谁有《简明电器工艺手册 孟庆龙主编 机械工业出版社》（PDF）8 |2 m" a) d5 ^% P4 Z
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基本信息·出版社：机械工业出版社5 C- s+ {; I& Y* l
·页码：970 页( |1 b4 \3 v: ~$ ~: w
·出版日期：2006年8 D& E: B9 ]( C. R- w! p7 Z
·ISBN：7111181352& m# _, U$ S: a; R3 n- p: D
7 P+ b( ]& F: S! H* N; Y·条形码：9787111181354
6 a% S; q6 W6 v( ^+ n8 s n7 {·版本：2006-02-01
+ I \3 f/ B% x+ [2 j$ x9 v* v4 j2 g·装帧：平装: e3 D. Q& i1 b B
·开本：16开; }8 c% N8 w/ F1 k' r2 g0 Q
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: X' ]7 ~+ T8 _6 D, ]* k+ |$ d. ~( Y5 [1 r) ~
内容简介 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。/ g& V' {! W$ I+ h3 ?
本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
, k! ?: B k1 @作者简介孟庆龙，1928年5月生于山西。1952年毕业于北京大学工学院电机系；1955年8月毕业于哈尔滨工业大学电器专业研究生；1955-1974年任哈尔滨工业大学电气教研室讲师。1974年调入河北工业大学，任电气教研室主任、系主任、博士生导师。
/ c7 l4 }% S k在国内外发表论文70余篇，编审出版21部著作，其中主编6部著作：《电器计算机辅助分析与设计》；《电器制造工艺学》；《电器数值分析》；《电器计算机辅助设计》；《电器结构、工艺及计算机辅助工艺规程设计》；《电器制造技术手册》。 0 B. k/ X/ ~/ b) x3 E
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0 K0 W+ x5 A5 @& V2 C编辑推荐 本书共20章。内容既有常用的传统电器制造工艺，包括冷冲压、焊接、热处理、塑压、绝缘加工、电镀、涂覆、弹簧、双金属、触点、磁系统、线圈、机柜、母线、固态电器、装配等制造工艺；也有近年发展的先进制造技术，包括制造过程自动化、计算机辅助工艺设计(CAPP)技术以及产品数据管理(PDM)等现代制造技术。
i* B# x- k/ M+ ~4 F 本书可供从事电器制造、研究和设计的技术人员使用，也可供有关专业院校师生参考。
- Q& y0 k# F+ v2 ^( o( }+ c
! u0 v, ?( h% A2 _. X* O3 B: B- x# V7 t$ ^7 f
目录- _' \4 @* z( Y) }. D+ p
前言
' w3 X: |! @" j p7 i/ E; k& Q+ }第一章概论1# G! {1 A7 a V& A% E
第一节发展电器制造业的策略——加速信息化1
( R, _ P4 T- S) \1 N) V% J第二节现代电器制造技术的发展趋势5. t' _7 o1 l# i4 Q3 V3 V
第二章冷冲压及其工艺性106 Z- k: O2 b2 m k
第一节概述10
; ?! A& R, s% g/ m第二节冲裁130 x% z1 S, v6 _1 M
第三节弯曲39
6 ~. ?; U+ I3 ^9 G# ]$ G% D第四节拉深55
/ T( t; u* Y9 P: V5 s" ?第五节翻边81' J, J/ L- s7 u: w" S
第三章金属焊接88: [1 z# Q' y" c0 J
第一节概述887 v. a# t- r9 T; }" R) P8 i
第二节电弧焊90
4 F% y" c- \9 q4 s9 S第三节激光焊接及切割104/ b; \/ Q( h+ B( p4 c9 Y
第四节电子束焊112# U. p% K6 g2 z$ W$ `- e* ~
第五节电阻焊115) P; `9 ^7 g6 q
第六节螺柱焊129
! ^2 w. L* Z; b- I& R# X+ N第七节钎焊132
: ]7 W: X: u3 d" q7 F第四章金属热处理139# T: H0 {) v S
第一节概述139
% u1 h( F2 M0 R! d第二节钢的热处理1405 q9 \+ |. P' e; C+ d, @! l
第三节有色金属热处理168
$ Z: Z4 e2 y P$ B3 ?( |) H9 W' a第四节精密合金热处理188
5 f! g0 d: m" ~( A4 E* c V% X2 h第五节贵金属及其合金的热处理205
! l8 t. f) T! O% I% ]. R7 z第五章塑料制件成型工艺2096 H) y! y. P. Q' [$ ]
第一节概述209
$ X6 X1 w: c5 S第二节塑料的定义、分类及性能210
8 }+ r' U! P7 a x第三节塑料制件生产过程及成型原理218
