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QFN4x4-16L封装的芯片,壳温和结温相差多少℃?

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发表于 2024-9-3 13:37:03 | 显示全部楼层 |阅读模式
一款QFN4x4-16L封装的芯片,是MOSFET,芯片外表面温度能测得(壳温),请问:结温怎么推算?% g  N; k, z) L6 r- x
结温和壳温的差距一般多少度?8 Y; n: k' j6 T/ |* X
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发表于 2024-9-3 13:48:22 | 显示全部楼层
结温(Junction Temperature,简称Tj)是指半导体器件内部半导体材料的热结点温度,也就是器件中最热点的温度。在电子设备中,结温是衡量器件工作温度的重要参数,因为它直接关系到器件的可靠性和寿命。结温过高可能会导致器件性能下降,甚至损坏。. D- Q9 Z$ L  A6 h7 I

) R4 z/ D* {, z$ g: a- l壳温(Case Temperature,简称Tc)是指半导体器件外壳的温度,也就是器件外部可以触摸到的部分的温度。壳温通常比结温要低,因为它受到器件散热条件的影响。8 H  Q9 w% r5 Y; f/ K2 U) ^0 Z. V

$ b1 i+ w4 s, }* w3 Q) ?在实际应用中,结温和壳温之间的差异(ΔTjc = Tj - Tc)是评估器件散热性能的重要指标。这个差异的大小取决于器件的热阻(Thermal Resistance),热阻越小,结温和壳温之间的差异就越小,器件的散热性能就越好。
1 P3 Y2 ]+ m8 V9 b+ c- g7 R: i4 V- N  r) i7 @" {) b
对于QFN4x4-16L封装的MOSFET芯片,结温和壳温之间的具体差异需要根据具体的器件型号、使用条件以及散热设计来确定。通常,这个差异可以通过热仿真软件计算得出,或者通过实验测量得到。如果没有具体的数据,可以查阅器件的数据手册,里面通常会给出一个大致的热阻值,从而估算出结温和壳温之间的差异。1 t+ E/ p: t4 ^: s

; C4 k0 Q: o8 r来自AI(kimi)

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kimi这回答的什么玩意,连边都不沾  发表于 2024-9-3 16:10
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 楼主| 发表于 2024-9-3 14:00:35 | 显示全部楼层
谢谢二楼,我问了度娘,也是类似的回答。
  T$ x& J: Z9 ~1 w* o: ^我其实想知道,有没有哪位大佬有这方面的实测数据,QFN封装的小芯片,壳温、结温的差距有多少度

点评

这只能说明文心和kimi一样,都没用的玩意。  发表于 2024-9-3 16:10
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发表于 2024-9-3 14:54:20 | 显示全部楼层
看厂家数据手册,测量壳温,用红外测温枪,封装涂黑。计算结温

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明明白白是测封装温度,然后计算结温  发表于 2024-9-3 17:39
红外枪能测结温,你知道结温在哪吗  发表于 2024-9-3 16:11
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发表于 2024-9-3 16:13:05 | 显示全部楼层
/ k1 n# s( w/ D) d, ^
找一个有智商的AI* z1 X- R* p" U) Y, Y- v* f) H
利用MOSFET内部的寄生二极管(如果存在的话)或者栅源间电压(Vgs)的变化来估计结温。随着温度上升,二极管的正向电压会下降,而Vgs也会有所变化,这些都可以作为温度变化的指标。不过这种方法同样需要专门的设计和测试设备。# Y: @/ h5 {& S

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发表于 2024-9-3 23:45:07 | 显示全部楼层
QFN4x4-16L,,,这芯片型号是啥?
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 楼主| 发表于 2024-9-4 13:22:27 | 显示全部楼层
学渣渣 发表于 2024-9-3 23:452 \. u: w5 d- W
QFN4x4-16L,,,这芯片型号是啥?

3 N% c1 n5 j# O& \& a芯片型号是 SLM6803! ^% f! `- {& ^. F# s
% D3 B" P. V2 d' M; ~
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