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楼主: hitiger

组装求助设计

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发表于 2023-9-18 13:17:37 | 显示全部楼层
定距片加工个锥端导向

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主要是脚片与定位块之间几乎没间隙,人工穿时都有些难,  发表于 2023-9-18 20:07
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发表于 2023-9-18 14:36:14 | 显示全部楼层
尾部这里是钢性的吗?如果不是,可否小夹爪加持头部两个片,定距后插入金属块。   如果是刚性,可否在前工序焊接就引入较为准确的自动化工序,然后再加持两个片后插入金属块
1.png

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层部引线焊接后有引动强度,但不是很钢性,且电阻不能受到很大的力,因为电阻体是陶瓷的,前焊接工序是自动化  发表于 2023-9-18 20:09
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发表于 2023-9-18 15:01:18 | 显示全部楼层
别被现在的工艺顺序限制住,可以考虑先把电阻放到陶瓷块里面再定位电阻,或者直接在封装的时候再定位

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2.两脚片与定位片间隙好小,才能保证封装时定位要求 3. 定位是不锈钢的,因为封装后要进烤箱,直至产品定型后,再取出定位片,用于下一轮定位  发表于 2023-9-18 20:15
现在工序:两个电阻与两片脚片自动焊---人工将焊好电阻脚片穿入定位片-----人工放入瓷壳----封装(因为有了定位封装量不用担位走位) 限位原因:1.电阻与脚片焊接时所接触的夹具必须是绝缘件,   发表于 2023-9-18 20:13
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 楼主| 发表于 2023-9-18 20:18:25 | 显示全部楼层
每台机每班产量在1.2万左右,大约会有4台机每班,定位片已做好6万个,现全是人工在做,所以定位片若是分散件,那定位片需量会更多且还要上自动化 这样会更难
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发表于 2023-9-19 08:58:16 | 显示全部楼层
可以做
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发表于 2023-9-19 09:04:33 | 显示全部楼层
dickych 发表于 2023-9-18 11:41
辅助夹具,分5块,定位后上定距片,脱离

辅助夹具全自动,只是用来保证尺寸穿洞用,只有1-2套

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请详细说说怎么的动作吗?  发表于 2023-9-19 09:08
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发表于 2023-9-19 09:08:08 | 显示全部楼层
最好是改电阻结构设计,在内部加一个塑料固定件,最后一起封胶。增加的成本远远低于人工

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而瓷壳内部是电阻,电阻是用水泥胶粒封装,里面原则上不能用其它物品,因为电阻通过封装的水泥粒散热  发表于 2023-9-19 09:15
电阻内部相对形状位置无太大要求,只要求脚片在瓷壳外露出尺寸和脚片中心距 , 因为电阻最终要装在电路板上,所以只要求两脚片中心距和超出瓷壳尺寸,并且脚片一定要与瓷壳垂直,因为电阻装在电路板上也在垂直的  发表于 2023-9-19 09:14
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发表于 2023-9-19 09:57:58 | 显示全部楼层
产量不高,问题是你这上料怎么上?人工?
初步设想,流水线链条副节+工装,人工入料,保证脚片位置,问题是这样子劳动强度也不小。哪怕工装有导槽也要5-7s的CT时间。
1班8小时?还是12小时?感觉上全自动线也不行啊,视觉+机械手这成本?看你们工艺也不像是能接受的

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电阻焊接是自动化焊,焊好后要求自动化穿定位片,穿好定位片后自动化装瓷壳,定位片,瓷壳都用振动盘理料,所以中途介入人工是不现实的,目前是人工穿定位片并放入瓷壳1个班10小时1万多点,只是人工会辛苦些  发表于 2023-9-20 08:20
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发表于 2023-9-19 11:42:16 | 显示全部楼层
2个长条脚片焊接前就先插入定位片,焊好后电阻连定位片一起放入陶瓷壳

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电阻焊接工装夹具等所接触的必须是绝缘物体,先把两脚片穿入定位片,再焊电阻,这不能焊好电阻的  发表于 2023-9-20 08:15
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发表于 2023-9-20 09:20:33 | 显示全部楼层
定位片改用陶瓷材料,先定位后焊接,然后放入罩子中烘烤,最后取掉定位片。
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