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如今电子产品都有或大或小的电路板,0 b( b; f9 W! q2 L
有时候为了产品的空间布局以及其他目的,电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑,
1 ~' n O/ E& a' |如它的密度,各向弹性及剪切模量,各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数,
$ n# Z& g) U' J n& m而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计,对此没有认识,希望得到大家的指点.# C% I2 l D% K4 D, T7 Y
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现在遇到一问题,
' M6 ^7 H- [. V$ w9 T出于板的强度考虑需要增加厚度,但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸,
$ Z4 w* ]* i* M& x5 K# ? T7 N1 ^为避免螺钉面超出,希望增加板厚,但螺钉安装处厚度不增加,
) @% p/ ]4 ?/ e9 T* V8 |, A9 T1 _如下图,黄色为螺钉接触面,绿色为增加0.20mm后电路板的平面。9 P" G+ ]5 W, n" T3 O
请问此方案是否可行?: {$ g1 H0 X1 D `3 M, I
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