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电路板生产工艺(PCB)--请教

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发表于 2009-3-4 15:20:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
如今电子产品都有或大或小的电路板,0 b( b; f9 W! q2 L
有时候为了产品的空间布局以及其他目的,电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑,
1 ~' n  O/ E& a' |如它的密度,各向弹性及剪切模量,各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数,
$ n# Z& g) U' J  n& m而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计,对此没有认识,希望得到大家的指点.# C% I2 l  D% K4 D, T7 Y
" n: p: @% i2 ]
现在遇到一问题,
' M6 ^7 H- [. V$ w9 T出于板的强度考虑需要增加厚度,但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸,
$ Z4 w* ]* i* M& x5 K# ?  T7 N1 ^为避免螺钉面超出,希望增加板厚,但螺钉安装处厚度不增加,
) @% p/ ]4 ?/ e9 T* V8 |, A9 T1 _如下图,黄色为螺钉接触面,绿色为增加0.20mm后电路板的平面。9 P" G+ ]5 W, n" T3 O
请问此方案是否可行?: {$ g1 H0 X1 D  `3 M, I
/ R+ Q) u( o! o& |5 k3 {9 B" L5 p

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发表于 2009-3-4 15:25:01 | 显示全部楼层
结构上不容易实现,板子有纤维板和纸板,纤维板不易做窝,而纸板做窝有毛面,$ ]0 S1 d1 d3 Q7 h+ [
8 {& N! V% V0 h) h6 C! |
你还是应该在板子上解决,通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决,

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 楼主| 发表于 2009-3-4 15:29:05 | 显示全部楼层
原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 发表 * p, X) ], D/ o# R$ f
结构上不容易实现,板子有纤维板和纸板,纤维板不易做窝,而纸板做窝有毛面,
- w6 |; S8 A' c' `2 t) w# w6 i7 u
你还是应该在板子上解决,通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决,
& i; `$ U& M) `! `2 [

* F% V9 i6 I# G$ M2 g多谢大侠指点,9 Q: N7 W% U' ?$ N1 e8 D* p5 P
另想他法吧,从目前结构看只能调整安装螺钉位置了...
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发表于 2009-3-4 15:36:19 | 显示全部楼层
如果是多层板,还有一种结构,但比较麻烦,就是做一个薄的金属夹层,一般用不锈钢,夹在层结构中,打孔就可以安装,但要考虑电路问题,尤其有射频信号的地方,. w' p: `' }0 N# h) A

' Z, J9 t. L: J0 E' J% _关键看是不是一定非要这么做,必须这么做,办法一定有,看值不值得,
& M$ Z" u& H$ F: g& n3 Q5 g: A0 z: ]
手机现在一般可以做8毫米厚,再薄也可以,但问题很多,
' d7 m( T) j8 ?" D
# F8 X3 z' q, d/ k0 W: Z( [) a我从板子热压开始玩,玩法非常多,关键看使用,
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 楼主| 发表于 2009-3-4 15:57:09 | 显示全部楼层
谢谢,- B% j; g- H) J+ K) G0 z
我的是4层,FR4的材质,整个厚度不到1毫米---空间有限,导致了板子比较单薄,
& X; M: S- P# M# R9 ~而板子受到的来自某连接器件上弹簧片的压力还比较大,加上总体布局时螺钉位置不是很理想,最后板子变形较大,某些元器件焊缝开裂.... O& q9 S/ y' {' L5 I
* C" M: U% P" F$ u8 E: }0 F
您提到的“做一个薄的金属夹层“,我想对解决变形问题的效果应该会很好,但成本可能是个大问题。如今是个薄利竞争的局面,分秒必争啊 (美分)
6 @  T; A) |6 U- w  T) P$ r# ]& Z+ d$ X! m+ U, p
刚才板子局部加厚的想法被您否决了,我再看看螺钉位置能不能挪挪,把连接器上的簧片压力也控制下,希望能得到个满意的结果.! |1 @# Z( {' e( S7 Q" t

1 k7 u% K3 q8 @& O最后,再次感谢指教!
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 楼主| 发表于 2009-3-4 16:05:25 | 显示全部楼层
另请教大侠一个问题,  b: o: }# D! h
如下图,3.5硬盘电路板上与螺钉接触面处为什么要镀上一层类似铜的材料?
* K" J. s) w* C5 _% {
, g+ q+ e1 E+ j* D& t4 c% r

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发表于 2009-3-4 16:12:34 | 显示全部楼层
你再好好看看是否是镀的铜,应该是覆铜的最外层,你查一下电路,应该是某一个电位的共通线,我没看图,可能说的不准,但不会是镀的铜,
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 楼主| 发表于 2009-3-4 16:25:28 | 显示全部楼层
原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 发表
7 ~4 l- |+ w. L4 S/ P7 I  w你再好好看看是否是镀的铜,应该是覆铜的最外层,你查一下电路,应该是某一个电位的共通线,我没看图,可能说的不准,但不会是镀的铜,

( f3 V5 U# P: m8 [7 N/ [4 b
8 I1 p) }5 d) j# k# V8 m& {$ S. @- I覆铜?是否是板子制造时外面有一铜层,这层就是覆铜? 最后蚀刻出电路后留下的,?
- _1 y0 |4 b) P  s
4 q4 L0 G- L* d从下图可以看出螺钉处的表面金黄色材料在孔内表面也有(某2.5硬盘板子),
% E, H% n0 M3 w/ a( [8 z' {难道用来通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位?
0 @5 x0 `- _0 Q  Y: Y# o6 q' ^' R还有一问题,您看见孔周围等分的小孔了么?这是干什么用的?! B$ i3 k+ k( q; O- Z
0 l: _0 f. W6 p0 I- o6 h

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 楼主| 发表于 2009-3-4 16:30:21 | 显示全部楼层
通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位?----搞板子设计的朋友说,是的,这样板子地线接上盘体了
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发表于 2009-3-4 16:41:32 | 显示全部楼层
覆铜问题,我不多说,电路就是在覆铜上面作的,不需要的地方腐蚀掉了,而等电位的点是留着的,查电路图可以知道,
! L0 R, I; q) c8 ~
1 j4 Z5 R1 ]- B+ T$ b- h4 w4 e多层板,为导通电路,有金属化过孔,即通过过孔,将各层需要连接的电路作层间连接,这是电路设计的问题,我不多说,
, i' O3 ~1 k/ z7 Y. n" V( x/ ^. e+ v- O8 [' n
你搞板子设计的朋友说对了,是专业人士,* j' |" r8 K) J! T
& H" }6 d1 i" T9 }+ P+ s& ]8 A
你的图不太清楚,另外我没看电路图,像是过孔,你看一下电路,怎么连接的,说说,就知道了。
7 R+ @2 S+ r* H0 _
2 F5 K' y. v& B+ Q# e0 L你再好好看看,那个件是镀锌的吗?如果是镀锌的零件,周围小孔也可能是铆接孔,实在看不清楚
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