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发点绑定机图片 COG or bonding

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发表于 2009-3-20 21:03:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 海山 于 2009-3-20 21:32 编辑   N8 f7 g* Y/ q$ k- h

' J1 I$ B3 d$ O: O5 j8 \电子专用设备,在机械社区聊的人很少,发点绑定机图片,半自动的。( ~& |; p. w" w/ e; l8 k

7 {3 }) w. b  _: o' i* ]懂行的多说说啊,我是旁观。* b0 p/ h- }# a" N6 ^5 ^& H) y
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视频可在网上找到一些。
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发表于 2009-3-20 21:16:28 | 显示全部楼层
貌似相当先进的东西呢,期待解说
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 楼主| 发表于 2009-3-20 21:53:11 | 显示全部楼层
就是IC晶片焊接(引线)引出脚用的,IC是先用胶水粘在PCB板上。
0 i: x- q+ W; J( S# l' B1 T% `$ y% ?2 p8 ?, R- `: ?0 G3 b
低价位的电子产品如钟表、玩具等多采用此模式,此类产品一般用不起封装好的IC。
- Y/ x3 A, W* h
3 w+ C) i* \" g机械结构容易了解,控制系统要搞掂较不易。
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发表于 2009-3-22 20:16:09 | 显示全部楼层
我刚好在做这个,对这方面有了 点了解,但还是很多地方不通。在专门的论坛上泡了好久,还是不行,所以过这个论坛上看看了。呵呵,不知道,他们是学机械出生的,还是学电子出生的
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发表于 2009-3-23 20:58:37 | 显示全部楼层
这个东西完全是机电一体化的产品9 d- I- c3 q6 s
COG Bonding机台绝对属于精密机械/ A% Z! W% P5 r+ V: `3 z6 t+ D
尤其是全自动bonding机台,国内做的我还没见过
% o$ m9 n+ ~" b3 I0 b8 B# \基本上都是日韩在做,主要是精密控制,然后是往复运动/ l. G, r( C& G* O* L6 |1 P, B
完全自动上下料的,在TFT-LCD行业内用的相当多1 J) ^6 W  I; ]% s$ b/ I8 ^$ e( x
因为要把IC bonding在玻璃上
" m: J) E, g8 f- A* J既:chip on glass
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发表于 2009-4-2 21:09:05 | 显示全部楼层
wirebond机器的机械设计很重要,在高加速的状况下保证精度并达到最小的震动,* [4 W# f; l5 B2 {* H+ v
在半导体行业中esec的应该是比较好的,可以去他们公司的网站有视频下载,不知道怎么上传,
# t) k' E6 M& o( q/ s7 m我有一些他们的视频
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发表于 2010-1-17 20:28:25 | 显示全部楼层
绑定机是用在什么设备上的
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发表于 2010-3-12 14:05:25 | 显示全部楼层
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发表于 2010-8-31 20:26:08 | 显示全部楼层
国内一般是做半自动的,不过也有人开始要仿日韩的做全自动了,不过COG全自动的成本蛮高啊
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发表于 2010-9-1 10:55:52 | 显示全部楼层
这类机器没接触过,希望能了解了解
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