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近日，华为Mate 60 Pro手机搭载的麒麟9000S处理器，将公众视线再次聚焦到了国产芯片制造之上。 3 b- y$ R2 g( M
虽然目前代工厂未知，工艺未知，甚至GPU、CPU核等都有很多未知，但不妨碍大家的兴奋和猜测，那就是没有EUV光刻机，我们能不能国产7nm的芯片？ ' |- o2 ^' z: p9 n7 a: H
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事实上，这个问题已经是老生常谈了，ASML目前在售的DUV光刻机中，有四种高端的浸润式光刻机，分别是NXT:2100i、NXT:2050i、NXT:2000i、NXT:1980Di。
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这4种浸润式光刻机，最高都是能够实现7nm芯片工艺的，怎么来实现呢，用的是多重曝光技术。
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并且目前这种多重曝光技术，还有三种不同的方案，三种方案均可以在没有EUV光刻机，仅有浸润式光刻机的情况之下，实现7nm工艺。
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这三种方式分别是LELE、LFLE、SADP。 0 q7 g( l1 t D; z" B
具体来说，LELE是指将原本一层的电路，拆分成几层进行光刻机，这样即使是DUV光刻机，也可以实现7nm。 a5 H/ h/ n9 @3 z2 {. X! w
LFLE与LELE差不多，区别就是LELE是直接拆分成几层来光刻，而LFLE则是将第二层光刻胶加在第一层已被化学冻结但没去除的光刻胶上，再次进行光刻，形成两倍结构。 1 G5 [7 V8 r+ \7 t: R/ J
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而SADP技术则与上面两种完全不一样了，SADP又称侧墙图案转移，用沉积、刻蚀技术提高光刻精度。 1 F1 L6 V6 {% }7 n9 `1 a4 U
不过大家要注意的是，不管是LELE，还是LFLE，或者SADF技术，都提高了对刻蚀、 沉积光刻等工艺的技术要求，同时对工作台的要求也非常高，因为多次对准，不能有偏移。 1 ~. z0 S6 X4 i/ ]/ e
而通过多重曝光影响也比较大，一是会导致良率降低，毕竟多曝光一次，误差肯定就会变大，所以良率就会降低一些。 , S1 v2 A. B) Z$ U* g8 ]0 a
同时多曝光一次，就相当于光刻的工时翻倍，效率降低一半，那么成本也会增加一倍。
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所以如果光刻机精度跟得上的情况下，一般不会采用多次曝光的技术，因为效率降低，同时良率也会显著下滑，最终导致成本可能成倍数上涨，非常不划算的。
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只有在买不到高精度的光刻机，又急需工艺较先进的芯片时，就不去考虑成本，不得不采用多重曝光技术了。 6 s; o" o1 z3 \+ l8 q
所以我这也算是给大家解释了，为什么没有EUV光刻机，也能够生产7nm芯片的原因。不过要进入5nm，就必须使用EUV光刻机，因为DUV光刻机精度有限，不能无限的多次曝光，按照专业人士的说法，目前的DUV光刻技术下，最多4次曝光，最多也只能达到7nm。 | 
发表于 2023-9-7 09:20:36