; Y% I2 C* K( l, { O5 |+ r! P0 Q第四节压制成型工艺221
0 E$ M, \, l9 T9 r5 v. ~. n3 N第五节注射成型工艺227
$ F8 A8 K6 L5 k8 ]) m- X第六节塑料制件的后处理和修整237% F% `, P/ L8 y; n0 j
第七节塑料制件设计及结构工艺性240
* g) `- i/ y+ L第八节成型模具250
1 K+ p6 E) N2 A第六章绝缘加工及高压绝缘工艺256$ Y0 `5 s5 \% J& @7 B
第一节概述256. M) _/ J" n1 S3 y- R# v* {+ C8 g
第二节绝缘层压制品的机械加工方法257, I* G2 b% c; o% P& i; e
第三节高压电器绝缘件的材料与成型工艺261
* _9 m' Z' M7 Z5 ? z$ L第四节绝缘试验方法及设备269
* k8 e2 c2 C! N0 p第七章电镀及化学处理276
+ f3 ~1 _8 {0 ?第一节概述2767 V. e- b }. f& x
第二节常用镀层的作用和分类278
5 J: {7 K$ Y% b+ @2 z$ u第三节金属镀层和化学处理防护层的选择280
3 u9 I4 n9 Q0 ~4 G' S& [( N5 S第四节金属镀层的镀前表面准备287
d) n A3 o% j- i5 Y% [第五节常用电镀工艺与参数优选302
B- z e$ s2 k) K0 S: z* u) M第六节常用化学处理工艺338$ u* a4 q6 j$ u. }$ L
第七节镀层性能检测350
) |1 U _- R2 q; p# ]0 t第八节镀液性能的测试355
9 r$ \5 T4 P2 t1 Y3 O第九节电镀废水处理3576 Q+ I! e" d$ P$ N
第八章涂覆工艺365
/ i j$ m- w5 N' `! {$ P0 p, {. o第一节概述365
- |9 j: K0 X. I: B第二节涂覆前表面处理工艺372
, h" o) ~ g b- |第三节涂料的涂覆工艺与设备377' z+ Z4 x2 \% ~3 p/ W
第四节热带电工产品的涂覆385 s: p1 \% z! r
第五节涂覆的污染控制388
; a1 A5 P# s: ?2 [0 v第九章弹簧制造工艺390
+ M! ?& {- i$ x- ^! Z第一节概述390
2 z3 F! O% e' q0 t1 o1 H第二节弹簧材料395
: Q* W% X2 J+ t第三节弹簧的结构型式和技术参数401 |* M/ _! h5 @$ p# n" }- U
第四节弹簧卷制工艺414
- e0 s1 S* }7 Z( O( w第五节弹簧的处理422- i) _4 X( Z$ V4 K! v
第六节弹簧的检验434. K8 z/ a" Z0 q+ i1 u
第十章热双金属元件制造工艺4413 U5 j2 x! B" D: B3 y. V% U
第一节概述4414 [2 S' W9 Z/ t( j
第二节热双金属分类及主要性能442. S4 t1 i6 L" }/ p
第三节热双金属元件制造工艺4483 _; Q0 ~) d5 Z# ^+ ]
第十一章触点(触头)系统制造工艺478. ~7 C6 g, o; a9 n8 f# D. u) \& k
第一节概述478
( w9 m0 s/ P' \8 E0 s* m第二节触点结构与工艺分析485
+ s2 f8 W2 p$ b! U v第三节常用触点材料及其性能497
! L7 \/ q& D2 t, n: G% [* v& r第四节触点组件连接的主要工艺510
* ?0 K3 ~# b7 w7 Q) `第五节小容量触点组件的自动生产线522
9 }% S9 N7 M# U: y7 v b' d1 n第六节高压断路器自力型触点制造工艺524) B) _8 K/ S% k( R
第十二章磁系统结构与制造工艺526
. ?& i& ?" Q6 g* M3 g第一节概述526! u* Y/ S/ h- l% O& P, X
第二节磁系统结构型式526
$ } @; i6 H2 n3 }9 v7 ~ L7 c第三节常用磁性材料5324 ?/ C# G' T* w: [2 ?5 |
第四节影响软磁材料磁性能的因素548
. F* J9 ~) j" U* S第五节磁性材料热处理554
# b& }6 C4 T) W4 g/ q; N" ^第六节直流铁心制造工艺561 \% G6 ]: B1 c. j' k6 e1 X; t
第七节交流叠片式铁心制造工艺562$ ^) t; h& T9 U2 q4 K" B$ ~
第八节卷绕式铁心制造工艺5789 o1 c7 X) } X; C( m- j
第九节永磁体铁心制造工艺582
% x6 R3 ^2 I5 F7 q: F第十节永久磁钢的充磁、稳磁及退磁593
4 j% g9 @( X0 Q第十一节导磁体常见缺陷及处理方法596
, @# i' E0 v! a& ]) `4 J, N第十三章线圈制造工艺599! Q$ n9 K6 p. h
第一节概述599
- a7 O; f4 y+ ]$ F/ l! @第二节线圈的技术要求与工作环境6002 q- k0 Z" N u8 @: I7 t% O
第三节线圈常用材料600
- G1 y; w% Z- T1 m p" L6 e6 U* d第四节线圈的绕制工艺607
