8 E) K* b2 S2 H
第十二章磁系统结构与制造工艺5263 S3 v: C* i7 D4 p( d5 n
第一节概述5265 R3 u& n V H* @/ b! U) E
第二节磁系统结构型式526
7 N4 ~) L- d. C V4 p' b6 f5 ^第三节常用磁性材料532
, O/ e; r* L+ M+ E1 @4 r4 `1 y8 B第四节影响软磁材料磁性能的因素5483 N0 R3 b6 d: P1 G- z
第五节磁性材料热处理554
Z8 J5 x8 m! p第六节直流铁心制造工艺561: A" h. ^9 d; U, G2 c% O
第七节交流叠片式铁心制造工艺562' l; N, x# v/ X- o
第八节卷绕式铁心制造工艺578
2 g. w0 y0 l2 E9 J _- e第九节永磁体铁心制造工艺582% W+ s5 c: m7 e- h
第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁5935 A& Q# }) W2 W$ s' C1 h
第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
* k# ]) A; |! D4 a6 ~第十三章线圈制造工艺599
7 L/ |1 R' R2 S第一节概述599) n' ?; Y) _, l8 m1 s' ^- c3 y
第二节线圈的技术要求与工作环境600
* ~' b x: F* M& r) n& b! k- d! a第三节线圈常用材料600
: m- ~* n- {, m: o$ _! _第四节线圈的绕制工艺607; v; F0 Z1 _4 O# ^& r7 Y
第五节线圈的绝缘浸渍处理618
. G1 [4 N% G6 M2 }7 q第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
+ `, v* [" W0 B( n第七节线圈的技术检验637! V1 g- X% [% S0 C* p
第八节线圈参数换算641 [2 B' Q# |8 j, I7 _
第十四章机柜制造工艺646" E4 {6 ^; e" U( j& J/ A: n* \
第一节概述646
2 O& E2 B# L, f0 k第二节机柜制造的典型工艺路线646
7 s! f$ K- T* ~) \" H, e第三节钣金加工工艺650
( W) d3 t$ Y, O( G9 d第四节表面涂覆工艺675
0 O6 S5 k1 O" J6 l g第五节机柜组装工艺6858 x$ Q/ r" C5 c; V; S2 F% _
第六节配线工艺6887 v Y' s6 [& x8 A: ?
第七节接线附件7171 d! o0 t3 V2 ]: @
第十五章母线连接工艺730" J/ N, ^' X0 n$ L" Q: D
第一节概述730
) x9 ` ^2 w. t, I8 c第二节母线加工730. \& j% R3 q! m1 A0 L) c
第三节母线的焊接7348 C" j/ v, F5 q. h0 w! c
第四节母线的可卸连接7367 R6 k& x1 D9 V- P n5 h4 _. D
第五节绝缘母线743- h+ [# H, J _
第六节母线连接的检验方法746. q+ K4 U2 t* s6 ?/ n1 _$ _& W
第十六章电器的装配工艺748+ p5 x5 Y" Y4 M: ~
第一节概述748
5 i A" t# v% D+ J; d# _2 ^第二节装配结构工艺性749
+ W& {; N7 Z, Q6 y( _5 i& v& i- @% n第三节装配尺寸链750
9 Y; Z, _ a( @" d2 r; U9 K第四节保证装配精度的方法755
$ z% F' k" a: |% r* m0 {0 T第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758$ T6 D1 R: K5 b9 N
第六节装配的机械连接和电气连接工艺762+ U6 f# w! `4 _* \4 Q7 Q4 e1 m
第七节SF6断路器及GIS装配工艺770! {$ r) h. @( c) ^* | S/ H9 @: m
第八节密封继电器装配工艺775: [: I& E# g& H- L+ W
第十七章固态电器制造技术804
7 Q" G8 T- a) o9 G" o6 B' e! Y! ]) M第一节概述8048 H! q/ [& `2 t% b9 E
第二节固态电器制造工艺流程805
4 x1 }0 L4 c% k5 p: h8 k第三节SMT工艺过程806
4 H* u( B5 F n3 Z% o8 K' M第四节PCB的工艺性设计811
* p# a+ t, o2 B- z& _7 L第五节PCB的焊接工艺822
4 O, y. y- ^6 W9 V6 \; D# ?6 j第六节印制板(PCB)组件清洗831( y2 @8 O) j% I
第七节印制板(PCB)组件检验833
; P' ^% z! z5 X+ ~% n( i4 e& ]( Z$ S( _第八节印制电路组件的涂覆836
# L, D( B- I1 ]7 D第九节静电防护838
' f; r3 q6 v; X第十八章机电制造业的自动化844
/ x/ `2 u9 W2 i0 N第一节概述8441 e4 ^# g$ a. S, U, R
第二节生产工艺过程自动化8489 { i- ~9 Q# Q2 o) J2 U
第三节刚性自动生产线8525 f4 i- g% o2 r$ y' V c; C- \1 Y8 ~% E
第四节自动线上的自动上料857/ i" V- W# P( o& N
第五节机械手和工业机器人867
5 @6 Q- }$ x/ j, }/ H$ ^. H2 m% R7 a第六节数控加工技术882
" a3 r( l+ |) T( C4 c第七节检测技术890
! @* U2 ?- T. q- {# B* c! ]第十九章现代工艺设计技术8967 D& h* F3 V; t
第一节现代设计技术概念、方法及发展896: |! U! b2 A# c5 K# } I
第二节全生命周期设计899
1 y/ S. x \; p1 i* [' S2 j第三节计算机辅助设计及并行工程901' T1 G; E1 F* B
第四节计算机辅助工艺规程904$ f, N2 E) ]3 G3 C7 l T& a4 y
第五节典型电器产品的CAPP系统911
( r7 Y6 A4 x$ h9 j第二十章工程数据及产品数据管理932% ~. L2 L7 a! V2 [+ Q9 X$ N+ F% U
第一节工程数据集成平台932
9 B. O8 i u5 `; e0 h' y! G第二节产品数据管理(PDM)技术934
+ [# }8 V& c5 ^! A5 o第三节PDM的主要功能938
8 c0 l" Z3 s' M9 }0 ?9 M第四节PDM系统的实施945
/ V8 _' v* L8 N6 u" A第五节低压电器的产品数据管理举例954
6 o _6 S3 \5 D7 U0 a6 W& Y电器企业介绍959
3 R+ d @# z: R2 W参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10