电子机箱中flowsimulation的环境压力添加在哪里比较合理？

天涯晴天

SolidWorks官网教程是将环境压力放在机箱两侧的开口处，而真正的散热孔是与风扇平行的
. f* O3 T0 W+ q+ W& J- t而我的机箱仅仅有一处散热孔，并无其他开口，所以只能将此处设置为环境压力，但是最高的温度却很高，放在别的表面上温度也同样很高，请大家指教谢谢！

逆转的月亮

官网教程中的机箱是什么结构？你的机箱又是什么结构，能混为一谈？
又根据什么认定自己操作没有错误，前处理条件设定的完全正确。

Lean_2017.feng

按照所述信息，原教程中的两个开口是 1个进气，1个出气，即风扇提供动力，让外界空气流过散热器。
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9 |) k' v9 ^" Z( {: V" c. {如果机箱只有一个通风孔，如果要与外界进行热交换，一个孔是无法有效形成内外空气对流的，所以必然导致内部温度持续升高。

" U8 C, T, W( Y1 O所以，请仔细查看和理解教程内容。


" f$ v* p  u% v8 R8 ~通常，如果，在分析时，未在内部指定风扇，以及风扇的性能曲线时，边界条件应该变为：
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一个进口，边界条件为，空气流入（可设置质量流速，或者体积流速），至少一个出口（设置外界阻力，通常为环境大气压力）
或者反过来设置。
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) J1 r* @$ v) z) T9 a" H& u
两种设置方法不同，但均可给出如压力损失，指示流动阻力位置等信息。

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请注意，传热的三种方式：对流、传导、辐射
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天涯晴天

Lean_2017.feng 发表于 2024-3-6 23:13
按照所述信息，原教程中的两个开口是 1个进气，1个出气，即风扇提供动力，让外界空气流过散热器。
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如果 ...

7 n) h4 C$ `; n/ N这么长时间以来终于碰见一个明白人，可太不容易了！
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3 f% N( s; G% |$ b% j" b因为产品涉及保密，我就以flow simulation 官网教程里面的电子机箱素材作为演示
如图所示，机箱的两侧没有开口和散热孔，散热孔是与风扇（圆孔）平行、对正，我现在把环境压力设置在如图所示的位置，再添加多孔板，增加开孔率，温度会急剧升高，甚至达到1000k，如果我把环境压力加在机箱的两个侧壁上，也同样会引起温度急剧升高
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8 ?' O" ]1 q8 D1 a% J5 c4 F实际产品中确实是一块通风孔区域，除此之外没有其他通风的区域了，如果要是说有，那就只能是一些配合的缝隙了，但那个太微不足道了
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天涯晴天

Lean_2017.feng 发表于 2024-3-6 23:13
按照所述信息，原教程中的两个开口是 1个进气，1个出气，即风扇提供动力，让外界空气流过散热器。
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如果 ...

0 N4 m: r; |3 t0 [, Z我在内部指定风扇了

Lean_2017.feng

天涯晴天 发表于 2024-3-7 08:48
  u9 D9 k- L% H0 z7 [) V8 n6 A我在内部指定风扇了

不太明白所指具体设计的问题？


回到仿真：
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1 d+ z/ g& h# @: C, a首先，如果通过空气流动散热，采用的是内部流动分析，如果没有空气流进的渠道，热量只能被壳体和空气吸收，空气比热不大，升温后膨胀，然后当内压大于环境压力，空气会流失，然后能容纳热量的空气变少，升温会加快，然后膨胀，然后继续加快升温。。。。

其次，内部有风扇，只有一个开口的情况下，假定风扇运动导致其出口压力上升，推动空气流出，风扇进口压力降低，导致空气流入，综合看就像风扇对分析空间内外的空气流动不起作用。仅仅起到内部空气流动，导致热源与内部空气的对流传热效率增加。

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# S, S2 L7 _' s0 P. \, x0 |! e& f所以，请仔细考虑，传热是要将热量通过介质从一个地方向另一个地方转移，那么从哪到哪，怎么传，很重要。

' F. L% [) y- Y7 J+ B; `用CFD进行传热分析的显著好处是不用通过复杂的假设和计算得到总传热系数（在流体分析中主要是对流传热系数），可以直接分析得到总传热效率。
但是依然要注意模型的构建和简化。
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