6 e$ x8 b, g6 y第五节线圈的绝缘浸渍处理618
- s; @, z4 ]8 O, d4 S第六节浸渍处理中的安全措施与质量检验634
. H$ f* x( k7 [9 ?9 E3 Q第七节线圈的技术检验6379 N! Y1 w" r6 ^" O5 J! n) j
第八节线圈参数换算641
' f% H4 j( w1 l! O第十四章机柜制造工艺646& e, N( p# o: |- k6 M+ v9 m; k! X
第一节概述646
% x% g3 e4 K# q' ~第二节机柜制造的典型工艺路线646
! d3 j$ ~# R, C4 B9 e! Y4 A0 i) B第三节钣金加工工艺650
, W* w( F9 f. O第四节表面涂覆工艺675
. E: C! ?5 f+ F) P1 @$ C: d2 L- D第五节机柜组装工艺685
2 Q- z& Z8 @2 E+ r. D第六节配线工艺688: l& A1 n" E% R
第七节接线附件717
, }8 i W+ x# }! c0 V第十五章母线连接工艺7300 K, F6 \1 a& v1 |
第一节概述730
5 T% j* s; {9 z) w第二节母线加工730. L8 d* ]8 }7 O6 n4 I7 i- y
第三节母线的焊接734
- a9 H) D' r* H7 \. P/ O8 j第四节母线的可卸连接736& j+ L3 {5 b% w$ _( D$ e) \' n
第五节绝缘母线743! H# \+ H4 Q; K/ r% h: H! L
第六节母线连接的检验方法7464 q. E( N* D# U5 E& K* a
第十六章电器的装配工艺7480 _4 b! e0 E% A8 v# l) C3 s
第一节概述7482 X# X/ X: B& k0 T# g p. p
第二节装配结构工艺性749% c, y4 S7 C/ H# C
第三节装配尺寸链7500 [% w( Z6 ]7 n- c
第四节保证装配精度的方法755
4 }' e( n: \; p4 C9 y/ }. }1 J# ?第五节装配工艺规程制订的原则、内容和方法758
* d1 @1 W; B# U5 i第六节装配的机械连接和电气连接工艺762
" b* [( N' S0 c+ k/ |0 Z第七节SF6断路器及GIS装配工艺770
& W) g* {; Z$ c- B& P第八节密封继电器装配工艺775+ c! [ S+ r5 d
第十七章固态电器制造技术804
2 [5 ]1 a# C/ R! w. H9 ?第一节概述804% Q1 E: K' Z5 o8 ]; U' h
第二节固态电器制造工艺流程805
* K# u" m0 R7 d- ~3 E5 u: Y第三节SMT工艺过程806
7 _) A( \0 e6 N0 I8 O# C第四节PCB的工艺性设计811
) o7 e+ Y' X- s0 m9 o( M- d. G E3 @第五节PCB的焊接工艺822
# f' V7 E! u3 y第六节印制板(PCB)组件清洗831
" [6 a- G* J" Q. I+ h2 |8 l+ {, M第七节印制板(PCB)组件检验833+ u6 a, ~2 M3 f! a, H i
第八节印制电路组件的涂覆836
. l; B. `. X6 l+ @& C$ @) I! T2 \第九节静电防护838* c% |) Q6 e- ^% N8 G p; }/ Y
第十八章机电制造业的自动化844# [6 t* }! D! F" a4 A# N
第一节概述844
8 L$ @& ~: F" o$ K# ^) G8 N+ w第二节生产工艺过程自动化848
2 e1 U, d/ b/ K" g% S+ S4 P5 k2 P' I" I第三节刚性自动生产线852
) E% M" I- c/ a第四节自动线上的自动上料857
# W0 c' N9 I+ l! [: S第五节机械手和工业机器人867" F( Y( ?7 z8 n& }2 u4 M0 j
第六节数控加工技术882
0 B; Z1 b% ~$ Z% B第七节检测技术890
z( D6 w, G, I1 L/ f' p, [3 ~第十九章现代工艺设计技术896
! A! m/ a3 Y+ V7 s% a第一节现代设计技术概念、方法及发展896
! \" H$ h9 h1 \第二节全生命周期设计899" E+ X0 V3 x6 w
第三节计算机辅助设计及并行工程901
7 Q7 x I- s7 }8 ?( o; X: R' s第四节计算机辅助工艺规程904
, \7 Q& ~ a! g5 i }第五节典型电器产品的CAPP系统911# d) R, [: ^" _/ L: {
第二十章工程数据及产品数据管理932# E. p# F( E9 A6 |
第一节工程数据集成平台932
, e8 d5 g% D# J+ \5 ^& W第二节产品数据管理(PDM)技术9347 n x- D- c3 ?9 X/ D
第三节PDM的主要功能938
7 w# S+ N1 @, }5 i6 j第四节PDM系统的实施9454 e0 T# z- M8 I8 J A. h& I
第五节低压电器的产品数据管理举例954
8 `7 c& y8 K0 r0 ?7 ^电器企业介绍959' i4 T& @ l# Z
参考文献969    |
发表于 2009-5-29 16:00:10