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QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

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发表于 2009-5-24 16:09:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
QPQ处理试样孔洞层抗蚀性的研究

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发表于 2009-12-7 23:29:58 | 显示全部楼层
QPQ处理后产生空洞层其实是化合物层疏松或是分层,一般产生的原因有四点,3 u  K, R: s! U- G
1.氮化盐浴中悬浮的颗粒状渣太多。
9 N5 U  y  r! \$ m6 M0 _2.氮化盐熔化时加盐方法不对或炉温不均,盐浴局部过热。
, f" s; e0 I5 N  i% f3.氮化时间太长。- H$ j8 ^0 i' G$ v! V4 R
4.氮化温度太高
; ?  n- Y/ X# m! i一般的解决方法有以下四点
2 c1 h: d) n" z1.先用捞渣勺捞渣,再用炉渣器滤渣2-3遍。
( O/ M* B( u+ Y2.严格按操作规程化盐,必要时可调整电炉功率或炉丝分布。
; F2 L- h" s- ]5 h4 e% b3.适当缩短氮化时间。6 u5 P' G9 I) N) t
4.降低氮化温度过高。
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发表于 2010-1-5 19:46:54 | 显示全部楼层
QPQ工艺好象是有三个阶段,热处理后,精磨再热处理,再盐浴氧化
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