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楼主: bokieworn

超薄芯片高速无碰撞收料方式,求教

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 楼主| 发表于 3 天前 | 显示全部楼层
YYDSQ 发表于 2024-11-19 14:02
玻璃转盘的NG料正上方,放一个多工位形式的电磁铁磁吸转盘,磁吸嘴离产品的距离要足够的小,保证能及时将NG ...

感谢大侠!这是个方法,就是转盘大概几百颗芯片,做跟转盘同步旋转的磁吸头也得是一段圆弧循环,而且芯片间距很小,2个芯片中心距8mm左右,摆电磁吸空间是问题。然后放料还需要加个轴移出玻璃盘位置才能有料盒或滑道可放,结构紧凑空间很小难实现
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 楼主| 发表于 3 天前 | 显示全部楼层
阿大 发表于 2024-11-19 13:11
控制够牛逼的话,做一个能跟随转盘同步转动的扫出机构。如果只排出NG料的话还在乎物料损坏吗?

同步移动加排料0.3s,然后0.2s复位,这样的机构排五个,你说够不够你的节拍
天才啊大侠!非常非常的感谢!又学到一个新颖的构思。我懂你的意思了,(5产品对5清扫,移扫0.3s,转盘走过了3个产品位);(清扫机构复原0.2s,转盘转动0.2s,产品往前走2个,清扫相对最后位置0.2s回退3个产品,正好又是2+3=5产品对5清扫)这个方向我再好好考虑下具体实施,感觉可行性很高很可控 再次感谢大侠
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
本帖最后由 jinshenxiaohuo 于 2024-11-19 16:17 编辑

一种想法,收料之前加上吹气排放NG,之后旋转毛刷清扫良品,运动平皮带接料,客户要求的是无碰撞,并不是非要无接触

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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
插眼,看大佬们开课
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
NG料用吹,剩下的OK料用刮板刮下来。
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发表于 3 天前 | 显示全部楼层
我先问一句,有没有预算?
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发表于 前天 09:17 | 显示全部楼层
LatersM 发表于 2024-11-19 17:57
NG料用吹,剩下的OK料用刮板刮下来。

会不会太薄了,不好刮呀
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发表于 前天 12:07 | 显示全部楼层
非标男 发表于 2024-11-20 09:17
会不会太薄了,不好刮呀

同意!

点评

用软的刮板,或者旋转的圆毛刷。  发表于 11 小时前
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发表于 前天 12:48 | 显示全部楼层
bokieworn 发表于 2024-11-19 15:00
“同步移动加排料0.3s,然后0.2s复位,这样的机构排五个,你说够不够你的节拍”
天才啊大侠!非常非常的 ...

刚好和大佬@ytzhanggj007 在聊不停歇的多工位连续转盘,不想用分割器。


lz的方案有进展吗,感觉是否误解了@阿大 的意思?
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发表于 前天 13:59 | 显示全部楼层
我是做零件加工的,我客户他们做这个设备都是震动盘送料,吸嘴取料,这个芯片都有很成熟的送料机构,比较贵
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