电路板生产工艺(PCB)--请教

easylife

如今电子产品都有或大或小的电路板，
有时候为了产品的空间布局以及其他目的，电路板的尺寸及材料特性等也得需要设计者考虑，
; u. H0 l' l; _2 Y. n! i) h如它的密度，各向弹性及剪切模量，各向柏松比都是结构分析时不可缺少的参数，
: E9 e* s/ w: H7 D" Z$ n1 i而且也需要了解电路板的制作工艺以更好地进行设计，对此没有认识，希望得到大家的指点.

9 ~" U  Z) q5 _- ?. x. L3 E现在遇到一问题，
出于板的强度考虑需要增加厚度，但厚度的增加会使得紧固板子的螺钉面超出产品原轮廓尺寸，
为避免螺钉面超出，希望增加板厚，但螺钉安装处厚度不增加，
/ q* w* g0 Y9 D  T- [$ f' d' {如下图，黄色为螺钉接触面，绿色为增加0.20mm后电路板的平面。
请问此方案是否可行？
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过街蛤蟆

结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，

6 ]% k2 E$ @: L8 F你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，

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原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 15:25 发表
  Q5 d: ^3 ~4 V  d  W& C2 h结构上不容易实现，板子有纤维板和纸板，纤维板不易做窝，而纸板做窝有毛面，
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$ y$ o! J( D7 l( M* _! @2 I1 b你还是应该在板子上解决，通过壳体的支撑和在板子内部夹层增加加强材料解决，

多谢大侠指点，
另想他法吧，从目前结构看只能调整安装螺钉位置了...

过街蛤蟆

如果是多层板，还有一种结构，但比较麻烦，就是做一个薄的金属夹层，一般用不锈钢，夹在层结构中，打孔就可以安装，但要考虑电路问题，尤其有射频信号的地方，
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关键看是不是一定非要这么做，必须这么做，办法一定有，看值不值得，

手机现在一般可以做8毫米厚，再薄也可以，但问题很多，

3 m( \) [( J3 y7 E, L我从板子热压开始玩，玩法非常多，关键看使用，

easylife

谢谢，
我的是4层，FR4的材质，整个厚度不到1毫米---空间有限，导致了板子比较单薄，
而板子受到的来自某连接器件上弹簧片的压力还比较大，加上总体布局时螺钉位置不是很理想，最后板子变形较大，某些元器件焊缝开裂...
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- \# ]+ M+ ^( k$ g6 T" f8 v您提到的“做一个薄的金属夹层“，我想对解决变形问题的效果应该会很好，但成本可能是个大问题。如今是个薄利竞争的局面，分秒必争啊 （美分）

刚才板子局部加厚的想法被您否决了，我再看看螺钉位置能不能挪挪，把连接器上的簧片压力也控制下，希望能得到个满意的结果.

最后，再次感谢指教！

easylife

另请教大侠一个问题，
如下图，3.5硬盘电路板上与螺钉接触面处为什么要镀上一层类似铜的材料？
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过街蛤蟆

你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，

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原帖由 过街蛤蟆 于 2009-3-4 16:12 发表
你再好好看看是否是镀的铜，应该是覆铜的最外层，你查一下电路，应该是某一个电位的共通线，我没看图，可能说的不准，但不会是镀的铜，

覆铜？是否是板子制造时外面有一铜层，这层就是覆铜? 最后蚀刻出电路后留下的,?
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从下图可以看出螺钉处的表面金黄色材料在孔内表面也有（某2.5硬盘板子），
难道用来通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？
; [% q2 T: R# g( D6 g还有一问题，您看见孔周围等分的小孔了么？这是干什么用的？

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easylife

通过螺钉使得板子某线路和硬盘盘体等电位？----搞板子设计的朋友说,是的，这样板子地线接上盘体了

过街蛤蟆

覆铜问题，我不多说，电路就是在覆铜上面作的，不需要的地方腐蚀掉了，而等电位的点是留着的，查电路图可以知道，

7 u. k$ k5 ~: X. Y多层板，为导通电路，有金属化过孔，即通过过孔，将各层需要连接的电路作层间连接，这是电路设计的问题，我不多说，
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2 U# @% k7 k7 C* O: i* ?) ?; t你搞板子设计的朋友说对了，是专业人士，
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7 Y/ Z: k& x' ]: K# l8 N你的图不太清楚，另外我没看电路图，像是过孔，你看一下电路，怎么连接的，说说，就知道了。
+ V  O5 x0 U9 T0 M
你再好好看看，那个件是镀锌的吗？如果是镀锌的零件，周围小孔也可能是铆接孔，实在看不清楚